【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光直写，尤其涉及到一种验证激光器的曝光点受温升影响的方法。
技术介绍
1、参考图1，激光直写设备的曝光部件30包括：上导轨31、下导轨32、基座33、控制模块35、左竖直导轨36和右竖直导轨37。基座33的上、下两端分别安装在上导轨31上和下导轨32上，在基座33的沿长边的中心线上，示例性的均匀设置有9颗激光器39-1～39-9。基座33与第一电机34连接，第一电机34与控制模块35连接。在控制模块35的控制下，第一电机34驱动基座33在上导轨31和下导轨32上水平往复运动，以使得每一颗激光器水平运动曝光图2中的图像条。同时，控制模块35还和步进电机38连接，步进电机38分别与上导轨31和下导轨32连接，在控制模块35的控制下，步进电机38驱动上导轨31和下导轨32作为整体在左竖直导轨36和右竖直导轨37上向下运动，以使得每一颗激光器在同时曝光完图2中对应的一行图像后，再同时向下运动，开始曝光对应的第二行图像条。
2、由于激光器属于精密设备，在曝光过程中，激光器的发光光源产生的热量以及激光直写设备其他部件产生的热量，会导致激光器发出的光束在感光涂层上聚焦的光斑的位置和大小发生变化，从而影响图像曝光的精度。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其目的在于验证激光直写设备的激光器在温升后相对在温升前的曝光点的位置及大小是否发生了变化，以为后续对图像的精确曝光提供参考。
2、本专利技术的方案如下：
4、步骤1：将热敏纸设置在激光直写设备的若干激光器共同的焦平面上，
5、且所述热敏纸与所述若干激光器的主光轴均垂直；
6、步骤2：选取所述若干激光器中的任意一颗作为测试激光器，所述测试激光器在所述激光直写设备处于未运行状态时，第一次以最佳曝光功率在所述热敏纸上曝光，得到第一曝光点；
7、步骤3：选取所述测试激光器在对所述激光直写设备升温后，第二次以所述最佳曝光功率在所述热敏纸上曝光，得到第二曝光点；
8、步骤4：根据所述第二曝光点的第二圆心到所述第一曝光点的第一圆心的距离d，和所述第二曝光点的第二半径r2相对所述第一曝光点的第一半径r1的变化大小∣r2-r1∣，判断所述测试激光器发出的光束的曝光点受温升影响程度；
9、其中，所述热敏纸在所述激光直写设备温升前后的物理位置未发生变化。
10、在一些实施例中，所述最佳曝光功率为由测试软件测试到的、所述测试激光器在所述热敏纸上曝光得到的光斑最接近实际大小时的曝光功率。
11、在一些实施例中，所述最佳曝光功率为68.34ma，所述光斑的实际大小为半径65微米。
12、在一些实施例中，所述测试激光器第一次及第二次以最佳曝光功率在所述热敏纸上曝光，均是通过如下方法得到的：激光直写设备的控制模块控制所有激光器均以最佳曝光功率依次点亮一次后又熄灭，直至最后一颗激光器点亮一次又熄灭后停止，第一颗激光器至最后一颗激光器点亮总用时为t1毫秒；
13、其中，所述测试激光器两次曝光所述热敏纸时，所述第一颗激光器为同一颗激光器。
14、在一些实施例中，在用所述测试激光器第一次曝光所述热敏纸后至第二次曝光所述热敏纸之前，还包括：将所述激光直写设备开机运行且所有激光器均以最大出光功率持续点亮t2分钟。
15、在一些实施例中，在所述测试激光器第一次曝光所述热敏纸后至将所有激光器持续点亮之前，还包括用挡板遮挡住所述热敏纸。
16、在一些实施例中，步骤4中，所述第一曝光点的第一圆心和第一半径，以及所述第二曝光点的第二圆心和第二半径，均通过二次元验证得到。
17、本专利技术的技术效果：通过利用激光直写设备的同一颗激光器在激光直写设备温升前后分别对固定放置的热敏纸的同一位置进行两次曝光，分别得到第一曝光点和第二曝光点。通过图像识别模块分析第一曝光点的圆周轮廓图像和第二曝光点的圆周轮廓图像，进一步计算出第一曝光点的第一圆心的坐标及第一半径，以及第二曝光点的第二圆心的坐标及第二半径，根据所述第二曝光点的第二圆心到所述第一曝光点的第一圆心的距离d，和所述第二曝光点的第二半径r2相对所述第一曝光点的第一半径r1的变化大小∣r2-r1∣，判断温升后所述测试激光器发出的激光光束在热敏纸上的曝光点受影响程度：(1)、d越大，说明激光器的光斑位置在温升前后变化较大；d越小，说明激光器的光斑位置在温升前后变化较小；(2)、∣r2-r1∣越大，说明激光器的光斑半径在温升前后变化较大，若∣r2-r1∣越小，说明激光器的光斑半径在温升前后变化较小。该验证结果为后续是否运用激光器对图像的精确曝光提供参考：如果后续待曝光图像的曝光精度要求不高，激光器发出的光束聚焦的光斑位置变化和半径变化在可以接受的范围内，则允许将激光器用于后续对图像曝光使用；若待曝光图像的曝光精度要求较高，激光器发出的光束聚焦的光斑位置变化较大和半径变化较大，无法满足图像曝光的精度要求，则该激光器不能用于后续的图像曝光。
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1.一种验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，所述最佳曝光功率为由测试软件测试到的、所述测试激光器在所述热敏纸上曝光得到的光斑最接近实际大小时的曝光功率。
3.如权利要求2所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，所述最佳曝光功率为68.34mA，所述光斑的实际大小为半径65微米。
4.如权利要求1所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，所述测试激光器第一次及第二次以最佳曝光功率在所述热敏纸上曝光，均是通过如下方法得到的：激光直写设备的控制模块控制所有激光器均以最佳曝光功率依次点亮一次后又熄灭，直至最后一颗激光器点亮一次又熄灭后停止，第一颗激光器至最后一颗激光器点亮总用时为T1毫秒；
5.如权利要求1所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，在用所述测试激光器第一次曝光所述热敏纸后至第二次曝光所述热敏纸之前，还包括：将所述激光直写设备开机运行且所有激光器均以最大出光功率持续点亮T2分钟。
6.如权
7.如权利要求1所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，步骤4中，所述第一曝光点的第一圆心和第一半径，以及所述第二曝光点的第二圆心和第二半径，均通过二次元验证得到。
...【技术特征摘要】
1.一种验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，所述最佳曝光功率为由测试软件测试到的、所述测试激光器在所述热敏纸上曝光得到的光斑最接近实际大小时的曝光功率。
3.如权利要求2所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，所述最佳曝光功率为68.34ma，所述光斑的实际大小为半径65微米。
4.如权利要求1所述的验证激光器的曝光点受温升影响的方法，其特征在于，所述测试激光器第一次及第二次以最佳曝光功率在所述热敏纸上曝光，均是通过如下方法得到的：激光直写设备的控制模块控制所有激光器均以最佳曝光功率依次点亮一次后又熄灭，直至最后一颗激光器点亮...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈乃奇，张碧莲，张向非，
申请(专利权)人：深圳市先地图像科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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