【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件卡片，特别是指一种电子元器件卡片结构。
技术介绍
1、传统的电子元器件卡片通常由上层面材、电子元器件以及下层面材三部分组成。目前，传统的电子元器件卡片在实际使用过程中，发现其存在如下缺陷：电子元器件防护效果不理想，使用时不小心将电子元器件卡片掉落至坚硬地面上时，易使内部的电子元器件损毁；电子元器件防水效果不理想，使用时不小心将电子元器件卡片掉落至水中时，易使内部的电子元器件发生短路失效。
2、因此，有必要对现有技术进行改进。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术提供了一种电子元器件卡片，通过在pvc层上设有容置槽，可便于电子元器件的固定安装，并通过ab胶填充电子元器件与容置槽形成的间隙，最后在将上层面材通过上层热熔胶固定粘合在pvc层上表面，以及将下层面材通过下层热熔胶固定粘合在pvc层下表面，可起到对电子元器件很好的防护作用，其结构简单，防水效果好。
2、为了实现上述目的，本技术应用的技术方案如下：
3、一种电子元器件卡片结构，包括上层面材、上层热熔胶、电子元器件、pvc层、下层热熔胶以及下层面材，所述pvc层上设有容置槽，所述电子元器件固定安装于容置槽内，所述电子元器件与容置槽7形成的间隙填充有ab胶；所述上层面材通过上层热熔胶固定粘合在pvc层上表面，所述下层面材通过下层热熔胶固定粘合在pvc层下表面。
4、根据上述方案，所述容置槽的面积大于电子元器件的面积。
5、根据上述方案，所述容置
6、根据上述方案，所述容置槽的形状与电子元器件的形状相同。
7、根据上述方案，所述上层面材、上层热熔胶、pvc层、下层热熔胶以及下层面材的面积相等。
8、根据上述方案，所述上层面材、上层热熔胶、pvc层、下层热熔胶以及下层面材的形状相同。
9、根据上述方案，所述上层面材和下层面材上设有可识别图样膜。
10、根据上述方案，所述可识别图样膜为具有颜色的不透光材质。
11、根据上述方案，所述可识别图样膜为具有格纹图样、线条图样、点状图样或几何图样。
12、本技术有益效果：
13、本技术通过在pvc层上设有容置槽，可便于电子元器件的固定安装，并通过ab胶填充电子元器件与容置槽形成的间隙，最后在将上层面材通过上层热熔胶固定粘合在pvc层上表面，以及将下层面材通过下层热熔胶固定粘合在pvc层下表面，可起到对电子元器件很好的防护作用，其结构简单，防水效果好。
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1.一种电子元器件卡片结构，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述容置槽的面积大于电子元器件的面积。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述容置槽的厚度大于电子元器件的厚度。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述容置槽的形状与电子元器件的形状相同。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述上层面材、上层热熔胶、PVC层、下层热熔胶以及下层面材的面积相等。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述上层面材、上层热熔胶、PVC层、下层热熔胶以及下层面材的形状相同。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述上层面材和下层面材上设有可识别图样膜。
8.根据权利要求7所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述可识别图样膜为具有颜色的透光材质。
9.根据权利要求7所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述可识别图样膜为具有颜色
10.根据权利要求7所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述可识别图样膜为具有格纹图样、线条图样、点状图样或几何图样。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件卡片结构，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述容置槽的面积大于电子元器件的面积。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述容置槽的厚度大于电子元器件的厚度。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述容置槽的形状与电子元器件的形状相同。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件卡片结构，其特征在于：所述上层面材、上层热熔胶、pvc层、下层热熔胶以及下层面材的面积相等。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈根炎，胡成，
申请(专利权)人：深圳市天翼云物联网有限公司，
类型：新型
国别省市：
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