本技术公开了一种智能功率模块和电子设备，智能功率模块包括：基板，基板上设置有连接孔；电连接针，电连接针包括针座和针体，针体设置于针座上且用于与外部电路电连接，针座的底部设置有连接凸起，连接凸起伸入连接孔中且与连接孔焊接固定。由此，通过在针座的底部设置连接凸起，在基板上设置连接孔，这样在组装生产智能功率模块时，可以将连接凸起伸入连接孔中，并且使连接凸起与连接孔焊接固定，从而可以防止针座发生偏移或倾斜，进而有效避免针体倾斜，提高智能功率模块的组装成功率，提高组装效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，尤其是涉及一种智能功率模块和电子设备。
技术介绍
1、智能功率模块设置有用于与外部电路电连接的插针，插针设置于针座上，针座通过锡膏焊接安装于基板上，在针座中插入插针后，可以安装上盖，插针通过上盖的预留孔伸出。
2、在相关技术中，基板表面通常为平滑的表面，锡膏在过回流炉熔化时，体积变小，在基板和针座之间会形成收缩张力，易造成针座偏移、倾斜，进而造成所插入的插针倾斜，与上盖的预留孔位置不对应，造成插针无法伸出，智能功率模块组装失败。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种智能功率模块，该智能功率模块可以避免电连接针相对基板偏移或倾斜，组装成功率更高。
2、本技术进一步地提出了一种电子设备。
3、根据本技术实施例的智能功率模块，包括：基板，所述基板上设置有连接孔；电连接针，所述电连接针包括针座和针体，所述针体设置于所述针座上且用于与外部电路电连接，所述针座的底部设置有连接凸起，所述连接凸起伸入所述连接孔中且与所述连接孔焊接固定。
4、由此，通过在针座的底部设置连接凸起，在基板上设置连接孔，这样在组装生产智能功率模块时，可以将连接凸起伸入连接孔中，并且使连接凸起与连接孔焊接固定，从而可以防止针座发生偏移或倾斜，进而有效避免针体倾斜，提高智能功率模块的组装成功率，提高组装效率。
5、在本技术的一些示例中，所述连接凸起与所述连接孔过盈配合。
>6、在本技术的一些示例中，所述连接凸起设置有配合部和避让部，所述配合部与所述连接孔过盈配合，所述避让部至少部分地设置于所述配合部远离所述针座的一侧，所述避让部的横截面积小于所述配合部的横截面积，所述避让部与所述连接孔的内壁相互间隔。7、在本技术的一些示例中，所述连接凸起呈方体形、球形、锥形、多面体形中的至少一种。
8、在本技术的一些示例中，所述智能功率模块还包括焊接材料件，所述焊接材料件填充在所述连接凸起与所述连接孔之间且将所述连接凸起的外部包裹。
9、在本技术的一些示例中，所述连接孔为多个，多个所述连接孔在所述基板上间隔设置，所述连接凸起为多个，多个所述连接凸起在所述针座上间隔设置，多个所述连接孔和多个所述连接凸起一一对应。
10、在本技术的一些示例中，所述连接凸起的长度大于所述连接孔的深度，所述针座的底部与所述基板相互间隔。
11、在本技术的一些示例中，所述连接孔为卡接孔，所述连接凸起为卡接凸起，所述卡接凸起与所述卡接孔卡接配合。
12、在本技术的一些示例中，所述基板包括：陶瓷板和铜层，所述铜层设置于所述陶瓷板上，所述铜层设置有所述连接孔；或所述基板包括：陶瓷板和设于所述陶瓷板两侧的铜层，所述陶瓷板一侧的所述铜层上设置有所述连接孔。
13、根据本技术实施例的电子设备，包括：以上所述的智能功率模块。
14、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接凸起(21)与所述连接孔(121)过盈配合。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接凸起(21)设置有配合部(211)和避让部(212)，所述配合部(211)与所述连接孔(121)过盈配合，所述避让部(212)至少部分地设置于所述配合部(211)远离所述针座(20)的一侧，所述避让部(212)的横截面积小于所述配合部(211)的横截面积，所述避让部(212)与所述连接孔(121)的内壁相互间隔。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接凸起(21)呈方体形、球形、锥形、多面体形中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括焊接材料件(30)，所述焊接材料件(30)填充在所述连接凸起(21)与所述连接孔(121)之间且将所述连接凸起(21)的外部包裹。
6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接孔(121)为多个，多个所述连接孔(121)在所述基板(10)上间隔设置，所述连接凸起(21)为多个，多个所述连接凸起(21)在所述针座(20)上间隔设置，多个所述连接孔(121)和多个所述连接凸起(21)一一对应。
7.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接凸起(21)的长度大于所述连接孔(121)的深度，所述针座(20)的底部与所述基板(10)相互间隔。
8.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接孔(121)为卡接孔，所述连接凸起(21)为卡接凸起，所述卡接凸起与所述卡接孔卡接配合。
9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板(10)包括：陶瓷板(11)和铜层(12)，所述铜层(12)设置于所述陶瓷板(11)上，所述铜层(12)设置有所述连接孔(121)；或
10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的智能功率模块(100)。
...
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接凸起(21)与所述连接孔(121)过盈配合。
3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接凸起(21)设置有配合部(211)和避让部(212)，所述配合部(211)与所述连接孔(121)过盈配合，所述避让部(212)至少部分地设置于所述配合部(211)远离所述针座(20)的一侧，所述避让部(212)的横截面积小于所述配合部(211)的横截面积，所述避让部(212)与所述连接孔(121)的内壁相互间隔。
4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接凸起(21)呈方体形、球形、锥形、多面体形中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括焊接材料件(30)，所述焊接材料件(30)填充在所述连接凸起(21)与所述连接孔(121)之间且将所述连接凸起(21)的外部包裹。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：李正凯，成章明，周文杰，谢地林，刘剑，岑锦升，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。