【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子设备加工，具体涉及一种用于电子设备壳体的加工装置。
技术介绍
1、电子设备的壳体在加工生产时通常需要在壳体上打孔，一般将电子设备的壳体固定在加工台上后通过打孔设备进行打孔操作，但是目前在对电子设备的壳体进行固定时通常直接从外侧对其进行挤压固定，容易因挤压力度过大导致壳体变形或挤压力度不够导致固定不稳定；且打孔设备在打孔时，打孔端接触壳体施加压力，容易导致打孔处下凹，导致壳体变形等不合格的情况；
2、因此需要一种固定稳定、打孔效果好的电子设备壳体加工装置。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种用于电子设备壳体的加工装置，具有固定稳定、打孔效果好的特点。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电子设备壳体的加工装置，包括加工台，所述加工台的顶面中部固定连接设有加工座，所述加工座的两侧对称固定设有固定机构，所述固定机构包括内侧固定组件、外侧固定组件和控制线，所述内侧固定组件包括第一液压缸、连接板、插槽、支撑板、插板、第一垫层和限位板，所述第一液压缸的输出端上固定连接设有连接板，所述连接板的底部固定连接设有限位板，所述限位板活动卡接在加工台的顶面，所述连接板的顶面边部开设有插槽，所述插槽的内侧活动插接设有支撑板，所述支撑板的底部固定设有插板，所述插板位于插槽的内侧，所述支撑板的顶面固定设有第一垫层；所述第一液压缸的顶部固定设有外侧固定组件，所述外侧固定组件包括第二液压缸、挤压板和第二垫层，所述第二液压缸的输出
3、作为本技术的一种用于电子设备壳体的加工装置优选技术方案，所述加工台的顶面对称开设有限位槽，所述限位板活动卡接在限位槽的内侧。
4、作为本技术的一种用于电子设备壳体的加工装置优选技术方案，所述加工座的顶面边部对称开设有校准孔，所述加工座的外侧活动卡接设有设备壳体。
5、作为本技术的一种用于电子设备壳体的加工装置优选技术方案，所述设备壳体的两侧卡接在支撑板的外侧，所述设备壳体的两侧位于挤压板的斜下方。
6、作为本技术的一种用于电子设备壳体的加工装置优选技术方案，所述设备壳体的上方设有打孔端，所述打孔端的下端与校准孔对齐。
7、作为本技术的一种用于电子设备壳体的加工装置优选技术方案，所述第一垫层与第二垫层均为柔性材质。
8、作为本技术的一种用于电子设备壳体的加工装置优选技术方案，所述支撑板的截面为直角三角形。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本技术在使用时，通过设置的固定机构，在用于电子设备壳体打孔的加工台上固定设置固定机构，固定机构由内侧固定组件和外侧固定组件组成，在使用时启动对称设置的内侧固定组件的第一液压缸，使得输出端推动连接板抵在加工座的侧壁上，加工台与连接板的顶面齐平，随后将电子设备壳体卡合在加工座与连接板的外侧，使得连接板上的支撑板直角边抵在设备壳体的内侧侧壁上，通过第一液压缸的回缩将设备壳体从内侧顶紧，随后启动外侧固定组件的第二液压缸，使得输出端推动挤压板抵在设备壳体的外壁侧边上，内外侧同时固定的方式，使得设备壳体被固定稳定的同时，通过内侧支撑板的支撑，避免挤压导致设备壳体变形的情况，提高固定的稳定性；
11、且通过设置的加工座，根据电子设备壳体的打孔需要，在加工座上开设多个校准孔，通过外部控制程序空盒子打孔端从校准孔的正上方下移进行打孔，在对设备壳体打孔时使得打孔端穿过设备壳体后正好插入校准孔的内侧，通过加工座从底部对设备壳体的支撑，避免设备壳体打孔处下凹变形的情况，提高打孔效果。
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1.一种用于电子设备壳体的加工装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的顶面中部固定连接设有加工座(2)，所述加工座(2)的两侧对称固定设有固定机构(3)，所述固定机构(3)包括内侧固定组件(31)、外侧固定组件(32)和控制线(33)，所述内侧固定组件(31)包括第一液压缸(311)、连接板(312)、插槽(313)、支撑板(314)、插板(315)、第一垫层(316)和限位板(317)，所述第一液压缸(311)的输出端上固定连接设有连接板(312)，所述连接板(312)的底部固定连接设有限位板(317)，所述限位板(317)活动卡接在加工台(1)的顶面，所述连接板(312)的顶面边部开设有插槽(313)，所述插槽(313)的内侧活动插接设有支撑板(314)，所述支撑板(314)的底部固定设有插板(315)，所述插板(315)位于插槽(313)的内侧，所述支撑板(314)的顶面固定设有第一垫层(316)；
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备壳体的加工装置，其特征在于：所述加工台(1)的顶面对称开设有限位槽(11)，所述限位板(317)活动卡接在限位
3.根据权利要求2所述的一种用于电子设备壳体的加工装置，其特征在于：所述加工座(2)的顶面边部对称开设有校准孔(21)，所述加工座(2)的外侧活动卡接设有设备壳体(4)。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子设备壳体的加工装置，其特征在于：所述设备壳体(4)的两侧卡接在支撑板(314)的外侧，所述设备壳体(4)的两侧位于挤压板(322)的斜下方。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子设备壳体的加工装置，其特征在于：所述设备壳体(4)的上方设有打孔端(5)，所述打孔端(5)的下端与校准孔(21)对齐。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子设备壳体的加工装置，其特征在于：所述第一垫层(316)与第二垫层(323)均为柔性材质。
7.根据权利要求6所述的一种用于电子设备壳体的加工装置，其特征在于：所述支撑板(314)的截面为直角三角形。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备壳体的加工装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的顶面中部固定连接设有加工座(2)，所述加工座(2)的两侧对称固定设有固定机构(3)，所述固定机构(3)包括内侧固定组件(31)、外侧固定组件(32)和控制线(33)，所述内侧固定组件(31)包括第一液压缸(311)、连接板(312)、插槽(313)、支撑板(314)、插板(315)、第一垫层(316)和限位板(317)，所述第一液压缸(311)的输出端上固定连接设有连接板(312)，所述连接板(312)的底部固定连接设有限位板(317)，所述限位板(317)活动卡接在加工台(1)的顶面，所述连接板(312)的顶面边部开设有插槽(313)，所述插槽(313)的内侧活动插接设有支撑板(314)，所述支撑板(314)的底部固定设有插板(315)，所述插板(315)位于插槽(313)的内侧，所述支撑板(314)的顶面固定设有第一垫层(316)；
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备壳体的加工装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，付高昆，杜蒙，李子熠，杨展鹏，
申请(专利权)人：西安昌木电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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