【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅生产，尤其涉及一种半导体晶圆倒角工装。
技术介绍
1、在半导体晶圆的加工工艺中，对晶圆边缘磨削是非常重要的一环，能够防止晶锭材料被切割成晶圆后形成锐利边缘，有棱角、毛刺、崩边等缺陷，但是现有的倒角机采用电磁式固定或者直接采用刚性结构对半导体晶圆进行固定，部件之间的震动容易使硅片震碎，导致原材料的浪费，为此，我们提出一种半导体晶圆倒角工装。
技术实现思路
1、本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种半导体晶圆倒角工装。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，一种半导体晶圆倒角工装，包括安装底座，安装底座的上侧中心位置固定连接有支撑架，支撑架为梯形架，支撑架的中心位置开设有约束孔，约束孔的内部设置有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有旋转轴，旋转轴的输出端固定连接有抓手，安装底座的上侧固定连接有固定架，固定架上对应抓手的位置设置有倒角机，安装底座的底侧对应伺服电机的圆周连接有支撑脚，支撑脚至少有三个，支撑脚与伺服电机相互靠近的一侧弧面相适配，支撑脚对应伺服电机的一侧等距安装有凸块，伺服电机上设置有驱动伺服电机向下移动的按压结构，所述安装底座的侧面等距开设有透气槽，透气槽为矩形槽。
3、作为优选，所述按压结构包括固定连接在伺服电机外侧圆周的连接套，连接套的上侧等距开设有螺纹槽，螺纹槽贯穿连接套的壁面延伸至支撑架的内部，螺纹槽的内部螺纹连接有锁紧螺纹柱。
4、作为优选，所述安装底座的上侧对称固定连接有两个安装腿，安
5、有益效果
6、本技术提供了一种半导体晶圆倒角工装。具备以下有益效果：
7、(1)、该半导体晶圆倒角工装，首先把伺服电机放入约束孔的内部，伺服电机的底侧和侧边与支撑脚的内侧上的凸块进行接触，凸块与伺服电机的接触为线接触，进一步的减少了再接触的位置中伺服电机与凸块之间的接触间隙，使伺服电机整体被固定，通过按压结构使伺服电机向下与凸块的面进行挤压，进一步的对伺服电机的运动进行约束，减少伺服电机在夹持过程中的间隙，来减少伺服电机震动的产生，避免部件之间的震动容易使硅片震碎，导致原材料的浪费的情况发生。
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1.一种半导体晶圆倒角工装，包括安装底座(1)，安装底座(1)的上侧中心位置固定连接有支撑架(2)，支撑架(2)为梯形架，支撑架(2)的中心位置开设有约束孔(3)，约束孔(3)的内部设置有伺服电机(4)，伺服电机(4)的输出端固定连接有旋转轴(15)，旋转轴(15)的输出端固定连接有抓手(16)，安装底座(1)的上侧固定连接有固定架(13)，固定架(13)上对应抓手(16)的位置设置有倒角机(14)，其特征在于：所述安装底座(1)的底侧对应伺服电机(4)的圆周连接有支撑脚(5)，支撑脚(5)至少有三个，支撑脚(5)与伺服电机(4)相互靠近的一侧弧面相适配，支撑脚(5)对应伺服电机(4)的一侧等距安装有凸块(6)，伺服电机(4)上设置有驱动伺服电机(4)向下移动的按压结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角工装，其特征在于：所述按压结构包括固定连接在伺服电机(4)外侧圆周的连接套(7)，连接套(7)的上侧等距开设有螺纹槽(8)，螺纹槽(8)贯穿连接套(7)的壁面延伸至支撑架(2)的内部，螺纹槽(8)的内部螺纹连接有锁紧螺纹柱(9)。
3.根据权利要
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角工装，其特征在于：所述安装底座(1)的上侧对称固定连接有两个安装腿(11)，安装腿(11)为矩形块，两个安装腿(11)的上侧固定连接有挡板(12)，旋转轴(15)贯穿挡板(12)设置。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆倒角工装，包括安装底座(1)，安装底座(1)的上侧中心位置固定连接有支撑架(2)，支撑架(2)为梯形架，支撑架(2)的中心位置开设有约束孔(3)，约束孔(3)的内部设置有伺服电机(4)，伺服电机(4)的输出端固定连接有旋转轴(15)，旋转轴(15)的输出端固定连接有抓手(16)，安装底座(1)的上侧固定连接有固定架(13)，固定架(13)上对应抓手(16)的位置设置有倒角机(14)，其特征在于：所述安装底座(1)的底侧对应伺服电机(4)的圆周连接有支撑脚(5)，支撑脚(5)至少有三个，支撑脚(5)与伺服电机(4)相互靠近的一侧弧面相适配，支撑脚(5)对应伺服电机(4)的一侧等距安装有凸块(6)，伺服电机(4)上设置有驱动伺服电机(4)向下移动的按压结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：王茂荣，
申请(专利权)人：江苏钰晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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