【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环保材料制备，特别涉及用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法。
技术介绍
1、封装基板是pcb，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，超薄柔性薄膜封装基板通常采用环保材料进行制备。
2、目前由于超薄柔性薄膜封装基板使用后无法回收再次利用，导致超薄柔性薄膜封装基板的制作成本较高，使用后的薄膜封装基板产生的废料较多，产生的废料污染物造成环境污染较为严重；
3、由于超薄柔性薄膜封装基板的薄度较小，薄度小会造成薄膜封装基板的硬度较低，造成薄膜封装基板的脆性较大，容易出现断裂和折弯；
4、由于超薄柔性薄膜封装基板子啊使用时需要导电后使用，但是现有的封装基板采用的环保材料导电后的散热效果较弱，需要另外配备散热设备，容易造成封装基板内部短路出现断电情况，增加超薄柔性薄膜封装基板的使用成本，用于薄膜封装基板的环保材料使用效果较弱。
5、因此，现提出用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种环保可回收、硬度高、散热效果好的环保材料，应用于超薄柔性薄膜封装基板中。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：
3、步骤一：基料配备，将配重比例为60
4、步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；
5、步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；
6、步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；
7、步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
8、所述步骤一中的载体树脂包括聚丙烯、聚乙烯二者的混合物与乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物构成的混合物中的一种或多种，且载体树脂还包括聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂和酶载体树脂，其中混合时重量百分比为聚丙烯为40％-45％，聚乙烯为40％-45％，乙烯-醋酸乙烯共聚物为5％-10％，乙烯-辛烯共聚物为5％-10％，乙烯-丙烯酸共聚物为5％-10％，聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂为5％-12％，酶载体树脂为10％-20％。
9、所述分散剂为硬脂酸胺、乙烯基双硬脂酸胺、硬脂酸钡、硬脂酸钙以及硬脂酸锌中的一种或多种；
10、所述分散剂的配重比例为3％-15％；
11、所述润滑剂为石蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡以及低分子量聚丙烯蜡中的一种或多种；
12、所述润滑剂的配重比例为1％-5％。
13、所述偶联剂为铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯-钛酸酯复合偶联剂以及锆铝酸酯偶联剂中的一种或多种；
14、所述偶联剂的配重比例为2％-10％；
15、所述抗氧化剂为丁基羟基茴香醚或二丁基羟基甲苯；
16、所述抗氧化剂的配重比例为1％-10％。
17、所述步骤二中的环保物质包括碳纤维、氧化铝、铝合金粉末、钛合金粉末、环氧树脂、钪合金粉、钢粉和铜粉；
18、所述环保物质的配重成分为10—20份的碳纤维、10—20份的氧化铝、15—25份的铝合金粉末、10—25份的钛合金粉末、10—15份的环氧树脂、2—6份的钪合金粉、5—25份的钢粉和10—25份的铜粉。
19、所述步骤三中的耐磨材料包括10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和10—15份的吸热液，所述吸热液包括氟利昂和氨水，所述氟利昂和氨水的配重比例为2:5。
20、所述步骤四中的导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，所述步骤四中还添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，所述丙烯腈、丁二烯和苯乙烯按照10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成。
21、本专利技术具有如下有益效果：
22、1.本专利技术中，通过添加环保物质，选用碳纤维、氧化铝、铝合金粉末、钪合金粉和铜粉，并在环保材料中添加银粉末，使得使用后的薄膜封装基板可回收再次利用，化学稳定性好，与金属附着性良好，价格低廉产量大，降低超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，且钪合金和碳纤维重量轻且硬，减少使用后的薄膜封装基板产生的废料，降低废料污染物产生的环境污染。
23、2.本专利技术中，通过添加耐磨材料，耐磨材料包括硅瓷、硅碳和吸热液，吸热液包括氟利昂和氨水，硅瓷和硅碳有效增加封装基板的硬度，氟利昂和氨水的耐磨耐油抗冲击性能较强，使得制备出的封装基板耐磨性能增强，提高薄膜封装基板的硬度，避免薄膜封装基板出现断裂和折弯的现象。
24、3.本专利技术中，通过添加导电散热物质，导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，并添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，abs共聚物的强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料，使得制备出的环保材料导电后的散热效果增强，不需要另外配备散热设备，本身能够具有较好的导电散热性能，避免封装基板内部短路出现断电的情况，减少超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，用于薄膜封装基板的环保材料使用效果增强。
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1.用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，其特征在于，所述用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料的制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤一中的载体树脂包括聚丙烯、聚乙烯二者的混合物与乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物构成的混合物中的一种或多种，且载体树脂还包括聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂和酶载体树脂，其中混合时重量百分比为聚丙烯为40％-45％，聚乙烯为40％-45％，乙烯-醋酸乙烯共聚物为5％-10％，乙烯-辛烯共聚物为5％-10％，乙烯-丙烯酸共聚物为5％-10％，聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂为5％-12％，酶载体树脂为10％-20％。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分散剂为硬脂酸胺、乙烯基双硬脂酸胺、硬脂酸钡、硬脂酸钙以及硬脂酸锌中的一种或多种；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偶联剂为铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯-钛酸酯复合偶联剂以及锆铝酸酯偶联剂中的一种或多种；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤二
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤三中的耐磨材料包括10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和10—15份的吸热液，所述吸热液包括氟利昂和氨水，所述氟利昂和氨水的配重比例为2:5。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤四中的导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，所述步骤四中还添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，所述丙烯腈、丁二烯和苯乙烯按照10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成。
...【技术特征摘要】
1.用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，其特征在于，所述用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料的制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤一中的载体树脂包括聚丙烯、聚乙烯二者的混合物与乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物构成的混合物中的一种或多种，且载体树脂还包括聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂和酶载体树脂，其中混合时重量百分比为聚丙烯为40％-45％，聚乙烯为40％-45％，乙烯-醋酸乙烯共聚物为5％-10％，乙烯-辛烯共聚物为5％-10％，乙烯-丙烯酸共聚物为5％-10％，聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂为5％-12％，酶载体树脂为10％-20％。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分散剂为硬脂酸胺、乙烯基双硬脂酸胺、硬脂酸钡、硬脂酸钙以及硬脂酸锌中的一种或多种；
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵一辉，杨鑫，
申请(专利权)人：浙江晶引电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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