【技术实现步骤摘要】
本技术属于银粉处理装置，具体涉及一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统。
技术介绍
1、随着时代的发展,导体浆料在电子工业中被广泛应用,而银浆料更是导体浆料中较多被使用的，银粉作为电子行业元件用电子浆料的主体材料，目前制备方法多使用化学还原法,主要过程为硝酸银溶液的制备、强还原剂溶制备、分散剂溶解、硝酸银溶液与强还原剂溶液滴加还原反应，上述还原反应结束后，通过固液分离后，用去离子水溶液反复清洗至电导率<20μs/cm后，除去上清液，得到含水量≤20％的银粉。但该法存在粉体颗粒易团聚、比表面积大、粒径分布宽、在外电场作用下容易产生离子迁移、致使电子元器件使用寿命较短等缺点。引起离子迁移的原因有银粉的形貌、粒径、均匀度等等；但最重要的原因是银粉本身的特性造成的,为了保障银粉的分散性能及粒径分布，表面改性有效防止了银粉在制造过程中的团聚，因此要对银粉的表面进行改性处理。银粉进行粉体表面改性能够有效地改善银粉的物理化学性质，从而满足电子浆料中工艺性能上的特殊要求。其中银粉的表面用化学吸附方法，吸附一层如油酸之类的单层有机分散剂，能够改善整个工作粘度，在金属粉粒的表面涂覆一层非离子或阴离子表面活性剂，经过等离子体方法处理可制备精细球形金属粉。通过表面改性剂在银粉颗粒表面的化学吸附，使得粉体颗粒聚积减小并且表面有机化，即超细银粉由原来的亲水性改性为疏水性，这样能有效改善银粉在有机载体中的分散性。
2、目前采用常规的搅拌槽进行银粉改性，其表面改性剂混匀效果不佳、需要的改性剂体量较大、废液处理量也较大；因此，为了提高表面改性效果，
技术实现思路
1、为克服上述问题，本技术提供一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，用于化学还原法合成的银粉表面机械化学改性与洗脱净化，解决银导体浆料的离子迁移问题，利用多维混料机实现在银粉表面均匀包覆一种或几多种表面改性剂，然后对银粉过量的表面改性剂进行洗脱净化处理得到目标银粉。
2、一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，包括多维混料机1、洗涤液储罐2、改性剂储罐3、废液储罐4、洗涤液计量泵5、改性剂计量泵6和工艺控制阀7；其中洗涤液储罐2通过洗涤液计量泵5与洗涤液投加阀71一端连通，改性剂储罐3通过改性剂计量泵6与改性剂投加阀72一端连通；
3、所述多维混料机1包括机架平台11、垂直多级搅拌器12、回转搅拌系统13、混料釜体14和真空机19，其中真空机19、回转搅拌系统13依次固定在机架平台11上，且混料釜体14设置在回转搅拌系统13内，能够受回转搅拌系统13驱动旋转，所述垂直多级搅拌器12固定在混料釜体14上，并伸入混料釜体14内，且混料釜体14顶部设有多功能药剂阀17，内部设有导流管18，底部设有进料阀16，所述导流管18与多功能药剂阀17连通；
4、所述洗涤液投加阀71和改性剂投加阀72的另一端均通过多功能药剂阀17与导流管18连通，废液储罐4分别通过负压抽液阀73与真空机19和多功能药剂阀17连通。
5、所述回转搅拌系统13包括第一立柱131、第二立柱132、轴承座133、第一电机134，其中混料釜体14设置在第一立柱131、第二立柱132之间，所述第一立柱131、第二立柱132上分别固定有轴承座133，混料釜体14两端分别通过转轴连接在第一立柱和第二立柱的轴承座133上，且混料釜体14一侧的转轴与固定在第二立柱132上的第一电机134的驱动轴连接，受第一电机134驱动旋转。
6、所述混料釜体14包括顶端搅拌支撑体141、中间回转支撑体142、底部物料收集体143，其中顶端搅拌支撑体141、中间回转支撑体142和底部物料收集体143从上至下依次固定连接在一起。
7、所述废液储罐4底部设有废液排放阀74。
8、所述垂直多级搅拌器12包括第二电机、连接轴和搅拌叶轮，其中第二电机固定在顶端搅拌支撑体141上，且其驱动轴连接在连接轴上，能够驱动连接轴旋转，连接轴从顶端搅拌支撑体141伸入到中间回转支撑体142和底部物料收集体143内，且位于中间回转支撑体142和底部物料收集体143内的连接轴上设有多个搅拌叶轮。
9、本技术的有益效果：
10、本技术采用多维混料机实现银粉在多维度搅拌作用下银粉粒子更加分散与单一，使得粉体颗粒聚积可能性减小，完成银粉表面均匀包覆表面改性剂要求；同时一机多用，实现同一设备洗脱净化处理洗去银粉表面过量的改性剂从而得到目标银粉，减少银粉转移过程的损失。该系统能够使得银粉表面化学改性包覆效果更佳均匀，银粉粒子更佳分散，改性工艺时间短。
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1.一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，其特征在于，包括多维混料机(1)、洗涤液储罐(2)、改性剂储罐(3)、废液储罐(4)、洗涤液计量泵(5)、改性剂计量泵(6)和工艺控制阀(7)；其中洗涤液储罐(2)通过洗涤液计量泵(5)与洗涤液投加阀(71)一端连通，改性剂储罐(3)通过改性剂计量泵(6)与改性剂投加阀(72)一端连通；
2.根据权利要求1所述的一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，其特征在于，所述回转搅拌系统(13)包括第一立柱(131)、第二立柱(132)、轴承座(133)、第一电机(134)，其中混料釜体(14)设置在第一立柱(131)、第二立柱(132)之间，所述第一立柱(131)、第二立柱(132)上分别固定有轴承座(133)，混料釜体(14)两端分别通过转轴连接在第一立柱和第二立柱的轴承座(133)上，且混料釜体(14)一侧的转轴与固定在第二立柱(132)上的第一电机(134)的驱动轴连接，受第一电机(134)驱动旋转。
3.根据权利要求1所述的一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，其特征在于，所述混料釜体(14)包括顶端搅拌支撑体(141)
4.根据权利要求1所述的一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，其特征在于，所述废液储罐(4)底部设有废液排放阀(74)。
5.根据权利要求3所述的一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，其特征在于，所述垂直多级搅拌器(12)包括第二电机、连接轴和搅拌叶轮，其中第二电机固定在顶端搅拌支撑体(141)上，且其驱动轴连接在连接轴上，能够驱动连接轴旋转，连接轴从顶端搅拌支撑体(141)伸入到中间回转支撑体(142)和底部物料收集体(143)内，且位于中间回转支撑体(142)和底部物料收集体(143)内的连接轴上设有多个搅拌叶轮。
...【技术特征摘要】
1.一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，其特征在于，包括多维混料机(1)、洗涤液储罐(2)、改性剂储罐(3)、废液储罐(4)、洗涤液计量泵(5)、改性剂计量泵(6)和工艺控制阀(7)；其中洗涤液储罐(2)通过洗涤液计量泵(5)与洗涤液投加阀(71)一端连通，改性剂储罐(3)通过改性剂计量泵(6)与改性剂投加阀(72)一端连通；
2.根据权利要求1所述的一种银粉表面机械化学改性与洗脱系统，其特征在于，所述回转搅拌系统(13)包括第一立柱(131)、第二立柱(132)、轴承座(133)、第一电机(134)，其中混料釜体(14)设置在第一立柱(131)、第二立柱(132)之间，所述第一立柱(131)、第二立柱(132)上分别固定有轴承座(133)，混料釜体(14)两端分别通过转轴连接在第一立柱和第二立柱的轴承座(133)上，且混料釜体(14)一侧的转轴与固定在第二立柱(132)上的第一电机(134)的驱动轴连接，受第一电机(134)驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁成，邢志军，孙嘉若，
申请(专利权)人：长春黄金研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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