【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制板封装领域，具体涉及一种深腔型印制板表面贴装方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子设备向小型化、轻量化、高可靠性方向发展，对微波组件结构设计和制造工艺提出了相应的要求。对于微波组件来讲，不同组件的结构和制造以及装配技术直接影响着电性能，成为决定产品是否成功的关键。传统工艺是先通过表面贴装将元器件焊接在印制板上，再通过螺钉或者焊料片将印制板与盒体进行焊接。但在部分情况中是需要将盒体和印制板先进行高可靠性焊接后，再对器件进行焊接。所以传统的表面贴装工艺无法满足深腔印制板表面贴装的要求。
2、目前深腔型印制板表面贴装方法主要采用手工点锡膏完成锡膏的分配，再通过手工操作完成器件的表面贴装，手工操作对操作的熟练度和一致性有很高的要求；还有通过使用锡膏喷印设备完成锡膏的分配，再通过深腔贴片机完成器件的表面贴装，虽然后者适用于批量生产，但是在不具备锡膏喷印设备和深腔贴片机时就只能通过手工完成深腔型印制板的表面贴装，此种情况已制约了深腔型印制板表面贴装的推广。因此需要开发一种深腔型印制板表面贴装方法，通过设计印刷锡膏工具和贴装工装，采用现有的传统表面贴装工艺完成深腔型印制板表面贴装任务。
3、现有的深腔结构微波组件表面贴装存在以下问题：1)传统的表面贴装工艺是直接在印制板上通过钢网印刷锡膏，由于深腔中的印制板存在阻挡物，所以无法直接采用传统的表面贴装工艺完成贴装；2)在深腔结构中采用手工点锡或者手工搪锡，无法控制焊盘整体焊接的共面度，贴装后容易造成短路或者断路；3)通过手动完成深腔的器件的表现贴装，无法
技术实现思路
1、针对现有工艺上的不足，本专利技术提供了一种深腔型印制板表面贴装方法，以解决目前深腔型印制板表面贴装手工分配锡膏时操作难度大、一致性差、分配不均匀和手工贴装器件效率低、存在误差等问题。
2、实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种深腔型印制板表面贴装方法，包括：
3、制作锡膏印刷工具和贴装工装；
4、通过所述锡膏印刷工具，利用刮刀完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；
5、将完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板，通过贴装工装完成器件贴片，并进行器件回流焊接，对所得成品进行清洗。
6、进一步地，所述锡膏印刷工具包括锡膏印刷钢片和把手；所述锡膏印刷钢片为长方形，其上开有若干与印制板上焊盘相适配的孔。
7、进一步地，所述把手通过螺母与锡膏印刷钢片紧固，所述锡膏印刷钢片厚度为0.12mm。
8、进一步地，所述锡膏印刷钢片尺寸为20*18mm，其四周至少有三面设置有高为10～15mm的钢片。
9、进一步地，通过所述锡膏印刷工具，利用刮刀完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配具体包括：取焊膏均匀涂覆于锡膏印刷钢片内表面；使用刮刀从焊膏一侧向另一侧以匀速印刷，焊膏通过孔分配至印制板焊盘上。
10、进一步地，印刷时所述刮刀与锡膏印刷钢片表面呈30～60°的夹角。
11、进一步地，所述贴装工装为金属托盘，托盘的深度为深腔盒体底部下表面与深腔盒体中印制板上表面的距离，托盘的长和宽大于深腔盒体的长、宽。
12、进一步地，所述贴装工装采用厚度为1.5mm的不锈钢，平整度为0.1mm，贴装工装两侧具有台阶式边缘。
13、进一步地，所述贴装工装通过螺钉固定孔与深腔盒体固定，通过磁铁对盒体的边角进行固定。
14、进一步地，通过贴装工装完成器件贴片具体包括：将贴装工装放入贴片机中，对贴片机中障碍物的高度进行设定，障碍物的高度大于深腔高度，小于15mm，通过贴片机完成器件的自动表面贴装。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术通过制造印刷锡膏工具解决了深腔结构中手工点锡或者手工搪锡时操作难度大、一致性差、分配不均匀的问题，明显提高了焊接质量；本专利技术通过制造贴装工装将具有深腔结构的组件放入工装中使用传统的贴装设备完成深腔结构的表面贴装，解决了手动贴装存在贴装位置不准确造成焊接短路或错位等情况；本专利技术有效解决了使用传统的表面贴装工艺无法完成深腔中印制板的表面锡膏分配和器件贴装的问题，可应用在t/r组件及微波组件等产品的小批量生产中，大大提升了产品的可靠性和研制效率。
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1.一种深腔型印制板表面贴装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述锡膏印刷工具包括锡膏印刷钢片和把手；所述锡膏印刷钢片为长方形，其上开有若干与印制板上焊盘相适配的孔。
3.如权利要求2所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述把手通过螺母与锡膏印刷钢片紧固，所述锡膏印刷钢片厚度为0.12mm。
4.如权利要求3所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述锡膏印刷钢片尺寸为20*18mm，其四周至少有三面设置有高为10～15mm的钢片。
5.如权利要求2所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，通过所述锡膏印刷工具，利用刮刀完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配具体包括：取焊膏均匀涂覆于锡膏印刷钢片内表面；使用刮刀从焊膏一侧向另一侧以匀速印刷，焊膏通过孔分配至印制板焊盘上。
6.如权利要求5所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，印刷时所述刮刀与锡膏印刷钢片表面呈30～60°的夹角。
7.如权利要求1所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述贴装工装为金属
8.如权利要求7所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述贴装工装采用厚度为1.5mm的不锈钢，平整度为0.1mm，贴装工装两侧具有台阶式边缘。
9.如权利要求1所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述贴装工装通过螺钉固定孔与深腔盒体固定，通过磁铁对盒体的边角进行固定。
10.如权利要求1所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，通过贴装工装完成器件贴片具体包括：将贴装工装放入贴片机中，对贴片机中障碍物的高度进行设定，障碍物的高度大于深腔高度，小于15mm，通过贴片机完成器件的自动表面贴装。
...【技术特征摘要】
1.一种深腔型印制板表面贴装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述锡膏印刷工具包括锡膏印刷钢片和把手；所述锡膏印刷钢片为长方形，其上开有若干与印制板上焊盘相适配的孔。
3.如权利要求2所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述把手通过螺母与锡膏印刷钢片紧固，所述锡膏印刷钢片厚度为0.12mm。
4.如权利要求3所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，所述锡膏印刷钢片尺寸为20*18mm，其四周至少有三面设置有高为10～15mm的钢片。
5.如权利要求2所述的深腔印制板表面贴装方法，其特征在于，通过所述锡膏印刷工具，利用刮刀完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配具体包括：取焊膏均匀涂覆于锡膏印刷钢片内表面；使用刮刀从焊膏一侧向另一侧以匀速印刷，焊膏通过孔分配至印制板焊盘上。
6.如权利要求5所述的深腔印...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，王亚松，邝小乐，许红祥，姚晓峰，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七二四研究所，
类型：发明
国别省市：
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