【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，尤其涉及一种遮挡装置、激光剥离设备。
技术介绍
1、随着柔性电子器件的蓬勃发展，激光剥离技术已经应用到多种类型器件的制造工艺中。激光剥离技术通过脉冲激光辐照致材料烧蚀实现器件向终端基底的转移。相比于化学剥离、机械剥离和离子束等其他高能束剥离，激光剥离技术具有能量输入效率高、器件损伤小、设备开放性好、应用方式灵活等优势，已成为柔性电子器件制造的新兴关键技术。
2、目前，激光剥离技术对产品进行剥离时，会直接使用激光进行扫描。在产品扫描剥离的过程中，会存在不需要被激光扫描的地方，如产品四周的金线、一些功能区等，而产品这些不需要被扫描的地方一旦被激光灼烧，将会导致产品的异常，降低了产品的良率。
技术实现思路
1、为克服现有技术中的不足，本申请提供一种遮挡装置、激光剥离设备。
2、第一方面，本申请提供的一种遮挡装置，包括：第一遮挡件、设置于支撑面上的连接件，所述第一遮挡件设置于所述支撑面上，且所述第一遮挡件的表面上设置有用于长度测量的计量区，所述连接件上活动设置有移动组件，且所述移动组件上设置有遮挡组件，所述移动组件用于在所述连接件上移动，以使所述遮挡组件相对于所述连接件移动，且所述遮挡组件与所述第一遮挡件形成所述遮挡装置的遮挡区与透光区。
3、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述移动组件垂直设置于所述连接件上。
4、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述遮挡组件包括：第二遮挡件与第三遮挡件，所述第二遮挡件与所述
5、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述第一遮挡件具有第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述第一遮挡件远离所述支撑面的一端，所述第二表面位于所述第一遮挡件靠近所述遮挡组件的一侧，且所述计量区设置于所述第一表面与所述第二表面上。
6、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述遮挡装置还包括：第一支撑件，所述第一支撑件设置于所述支撑面上，且所述连接件与所述第一支撑件活动连接，所述连接件能够相对于所述支撑面移动。
7、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述第一支撑件上设置有第四遮挡件，所述第四遮挡件与所述第一遮挡件相对设置，且所述第四遮挡件位于所述连接件远离所述第一遮挡件的一侧，所述支撑面上的产品至少部分从所述第四遮挡件中露出。
8、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述第四遮挡件与所述第一支撑件活动连接，所述第四遮挡件上设置有开口，且所述开口沿第一方向贯穿所述第四遮挡件，以使所述产品的扫描面至少部分从所述开口中露出，所述透光区的投影面与所述开口的投影面至少部分重合。
9、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述遮挡组件沿第二方向的长度不小于所述开口沿所述第二方向的长度，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述遮挡组件沿第三方向的长度不小于所述开口沿所述第三方向的长度，所述第三方向与所述第一方向垂直，且所述第三方向与所述第二方向垂直。
10、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述遮挡装置还包括：第二支撑件，所述第二支撑件沿第一方向设置于所述第四遮挡件上，所述第二支撑件与所述第一遮挡件活动连接，且所述第一遮挡件能够相对于所述第二支撑件移动。
11、第二方面，本申请提供的一种激光剥离设备，包括上述的所述遮挡装置。
12、相比现有技术，本申请的有益效果：
13、本申请提供的遮挡装置，所述移动组件上设置有遮挡组件，所述移动组件能在所述连接件上移动，以使所述第一遮挡件与所述遮挡组件形成遮挡区与透光区，将放置于所述支撑面上的产品的扫描区对准所述透光区，而产品的非扫描区被所述遮挡区所遮挡，从而使得通过所述透光区的激光照射于产品的扫描区上，以能对产品不需要被激光扫描的区域进行全面的遮挡保护，减少了产品的损伤，能提高产品的合格率，且通过所述移动组件、所述遮挡组件及所述第一遮挡件的配合，能调整所述遮挡区与所述透光区的相对大小，能对不同尺寸的产品进行遮挡保护，适用性强，无需切换不同的遮挡模具，降低了加工成本，另外，所述第一遮挡件上设置有用于长度测量的计量区，能测量产品扫描区的尺寸大小，且能为所述移动组件提供移动长度的依据，提高了产品遮挡的精确性。
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1.一种遮挡装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述移动组件垂直设置于所述连接件上。
3.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡组件包括：
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的遮挡装置，其特征在于，所述第一遮挡件具有第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述第一遮挡件远离所述支撑面的一端，所述第二表面位于所述第一遮挡件靠近所述遮挡组件的一侧，且所述计量区设置于所述第一表面与所述第二表面上。
5.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡装置还包括：
6.根据权利要求5所述的遮挡装置，其特征在于，所述第一支撑件上设置有第四遮挡件，所述第四遮挡件与所述第一遮挡件相对设置，且所述第四遮挡件位于所述连接件远离所述第一遮挡件的一侧，所述支撑面上的产品至少部分从所述第四遮挡件中露出。
7.根据权利要求6所述的遮挡装置，其特征在于，所述第四遮挡件与所述第一支撑件活动连接，所述第四遮挡件上设置有开口，且所述开口沿第一方向贯穿所述第四遮挡件，以使所述产品的扫描面至少部分从
8.根据权利要求7所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡组件沿第二方向的长度不小于所述开口沿所述第二方向的长度，所述第二方向与所述第一方向垂直；
9.根据权利要求6-8中任意一项所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡装置还包括：
10.一种激光剥离设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的遮挡装置。
...【技术特征摘要】
1.一种遮挡装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述移动组件垂直设置于所述连接件上。
3.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡组件包括：
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的遮挡装置，其特征在于，所述第一遮挡件具有第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述第一遮挡件远离所述支撑面的一端，所述第二表面位于所述第一遮挡件靠近所述遮挡组件的一侧，且所述计量区设置于所述第一表面与所述第二表面上。
5.根据权利要求1所述的遮挡装置，其特征在于，所述遮挡装置还包括：
6.根据权利要求5所述的遮挡装置，其特征在于，所述第一支撑件上设置有第四遮挡件，所述第四遮挡件与所述第一遮挡件相对设置，且所述第四遮...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志圣，丁香荣，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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