【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发热地板，尤其涉及一种发热实木复合地板的制备方法及发热实木复合地板。
技术介绍
1、目前南方冬季寒冷潮湿，而且南方除了使用空调之外没有有效的采暖措施。因此，多数南方地区在没有地暖的情况下，使用空调采暖。但是与地暖相比，空调是按照从上向下的方式进行采暖，会造成热量产生不均匀，而且会对人产生体感不适，而且空调的受热范围受到限制，热利用率低，而且空调运行中会产生噪音。同时，有部分地区在木地板下方直接放置加热元件，以想要达到地暖的效果，但是单纯的对木地板进行加热，会造成木地板产生较大的形变，造成无法弥补的损伤。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种发热实木复合地板的制备方法及发热实木复合地板，以解决现有技术中遇到的一个或者多个技术问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种发热实木复合地板的制备方法，包括：
3、将热熔胶液涂刷到多层板正面；
4、将发热芯片平铺至多层板表面进行冷压贴；其中，将多层板开孔使所述发热芯片的导电极露出以用于所述发热芯片与电源连接；
5、将热熔胶液以20g/m2～100g/m2施胶量涂刷到表面基材上；
6、表面基材压贴在发热芯片上。
7、在一种较佳的实施方式中，所述将热熔胶液涂刷到多层板正面步骤包括：
8、对发热芯片的表面进行改性；
9、在所述多层板和表面基材正面雾化喷洒0～50g/m2蒸馏水；
10、将eva和/或热熔性pur在60～
11、将热熔胶液定量喷洒至温度为60～160℃施胶辊上以20g/m2～200g/m2施胶量进行均匀涂刷。
12、在一种较佳的实施方式中，所述表面基材压贴在发热芯片上的步骤之后还包括：
13、对多层板的背面进行热熔胶液涂布；其中，涂布热熔胶液的施胶量为20g/m2～100g/m2；
14、在0～25℃条件下冷却形成防潮平衡涂层；其中，冷却时间为5分钟。
15、在一种较佳的实施方式中，所述发热芯片的表面进行改性包括砂光刻痕、等离子处理或者偶联剂处理中的一种或多种组合；所述发热芯片的制备方法包括：
16、在第一封装膜表面利用金属氧化物进行真空镀膜，形成电热转换层；其中电热转换层的厚度为10nm～1000nm；
17、在电热转换层两侧放置铜条作为导电极；
18、将第二封装膜覆盖在所述第一封装膜上进行热压或者冷压形成封装结构。
19、在一种较佳的实施方式中，所述将多层板开孔使所述发热芯片的导电极露出以用于所述发热芯片与电源连接的步骤包括：
20、在多层板的背部沿导电极进行开孔；其中，每个导电极方向上开两个孔，开孔直径小于等于导电极宽度；
21、去除多层板开孔处裸露的第二封装膜，露出所述发热芯片的导电极；
22、在每个开孔内的设置导电柱与所述导电极进行接触，并将导电柱和导电极的接触点处封闭，并将所述导电柱与外部电源接通，以使发热芯片通电发热；或者，
23、在每个开孔内设置导线与导电极进行封闭连接，在导电极同一端的两个开孔处向多层板基材的端部进行开槽，直至开到多层板基材的两端，沿着多层板的凹槽放置导线，使导线在多层板两端与外部电源接通，以使发热芯片通电发热，并将凹槽以及槽内的导线进行封装。
24、第二方面，本专利技术实施例提供了一种发热实木复合地板，包括依次堆叠表层基材、发热芯片和多层板；其中，所述多层板设有通孔，所述通孔用于使所述发热芯片的铜条露出与电源连接；还包括：
25、eva和/或热熔性pur层；所述eva和/或热熔性pur层涂在表层基材、发热芯片和多层板基材之间，所述eva和/或热熔性pur层用于粘接所述表面基材、发热芯片和多层板基材以形成复合结构。
26、在一种较佳的实施方式中，所述发热芯片包括：
27、第一封装膜；
28、电热转换层，所述电热转换层通过真空镀膜覆盖在所述第一封装膜上，所述电热转换层用于通电后进行电热转换；
29、导电极，两个所述导电极分别设置在所述电热转换层两侧，所述导电极与电源连接用于通电；
30、第二封装膜，所述第二封装膜覆盖在所述电热转换层和所述导电极上，且所述第二封装膜的边缘与所述第一封装膜的边缘连接形成封装结构；
31、其中，所述发热芯片的功率密度为100～600瓦/平米。
32、在一种较佳的实施方式中，所述多层板的通孔内设置有导电柱，所述导电柱与所述导电极封闭连接，所述导电柱与外部电源连接；或者，所述多层板的通孔内设置有导线，所述导线一端与所述导电极封闭连接，所述导线另一端连接外部电源，所述多层板还包括凹槽，所述凹槽用于放置导线，且所述凹槽与所述槽内导线封装。所述。
33、在一种较佳的实施方式中，所述电热转换层的厚度范围为10nm～1000nm，所述电热转换层包括镍铬合金、石墨、石墨烯、碳化硅、znoxs(1-x)、inoxs(1-x)、snxin(1-x)o、znxmg(1-x)o、znxal(1-x)o、nio、cu2o和sno中的一种或多种。
34、在一种较佳的实施方式中，所述表层基材包括pp、pvc、pet、热塑性树脂膜、胶合板、高密度纤维板或木质单板中的一种或多种组合，所述表层基材的厚度范围为0.1mm～6mm；所述多层板包括桉木、桦木和杨木中的一种或者多种，所述多层板的厚度范围为6mm～20mm。
35、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：制备的发热实木复合地板将所述发热芯片通电后产生热量达到制暖效果，而且在复合过程中加入热熔胶，有效减小发热芯片升温造成表面基材和/或多层板产生的变形。
36、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述将热熔胶液涂刷到多层板正面步骤包括：
3.如权利要求1所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述表面基材压贴在发热芯片上的步骤之后还包括：
4.如权利要求1所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述发热芯片的表面进行改性包括砂光刻痕、等离子处理或者偶联剂处理中的一种或多种组合；所述发热芯片的制备方法包括：
5.如权利要求4所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述将多层板开孔使所述发热芯片的导电极露出以用于所述发热芯片与电源连接的步骤包括：
6.一种发热实木复合地板，其特征在于，包括依次堆叠表层基材、发热芯片和多层板；其中，所述多层板设有通孔，所述通孔用于使所述发热芯片的铜条露出与电源连接；还包括：
7.如权利要求6所述的一种发热实木复合地板，其特征在于，所述发热芯片包括：
8.如权利要求7所述的一种发热实木复合地板，其特征在于，所述多层板的通孔内设置有
9.如权利要求7所述的一种发热实木复合地板，其特征在于，所述电热转换层的厚度范围为10nm～1000nm，所述电热转换层包括镍铬合金、石墨、石墨烯、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、NiO、Cu2O和SnO中的一种或多种。
10.如权利要求7所述的一种发热实木复合地板，其特征在于，所述表层基材包括PP、PVC、PET、热塑性树脂膜、胶合板、高密度纤维板或木质单板中的一种或多种组合，所述表层基材的厚度范围为0.1mm～6mm；所述多层板包括桉木、桦木和杨木中的一种或者多种，所述多层板的厚度范围为6mm～20mm。
...【技术特征摘要】
1.一种发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述将热熔胶液涂刷到多层板正面步骤包括：
3.如权利要求1所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述表面基材压贴在发热芯片上的步骤之后还包括：
4.如权利要求1所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述发热芯片的表面进行改性包括砂光刻痕、等离子处理或者偶联剂处理中的一种或多种组合；所述发热芯片的制备方法包括：
5.如权利要求4所述的发热实木复合地板的制备方法，其特征在于，所述将多层板开孔使所述发热芯片的导电极露出以用于所述发热芯片与电源连接的步骤包括：
6.一种发热实木复合地板，其特征在于，包括依次堆叠表层基材、发热芯片和多层板；其中，所述多层板设有通孔，所述通孔用于使所述发热芯片的铜条露出与电源连接；还包括：
7.如权利要求6所述的一种发热实木复合地板，其特征在于，所述发热芯片包括：
8.如权利要求7所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张爱宾，李永武，杨敏，潘咏华，
申请(专利权)人：光之科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。