【技术实现步骤摘要】
本申请涉及汽车电子产品，尤其是涉及一种提升emc可靠性的域控主机以及车辆。
技术介绍
1、电磁兼容(emc，electromagnetic compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对所述环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力，保护车载无线电设备及其他敏感设备，严格要求车辆的电磁抗扰度才能保证车辆在恶劣电磁环境中能正常工作。整车上电子电气部件都占据着极大的比重，电磁兼容性问题与整车的安全密切相关，汽车电子的emc测试已成为汽车厂商及供应商所要面对的最严峻的挑战之一。当前新能源汽车发展迅猛，域控融合集成度高，对于主机的可靠性要求很高。
2、现有的座舱域控对于emc测试可靠性往往达不到良好的效果，主要因为现有域控结构自顶向下的局限性，势必会导致接插件大面积裸露在外侧，emc很容易受干扰。当前域控按顶盖机壳体、子电路板、屏蔽罩、主电路板、底盖这样的自顶向下方案，在主电路板与子电路板之间需要有一个屏蔽罩，屏蔽罩由金属弹片与支架组层，金属弹片加工精度不够，容易弯曲变形，导致无法与接插件本体接地，且支架为钣金折弯件，无法做到完全封闭，emc可靠性大大降低，接插件位置失效可能性最大。
3、因此，需要设计一种提升emc可靠性的域控主机用以解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种提升emc可靠性的域控主机以及车辆，有效地解决了现有域控主机由于结构导致的emc可靠性降低，接插件位置失效的问题。
3、优选地，所述第一电路板与所述第二电路板通过连接器连接，所述隔离板开设有过孔，所述连接器部分穿设所述过孔。
4、优选地，所述提升emc可靠性的域控主机还包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板盖设于所述第一电路板，所述第二盖板盖设于所述第二电路板；在所述第一盖板盖设于所述第一电路板的情况下，所述第一盖板的外周凸出于所述第一电路板的外周；在所述第二盖板盖设于所述第二电路板的情况下，所述第二盖板的外周凸出于所述第二电路板的外周。
5、优选地，所述第一容置位的端部形成有多个第一容置槽，所述第二容置位的端部形成有多个第二容置槽，多个所述第一容置槽和多个所述第二容置槽用于容置多个所述插接件；每个所述第一容置槽的侧边和每个所述第二容置槽的侧边均形成为隔离筋板。
6、优选地，所述隔离筋板设置有多个导电泡棉。
7、优选地，多个所述导电泡棉设置于所述第一容置槽的隔离筋板的顶面；多个所述导电泡棉设置于所述第二容置槽的隔离筋板的底面。
8、优选地，在所述插接件插接于所述第一容置槽的情况下，所述第一电路板接触位于所述第一容置槽的隔离筋板的顶面的所述导电泡棉；在所述插接件插接于所述第二容置槽的情况下，所述第二电路板接触位于所述第二容置槽的隔离筋板的底面的所述导电泡棉。
9、优选地，所述第一容置位设置于所述壳体的顶部的第一端，所述壳体的顶部的第二端形成有散热风道，所述散热风道包括多个散热隔板，多个所述散热隔板均匀地设置于所述壳体的顶部的第二端。
10、优选地，所述第一电路板通过第一连接件连接于所述壳体，所述第一连接件的数量为多个，多个所述第一连接件均匀地设置于所述第一电路板的外周侧；所述第二电路板通过第二连接件连接于所述壳体，所述第二连接件的数量为多个，多个所述第二连接件均匀地设置于所述第二电路板。
11、根据本技术的第二方面提供一种车辆，其中，所述车辆包括如上所述的提升emc可靠性的域控主机。
12、根据本技术的提升emc可靠性的域控主机，通过壳体形成的用于容置第一电路板的第一容置位和用于容置第二电路板的第二容置位，将第一电路板和第二电路板设计为分层的结构，取消原有结构中的屏蔽罩和弹片带来的密闭性不强、精度低的问题，提升了提升域控主机的emc的可靠性。
13、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，所述提升EMC可靠性的域控主机包括：
2.根据权利要求1所述的提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板通过连接器连接，所述隔离板开设有过孔，所述连接器部分穿设所述过孔。
3.根据权利要求1所述的提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，所述提升EMC可靠性的域控主机还包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板盖设于所述第一电路板，所述第二盖板盖设于所述第二电路板；
4.根据权利要求1所述的提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，所述第一容置位的端部形成有多个第一容置槽，所述第二容置位的端部形成有多个第二容置槽，多个所述第一容置槽和多个所述第二容置槽用于容置多个所述插接件；
5.根据权利要求4所述的提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，所述隔离筋板设置有多个导电泡棉。
6.根据权利要求5所述的提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，多个所述导电泡棉设置于所述第一容置槽的隔离筋板的顶面；
7.根据权利要求6所述的提升EMC可靠性的域控主机，其
8.根据权利要求1所述的提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，所述第一容置位设置于所述壳体的顶部的第一端，所述壳体的顶部的第二端形成有散热风道，所述散热风道包括多个散热隔板，多个所述散热隔板均匀地设置于所述壳体的顶部的第二端。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的提升EMC可靠性的域控主机，其特征在于，所述第一电路板通过第一连接件连接于所述壳体，所述第一连接件的数量为多个，多个所述第一连接件均匀地设置于所述第一电路板的外周侧；
10.一种车辆，其特征在于，所述车辆包括权利要求1至9中任一项所述的提升EMC可靠性的域控主机。
...【技术特征摘要】
1.一种提升emc可靠性的域控主机，其特征在于，所述提升emc可靠性的域控主机包括：
2.根据权利要求1所述的提升emc可靠性的域控主机，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板通过连接器连接，所述隔离板开设有过孔，所述连接器部分穿设所述过孔。
3.根据权利要求1所述的提升emc可靠性的域控主机，其特征在于，所述提升emc可靠性的域控主机还包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板盖设于所述第一电路板，所述第二盖板盖设于所述第二电路板；
4.根据权利要求1所述的提升emc可靠性的域控主机，其特征在于，所述第一容置位的端部形成有多个第一容置槽，所述第二容置位的端部形成有多个第二容置槽，多个所述第一容置槽和多个所述第二容置槽用于容置多个所述插接件；
5.根据权利要求4所述的提升emc可靠性的域控主机，其特征在于，所述隔离筋板设置有多个导电泡棉。
6.根据权利要求5所述的提升emc...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨光，
申请(专利权)人：无锡车联天下信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。