高温用减振组合物、高温用减振基材、其使用方法、高温用减振片及其使用方法技术

本发明专利技术提供一种高温用减振组合物，所述高温用减振组合物由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成，热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高温用减振组合物、高温用减振基材、其使用方法、高温用减振片及其 使用方法。
技术介绍
以往，在汽车或家电制品中使用薄板作为部件的一部分，当汽车或家电制品开动 时产生薄板的振动声音。由此，为防止该振动声音之发生，例如已知通过在薄板上粘贴具备 树脂层的减振片，来提高薄板的减振性。另外，在汽车的发动机室或家电制品之电动机附近配置的薄板，容易成为高温，由 此期望在高温下也能显示减振效果的减振片。例如，为了在40°C以上的高温下得到良好的振动衰减特性，提出有由含有丁基橡 胶及C5系石油树脂的高温用减振基材构成的减振片(例如参照JP特开平9-136998号公 报)。然而，就JP特开平9-136998号公报中记载的减振片而言，常温(20°C左右)下以 及高温(40°C左右)下的减振性被认为提高。但是，在这样的减振片中，认为常温下的减振性提高，另一方面，期望进一步提高 在高温下的减振性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种高温下的减振性得到更进一步的提高的高温用减振 组合物、高温用减振基材、其使用方法、高温用减振片及其使用方法。本专利技术的高温用减振组合物，其特征在于，由含有熔点为常温以上的第一聚合物、 增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成，所述热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振 性。另外，在本专利技术的高温用减振组合物中，优选所述第一聚合物为聚乙烯和/或乙 烯共聚物。另外，在本专利技术的高温用减振组合物中，优选所述第一聚合物的熔点与所述增粘 剂的软化温度的温度差为100°c以下。 另外，在本专利技术的高温用减振组合物中，优选所述热熔接性树脂还包含具有所述 第一聚合物的熔点以下的玻璃化转变温度的第二聚合物，所述热熔接性树脂在所述第一聚 合物的熔点和所述第二聚合物的玻璃化转变温度之间的温度范围内具有减振性。另外，在本专利技术的高温用减振组合物中，优选所述第一聚合物的熔点和所述第二 聚合物的玻璃化转变温度的温度差为30°C以上。另外，本专利技术的高温用减振基材，其特征在于，高温用减振组合物成形为片状。另外，本专利技术的高温用减振片，其特征在于，具备所述高温用减振基材、和在所述高温用减振基材之一面层叠的约束层。另外，本专利技术的高温用减振基材的使用方法，其特征在于，将所述的高温用减振基 材加热到上述热熔接性树脂的熔点以上而与薄板粘接。另外，本专利技术的高温用减振片的使用方法，其特征在于，将高温用减振片加热到上 述热熔接性树脂的熔点以上而与薄板粘接。本专利技术的高温用减振组合物实现轻量化且进一步提高在高温下的减振性。由此，根据使将本专利技术的高温用减振组合物成形为片状的本专利技术之高温用减振基 材及具备该高温用减振基材的高温用减振片与薄板粘接的本专利技术的高温用减振基材的使 用方法及本专利技术的高温用减振片的使用方法，即使在高温下使用薄板也能充分减振。附图说明图1是表示在薄板上配置本专利技术的高温用减振片并通过对高温用减振基材进行 加热而减振的本专利技术之高温用减振基材及高温用减振片的使用方法的一个实施方式的说 明图，(a)表示准备高温用减振片而剥下脱模纸的工序，(b)表示在薄板上粘接高温用减振片的工序。具体实施例方式本专利技术的高温用减振组合物，由含有第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性 树脂构成。第一聚合物的熔点为常温(20 40°C )以上，具体而言，是聚乙烯、乙烯共聚物。作为聚乙烯，例如可以举出低密度聚乙烯(例如比重为0.91 0.93)、中密度聚乙 烯(例如比重为0. 93 0. 94)、高密度聚乙烯(例如比重为0. 94 0. 96)。从粘接性、加 工性的观点出发，优选低密度聚乙烯、中密度聚乙烯。乙烯共聚物为由乙烯和能够与乙烯共聚的单体的共聚物构成的热塑性树脂，例如 可以举出乙烯_乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，例如为乙烯和乙酸乙烯酯的无规或嵌段共聚物，优选 无规共聚物。在这种乙烯_乙酸乙烯酯共聚物中，其乙酸乙烯酯的含量(基于MDP法，以下同) 例如为12 50重量％，优选14 46重量％ ；熔体流动速率(MFR 基于JIS K 6730，以下 简称为MFR)例如为1 30g/10min，优选1 20g/10min ；硬度(JIS K7215)例如为60 100度，优选70 100度；软化温度例如为35 70°C，优选35 60°C。乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，例如为乙烯和(甲基)丙烯酸烷基酯的无规 或嵌段共聚物，优选无规共聚物。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯为甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯，更具体而 言，可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙 烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基) 丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲 基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、 (甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯 酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷 酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等(甲基)丙烯酸烷基(烷基部分 是碳数为1 18的直链或分支烷基)酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯能够单独使用或 并用。优选乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)。在乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中，其丙烯酸乙酯的含量(EA含量，MDP法)例如为 9 35质量％，优选9 30质量％;MFR例如为0. 5 25g/10min，优选0. 5 20g/10min ； 硬度(肖氏A，JIS K7215(1986))例如为60 100度，优选70 100度；软化温度(维 卡，JIS K7206 (1999))例如为35 70°C，优选35 60°C ；玻璃化转变温度(DVE法)例如 为-40°C -20°C。在乙烯-丙烯酸丁酯共聚物中，其丙烯酸丁酯的含量(BA含量，杜邦法)例如为 7 35质量％，优选15 30质量％，MFR例如为1 6g/10min，优选1 4g/10min ；硬度 (肖氏A，ISO 868或JIS K7215)例如为75 100度，优选80 95度；软化温度(维卡软 化温度，JIS K7206或ISO 306)例如为35 70°C，其中优选35 60°C。这些第一聚合物能够单独使用或并用两种以上。作为第一聚合物，优选EVA。第一聚合物的熔点、具体而言，由根据JIS K7121或ISO 3146的测定方法求出的 熔点，例如为45 100°C，优选60 95°C。通过将这样的第一聚合物配合到热熔接性树脂中，能够在所希望的温度范围(具 体为50 130°C )中设定热熔接性树脂的熔点。为了调整热熔接性树脂的粘接性而配合增粘剂，例如可以举出松香系树脂、萜烯 系树脂(例如萜烯_芳香族系液状树脂等)、香豆酮_茚系树脂(香豆酮系树脂)、石油系 树脂(例如C5系石油树脂、C9系石油树脂、C5/C9系石油树脂、C5/C6系石油树脂等)、酚 醛系树脂等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高温用减振组合物，其特征在于，　　由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成，　　所述热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川口恭彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]