【技术实现步骤摘要】
本技术涉及空调设备相关，尤其是涉及一种控制板、电控组件及空调器。
技术介绍
1、目前空调器的控制板主要以插件方式安装功率器件，由于功率器件需要连接散热器进行散热，通过螺钉将功率器件和散热器进行紧固，使功率器件与散热器能够贴合，这样功率器件的热量能够传递至散热器，然而，散热器与功率器件的紧固过程存在机械应力的风险较高，容易对功率器件造成损坏。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种控制板，能够降低功率器件受机械应力影响而损坏的风险，提升功率器件的可靠性。
2、本技术还提出一种应用上述控制板的电控组件及空调器。
3、根据本技术的第一方面实施例的控制板，包括线路板、功率器件和散热器，所述线路板具有相背向的第一表面和第二表面；所述功率器件为贴片式功率器件，所述功率器件固定连接于所述第一表面；所述散热器固定连接于所述第二表面；其中，所述线路板设有通孔，所述通孔内设有与所述功率器件连接的导热体，所述导热体用于将所述功率器件产生的热量传递至所述散热器。
4、根据本技术实施例的控制板，至少具有如下有益效果：
5、控制板通过将贴片式功率器件固定连接在线路板的第一表面，将散热器固定连接在线路板的第二表面，并在线路板上开设有通孔，且在通孔内设置导热体，导热体与功率器件连接，通过导热体能够将功率器件的热量传递至散热器，实现功率器件的散热；由于功率器件与散热器位于线路板不同的表面上，功率器件无需与散热器连接，也不
6、根据本技术的一些实施例，所述功率器件包括基板和封装体，所述基板封装于所述封装体内，所述封装体朝向所述第一表面的一侧设有开槽，所述基板的一侧显露于所述开槽，且与所述导热体连接，所述基板的另一侧用于安装电子组件。
7、根据本技术的一些实施例，所述第一表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述功率器件的引脚焊接固定于所述第一焊盘，所述基板焊接固定于所述第二焊盘，所述第二焊盘与所述导热体连接。
8、根据本技术的一些实施例，所述通孔设有多个，沿所述基板朝向所述线路板的方向，所述开槽在所述第一表面上具有投影面，多个所述通孔间隔分布于所述投影面内。
9、根据本技术的一些实施例，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径大于等于0.8mm。
10、根据本技术的一些实施例，所述功率器件和所述通孔分别设有多个，多个所述功率器件间隔设于所述第一表面，每个所述通孔设有所述导热体，每个所述功率器件与至少一个所述通孔相对设置。
11、根据本技术的一些实施例，多个所述功率器件包括智能功率模块、快恢复二极管、绝缘栅双极型晶体管和整流桥堆。
12、根据本技术的一些实施例，所述导热体为形成于所述通孔内的沉铜层。
13、根据本技术的一些实施例，所述控制板还包括连接件，所述散热器通过所述连接件与所述线路板固定连接，所述散热器与所述第二表面之间设有导热介质层，所述导热介质层与所述导热体抵接。
14、根据本技术的一些实施例，所述导热介质层包括导热垫片和/或导热硅脂。
15、根据本技术的第二方面实施例的电控组件，包括电控盒和上述第一方面实施例所述的控制板，所述控制板安装于所述电控盒内。
16、根据本技术实施例的电控组件，至少具有如下有益效果：
17、电控组件应用上述实施例的控制板，控制板安装在电控盒内，通过导热体能够将功率器件的热量传递至散热器，实现功率器件的散热；由于功率器件与散热器位于线路板不同的表面上，功率器件无需与散热器连接，也不需要通过螺钉紧固，提升生产效率的同时能够避免功率器件受机械应力的影响，降低功率器件损坏的风险，提升电控组件的可靠性，适用于空调器。
18、根据本技术的第三方面实施例的空调器，包括上述第二方面实施例所述的电控组件。
19、根据本技术实施例的空调器，至少具有如下有益效果：
20、空调器通过采用上述实施例的电控组件，电控组件通过将控制板安装在电控盒内，由于功率器件与散热器位于线路板不同的表面上，功率器件无需与散热器连接，也不需要通过螺钉紧固，提升生产效率的同时能够避免功率器件受机械应力的影响，降低功率器件损坏的风险，提升电控组件的可靠性，空调器运行可靠性也得到提高。
21、本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
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1.控制板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件包括基板和封装体，所述基板封装于所述封装体内，所述封装体朝向所述第一表面的一侧设有开槽，所述基板的一侧显露于所述开槽，且与所述导热体连接，所述基板的另一侧用于安装电子组件。
3.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述第一表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述功率器件的引脚焊接固定于所述第一焊盘，所述基板焊接固定于所述第二焊盘，所述第二焊盘与所述导热体连接。
4.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述通孔设有多个，沿所述基板朝向所述线路板的方向，所述开槽在所述第一表面上具有投影面，多个所述通孔间隔分布于所述投影面内。
5.根据权利要求1或4所述的控制板，其特征在于，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径大于等于0.8mm。
6.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件和所述通孔分别设有多个，多个所述功率器件间隔设于所述第一表面，每个所述通孔设有所述导热体，每个所述功率器件与至少一个所述通孔相对设置。
7.根据权利要
8.根据权利要求1或6所述的控制板，其特征在于，所述导热体为形成于所述通孔内的沉铜层。
9.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述控制板还包括连接件，所述散热器通过所述连接件与所述线路板固定连接，所述散热器与所述第二表面之间设有导热介质层，所述导热介质层与所述导热体抵接。
10.根据权利要求9所述的控制板，其特征在于，所述导热介质层包括导热垫片和/或导热硅脂。
11.电控组件，其特征在于，包括电控盒和权利要求1至10任一项所述的控制板，所述控制板设于所述电控盒内。
12.空调器，其特征在于，包括权利要求11所述的电控组件。
...【技术特征摘要】
1.控制板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件包括基板和封装体，所述基板封装于所述封装体内，所述封装体朝向所述第一表面的一侧设有开槽，所述基板的一侧显露于所述开槽，且与所述导热体连接，所述基板的另一侧用于安装电子组件。
3.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述第一表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述功率器件的引脚焊接固定于所述第一焊盘，所述基板焊接固定于所述第二焊盘，所述第二焊盘与所述导热体连接。
4.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述通孔设有多个，沿所述基板朝向所述线路板的方向，所述开槽在所述第一表面上具有投影面，多个所述通孔间隔分布于所述投影面内。
5.根据权利要求1或4所述的控制板，其特征在于，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径大于等于0.8mm。
6.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件和所述通孔分别设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚治国，朱良红，王明明，谭爱国，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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