【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于超导封装，具体涉及一种用于高温超导带材锡焊封装的治具及其封装方法。
技术介绍
1、随着可控核聚变技术不断取得突破，其商业化应用也被提上日程，越来越多的民间资本开始进入该领域。其磁体部分主要采用超导材料制作而成，可控核聚变要想实现商业化应用，其磁场和体积都需要在试验机型的基础上进一步优化，二代高温超导带材以其高磁场下的优异性能越来越收到各个研究机构及商业化应用的重视。
2、二代高温超导带材需要封装后才能用于实际工程中，如图5所示，二代高温超导带材封装后包括中间的超导带材、上下两侧的第一包覆带、第二包覆带和左右两侧的焊料。二代高温超导带材的封装主要以锡焊包覆封装为主。如中国公开文献号为cn114267488a公开了一种超导带材的焊接加工设备，包括放卷组件、锡焊组件和收卷组件，其中锡焊组件包括助焊剂涂敷装置、烘干设备、焊接治具和冷却设备，焊接治具包括凹导轮和相配合的凸导轮，凹导轮上设有环形凹槽，凸导轮上设有与环形凹槽相配合的环形凸块。申请人发现这种封装方式的焊接治具，封装后的高温超导带材存在着边缘缺锡、厚度不均匀等问题。因此，本专利技术由此而来。
技术实现思路
1、针对上述存在的技术问题，本专利技术目的是：提供一种用于高温超导带材锡焊封装的治具及其封装方法，可以稳定锡焊封装后带材厚度稳定性，改善边缘焊料填充情况。
2、本专利技术的技术方案是：
3、本专利技术的其中一个目的在于提供一种用于高温超导带材锡焊封装的治具，所述的高温超导带材包括中
4、优选地，所述第一配合面和第二配合面均为平面，且所述第一配合面或第二配合面中的至少一个上开有背向另一个凹陷的凹陷部；
5、所述凹陷部沿产品带材通行方向上各处的尺寸一致且所述凹陷部凹陷的深度不大于产品带材的厚度，所述凹陷部沿产品带材通行方向的两侧壁用于分别将两个焊料空间内的焊料挤压填满对应的焊料空间，所述尺寸包括凹陷部凹陷的深度以及凹陷部的两侧壁之间的间距。
6、优选地，所述凹陷部形成在所述第一治具体的第一配合面的中部，所述凹陷部与所述第二治具体的第二配合面限定形成所述压合通道。
7、优选地，所述压合通道的宽度不大于所述第一包覆带或第二包覆带的宽度。
8、优选地，所述凹陷部的截面为矩形。
9、优选地，所述第一治具体和第二治具体的材质均为不锈钢。
10、本专利技术的还有一个目的在于提供采用上述的治具用于高温超导带材锡焊封装的封装方法，包括以下步骤：
11、将治具置于融化的焊料中，使得治具中的压合通道沿竖向，且治具至少部分置于焊料之上；
12、第一包覆带、超导带材和第二包覆带以夹心饼的次序排列且一端浸入融化的焊料中、另一端同步向上穿过治具上的压合通道。
13、优选地，所述治具浸入融化的焊料中的深度不小于治具竖放时的高度的一半。
14、与现有技术相比，本专利技术的优点是：
15、本专利技术的用于高温超导带材锡焊封装的治具，采用本专利技术实施例的治具以及封装方法，可以确保产品带材的厚度一致，厚度并不会随着产品带材的通行速度的变化而变化。由于在冷却过程中，产品带材一直处于被挤压状态中，其两侧的焊料始终处于挤压饱满状态，直至冷却凝固，因此两侧的焊料不会因为产品带材失去外界压力膨胀而导致的缺焊或开裂等缺陷。
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1.一种用于高温超导带材锡焊封装的治具，所述的高温超导带材包括中间的超导带材和两侧的第一包覆带、第二包覆带，所述第一包覆带和第二包覆带的宽度大于所述超导带材以使所述超导带材宽度方向的两侧与所述第一包覆带及第二包覆带之间形成有供焊料焊接的焊料空间，所述焊料空间内形成有焊料；其特征在于，所述的治具包括具有第一配合面的第一治具体和具有第二配合面的第二治具体，封装时所述第一配合面和第二配合面相贴配合在一起并限定出一用于将所述第一包覆带、超导带材、第二包覆带以及焊料通过时压合一体形成为产品带材的压合通道，所述压合通道对应产品带材厚度方向的宽度不大于产品带材的厚度，所述压合通道的两端分别贯穿所述治具的对应产品带材通行方向的两个端面。
2.根据权利要求1所述的用于高温超导带材锡焊封装的治具，其特征在于，所述第一配合面和第二配合面均为平面，且所述第一配合面或第二配合面中的至少一个上开有背向另一个凹陷的凹陷部；
3.根据权利要求2所述的用于高温超导带材锡焊封装的治具，其特征在于，所述凹陷部形成在所述第一治具体的第一配合面的中部，所述凹陷部与所述第二治具体的第二配合面限定形成
4.根据权利要求2所述的用于高温超导带材锡焊封装的治具，其特征在于，所述凹陷部的截面为矩形。
5.根据权利要求1所述的用于高温超导带材锡焊封装的治具，其特征在于，所述压合通道的宽度不大于所述第一包覆带或第二包覆带的宽度。
6.根据权利要求1-5任一项所述的用于高温超导带材锡焊封装的治具，其特征在于，所述第一治具体和第二治具体的材质均为不锈钢。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的治具用于高温超导带材锡焊封装的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述治具浸入融化的焊料中的深度不小于治具竖放时的高度的一半。
...【技术特征摘要】
1.一种用于高温超导带材锡焊封装的治具，所述的高温超导带材包括中间的超导带材和两侧的第一包覆带、第二包覆带，所述第一包覆带和第二包覆带的宽度大于所述超导带材以使所述超导带材宽度方向的两侧与所述第一包覆带及第二包覆带之间形成有供焊料焊接的焊料空间，所述焊料空间内形成有焊料；其特征在于，所述的治具包括具有第一配合面的第一治具体和具有第二配合面的第二治具体，封装时所述第一配合面和第二配合面相贴配合在一起并限定出一用于将所述第一包覆带、超导带材、第二包覆带以及焊料通过时压合一体形成为产品带材的压合通道，所述压合通道对应产品带材厚度方向的宽度不大于产品带材的厚度，所述压合通道的两端分别贯穿所述治具的对应产品带材通行方向的两个端面。
2.根据权利要求1所述的用于高温超导带材锡焊封装的治具，其特征在于，所述第一配合面和第二配合面均为平面，且所述第一配合面或第二配合面中的至少一个上开有背向另一个凹陷的凹陷部...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉雷，邬文彬，周国山，
申请(专利权)人：东部超导科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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