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焊接式刀片加工装置和焊接式刀片加工方法制造方法及图纸

技术编号:40235760 阅读:14 留言:0更新日期:2024-02-02 22:35
本发明专利技术提供了一种焊接式刀片加工装置和焊接式刀片加工方法。装置包括机架、上料组件和下料组件,上料组件设置于机架的一侧,上料组件包括上料吸拾机构和第一移动组件,第一移动组件与上料吸拾机构连接,上料吸拾机构用于拾取待加工物料,第一移动组件用于将待加工物料移动至预设加工位置,待加工物料包括刀片基体和待焊刀粒;下料组件与上料组件相邻地设置,下料组件包括下料吸拾机构、第二移动组件和点胶机构,点胶机构用于对预设加工位置上的刀片基体进行点胶作业,第二移动组件与下料吸拾机构连接,下料吸拾机构用于吸拾已加工刀片,第二移动组件用于将已加工刀片移动至下料位置。本方案解决了人工加工刀片生产效率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刀片制造加工,具体而言,涉及一种焊接式刀片加工装置和焊接式刀片加工方法


技术介绍

1、随着社会的快速发展,科技的不断进步,人们在工作效率上不断地追求更快更好,自动化在代替手工作业方面不断地取得突破和成功。针对目前焊接式超硬刀片生产过程中,需要人工将处理好的合金基体和超硬材料刀头用膏状钎焊剂装配在一起,再进行后续烘干定型和高温钎焊操作,此过程需人工单次单片操作,且重复性极高,生产效率低,并且,当需要生产大量产品时,由于多人操作,不同批次的产品容易出现较大质量差异。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种焊接式刀片加工装置和焊接式刀片加工方法,以解决现有技术中人工加工刀片生产效率低的问题。

2、为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种焊接式刀片加工装置,包括:机架;上料组件,上料组件设置于机架的一侧,上料组件至少包括上料吸拾机构和第一移动组件,第一移动组件与上料吸拾机构连接,上料吸拾机构用于拾取待加工物料,第一移动组件用于将待加工物料移动至预设加工位置,待加工物料至少包括刀片基体和待焊刀粒;下料组件,下料组件设置于机架上,下料组件与上料组件相邻地设置,下料组件至少包括下料吸拾机构、第二移动组件和点胶机构,点胶机构用于对预设加工位置上的刀片基体进行点胶作业,第二移动组件与下料吸拾机构连接,下料吸拾机构用于吸拾已加工刀片,第二移动组件用于将已加工刀片移动至下料位置。

3、进一步地,装置还包括:加工工位组件,加工工位组件设置于机架上,加工工位组件具有治具,第一移动组件用于将待加工物料移动至治具上。

4、进一步地,装置还包括:进料组件,进料组件设置于机架的另一侧;出料组件,出料组件设置于机架上,出料组件与下料组件、加工工位组件相邻地设置;其中,进料组件与出料组件中的至少一个包括操作平台和搬运组件,操作平台用于盛放待加工物料,搬运组件用于将待加工物料运送至操作平台上;和/或,操作平台用于盛放已加工刀片,搬运组件用于将已加工刀片送离操作平台。

5、进一步地,第一移动组件和第二移动组件中的至少一个包括:基座,基座与机架连接;机械臂,机械臂与基座可旋转地连接,机械臂沿水平方向延伸设置;连接机构,连接机构的第一端与机械臂连接,连接机构的第二端设置有至少两个安装位,连接机构沿竖直方向延伸设置;安装位安装有上料吸拾机构,机械臂用于将上料吸拾机构吸拾的待加工物料移动至预设加工位置;和/或,安装位安装有下料吸拾机构,机械臂用于将下料吸拾机构吸拾的已加工刀片移动至下料位置。

6、进一步地,第一移动组件包含两个安装位,上料吸拾机构包括:上料升降机构,上料升降机构为至少两个,两个上料升降机构分别设置于两个安装位上;基体吸拾件,基体吸拾件与其中一个上料升降机构连接,基体吸拾件用于吸拾刀片基体;刀粒吸拾件,刀粒吸拾件与另一个上料升降机构连接,刀粒吸拾件用于吸拾待焊刀粒;上料升降机构用于驱动基体吸拾件和刀粒吸拾件沿竖直方向移动。

7、进一步地,第二移动组件包含两个安装位,下料吸拾机构包括:下料升降机构,下料升降机构设置于其中一个安装位上;下料吸拾件,下料吸拾件与下料升降机构连接,下料吸拾件用于吸拾已加工刀片;下料升降机构用于驱动下料吸拾件沿竖直方向移动。

8、进一步地,点胶机构设置于另一个安装位上,点胶机构包括:胶桶,胶桶设置于安装位上,胶桶沿竖直方向布置,胶桶内存储有焊膏;流量控制器,流量控制器设置于胶桶的侧壁上,流量控制器用于控制胶桶的出胶流量;点胶针头,点胶针头与胶桶的出胶口连接,点胶针头用于对刀片基体进行点胶作业。

9、进一步地,加工工位组件包括:滑轨,滑轨设置于机架上,滑轨沿水平方向延伸设置;工位座,工位座与滑轨可滑动地连接;旋转机构,旋转机构与工位座连接,旋转机构上设置有治具,旋转机构用于旋转治具至多个预设角度。

10、进一步地,旋转机构包括:旋转电机,旋转电机与工位座连接;旋转平台,旋转平台与治具可拆卸地连接,旋转平台与旋转电机连接,旋转电机可驱动旋转平台转动;旋转感应片,旋转感应片为至少一个,旋转感应片与旋转平台、旋转电机连接,旋转感应片用于监测旋转平台的旋转角度,并将旋转角度反馈至旋转电机。

11、进一步地,加工工位组件还包括:真空吸附机构,真空吸附机构的第一端与旋转平台连接,真空吸附机构的第二端与机架连接,至少部分的治具穿过旋转平台、旋转电机与真空吸附机构吸附连接。

12、进一步地,搬运组件包括:取料台,取料台与机架连接,取料台沿竖直方向延伸设置,取料台的远离机架表面的端面形成操作平台;弹匣架,弹匣架与机架连接,弹匣架与取料台相邻设置,弹匣架内沿竖直方向具有多个弹匣,弹匣用于放置料盘,料盘用于承载待加工物料和已加工刀片;升降组件,升降组件与弹匣架的底部连接,升降组件用于驱动弹匣架沿竖直方向移动;传送组件,至少部分的传送组件与料盘连接,传送组件用于驱动料盘沿水平方向移动。

13、进一步地,传送组件包括:螺杆,螺杆沿水平方向穿设于弹匣架内,螺杆为多个,多个螺杆沿竖直方向间隔设置,螺杆上张紧有至少一个传送带,传送带沿弹匣架的侧壁方向延伸设置,传送带用于承载料盘,沿竖直方向,相邻螺杆、相邻传送带之间形成弹匣;弹匣齿轮,弹匣齿轮套设于螺杆的位于弹匣架外部的端部;驱动电机,驱动电机具有输出齿轮,驱动电机驱动输出齿轮与弹匣齿轮啮合,带动螺杆转动,从而带动传送带移动,以将料盘搬运至操作平台上,或,将料盘运回弹匣架内。

14、进一步地,装置还包括:清胶组件,清胶组件设置于机架上,清胶组件与下料组件相邻地设置,清胶组件用于吸除点胶针头粘附的焊膏。

15、进一步地,装置还包括:下视觉定位系统,下视觉定位系统设置于机架上,下视觉定位系统与上料组件、下料组件电性连接。

16、根据本专利技术的另一方面,提供了一种焊接式刀片加工方法,方法用于控制上述的焊接式刀片加工装置,方法包括:上料组件的基体吸拾件将进料组件的操作平台上的刀片基体吸起,第一移动组件根据下视觉定位系统的定位结果将刀片基体移动至治具上;下料组件的点胶机构的点胶针头对刀片基体进行点涂焊膏;上料组件的刀粒吸拾件将待焊刀粒吸起,第一移动组件根据下视觉定位系统的定位结果将待焊刀粒贴合在刀片基体的焊接位置并进行保压动作。

17、进一步地,方法还包括:旋转治具至预设角度,点胶针头对刀片基体进行点涂焊膏,刀粒吸拾件将待焊刀粒吸起,第一移动组件根据下视觉定位系统的定位结果将待焊刀粒贴合在刀片基体的焊接位置并进行保压动作;直至刀片基体加工完成,获得已加工刀片;下料组件的下料吸拾件将已加工刀片吸起,第二移动组件将已加工刀片移动至出料组件的操作平台上。

18、进一步地,上料组件的基体吸拾件将进料组件的操作平台上的刀片基体吸起前,方法还包括:升降组件将弹匣架沿竖直方向升高至第一预设高度;驱动电机驱动弹匣齿轮转动,带动传送带运动,以将料盘搬运至进料组件的操作平台上。

19、进一步地,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊接式刀片加工装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述装置还包括:

3.根据权利要求2所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述装置还包括:

4.根据权利要求1所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述第一移动组件(211)和所述第二移动组件(221)中的至少一个包括:

5.根据权利要求4所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述第一移动组件(211)包含两个所述安装位(2020),所述上料吸拾机构(210)包括:

6.根据权利要求4所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述第二移动组件(221)包含两个所述安装位(2020),所述下料吸拾机构(220)包括:

7.根据权利要求6所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述点胶机构(222)设置于另一个所述安装位(2020)上,所述点胶机构(222)包括:

8.根据权利要求2所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述加工工位组件(30)包括:

9.根据权利要求8所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述旋转机构(34)包括:

10.根据权利要求9所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述加工工位组件(30)还包括:

11.根据权利要求3所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述搬运组件(401)包括:

12.根据权利要求11所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述传送组件(4013)包括:

13.根据权利要求7所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述装置还包括:

14.根据权利要求1所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述装置还包括:

15.一种焊接式刀片加工方法,其特征在于,所述方法用于控制权利要求1-14中任一项所述的焊接式刀片加工装置,所述方法包括:

16.根据权利要求15所述的焊接式刀片加工方法,其特征在于,所述方法还包括:

17.根据权利要求15所述的焊接式刀片加工方法,其特征在于,所述上料组件(21)的基体吸拾件(2101)将所述进料组件(41)的所述操作平台(400)上的所述刀片基体(8)吸起前,所述方法还包括:

18.根据权利要求16所述的焊接式刀片加工方法,其特征在于,所述第二移动组件(221)将所述已加工刀片移动至所述出料组件(42)的所述操作平台(400)上后,所述方法还包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种焊接式刀片加工装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述装置还包括:

3.根据权利要求2所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述装置还包括:

4.根据权利要求1所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述第一移动组件(211)和所述第二移动组件(221)中的至少一个包括:

5.根据权利要求4所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述第一移动组件(211)包含两个所述安装位(2020),所述上料吸拾机构(210)包括:

6.根据权利要求4所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述第二移动组件(221)包含两个所述安装位(2020),所述下料吸拾机构(220)包括:

7.根据权利要求6所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述点胶机构(222)设置于另一个所述安装位(2020)上,所述点胶机构(222)包括:

8.根据权利要求2所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述加工工位组件(30)包括:

9.根据权利要求8所述的焊接式刀片加工装置,其特征在于,所述旋转机构(34)包括:

10.根据权利要求9所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李承刚李建敏刘琼
申请(专利权)人:嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司
类型:发明
国别省市:

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