【技术实现步骤摘要】
本申请涉及遥控器领域，特别涉及一种一体式硅胶套及工业遥控器。
技术介绍
1、目前遥控器是一种常见的控制设备，无线遥控器通过现代的数字编码技术，将按键信息进行编码，通过红外线二极管发射光波，光波经接收机的红外线接收器将收到的红外信号转变成电信号，进入处理器进行解码，解调出相应的指令来达到控制机顶盒等设备完成所需的操作要求。
2、现有的工业遥控器在面对工况较差的情况，比如工厂或者工地使用场景，粉尘较大、油污较多或者水分较多的环境，容易出现电子元器件的污染及损坏，进一步研究该问题，发现是由于现有的遥控器密封能力较差，造成粉尘、油污或者水滴等杂质进入遥控器内部，造成电路元器件腐蚀造成的。
技术实现思路
1、本申请的一个目的在于提供一种密封性能好的一体式硅胶套。
2、本申请的另一个目的在于提供一种密封性能好的工业遥控器。
3、为达到以上目的，本申请采用的技术方案为：
4、一种一体式硅胶套，所述硅胶套的上部设置有第一容纳槽，所述第一容纳槽的槽口朝上设置，所述硅胶套的下部设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽的槽口朝下设置，遥控器的上壳体安装在所述第一容纳槽内，遥控器的下壳体安装在所述第二容纳槽内，所述上壳体的侧壁抵触所述第一容纳槽的侧壁，且所述上壳体的内壁与所述第一容纳槽的内壁适于形成第一密封腔，所述下壳体的侧壁抵触所述第二容纳槽的侧壁，且所述下壳体的内壁与所述第二容纳槽的内壁适于形成第二密封腔，所述第二密封腔内适于容纳pcb板。
5、一种
6、由于硅胶套的上部设置有第一容纳槽，所述第一容纳槽的槽口朝上设置，所述上壳体的侧壁抵触所述第一容纳槽的侧壁；另外，所述硅胶套的下部设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽的槽口朝下设置，遥控器的下壳体安装在所述第二容纳槽内，下壳体的侧壁抵触所述第二容纳槽的侧壁，从而使得上壳体和下壳体之间的密封性能得到提高，使灰尘、水分、油污等杂质不容易通过上壳体和下壳体之间的缝隙进入遥控器内部，防止内部电路的腐蚀损坏；另外由于所述上壳体的内壁与所述第一容纳槽的内壁适于形成第一密封腔，所述下壳体的内壁与所述第二容纳槽的内壁适于形成第二密封腔，因此本申请的遥控器中不需要在安装密封圈来实现上壳体和下壳体的密封，使本申请的遥控器其内部更加紧凑，进一步降低了装配成本和制造成本。
7、进一步优选，所述第一容纳槽的底部向上凸出设置有按键凸起，所述按键凸起的下部设置有让位槽，所述让位槽的槽口朝下设置，遥控器中的按键模块适于设置在所述让位槽内，所述按键凸起为硅胶材质且与所述硅胶套一体成型。
8、进一步优选，所述按键凸起的中部设置有按键部，所述按键部的下部沿周向环绕设置有第一变形槽，当按压所述按键部时，所述第一变形槽的槽壁适于产生向内的弹性形变。
9、进一步优选，所述第一变形槽的槽口朝上设置。
10、进一步优选，所述按键凸起的下部沿周向环绕设置有第二变形槽，当按压所述按键凸起时，所述第二变形槽的槽壁适于产生向内的弹性形变。
11、进一步优选，所述第二变形槽的槽口朝上设置。
12、进一步优选，所述第一容纳槽的槽底向上凸出设置有限位壁，所述限位壁沿周向首尾环绕形成环形结构，所述限位壁的内侧界定一容纳空间，每个所述容纳空间内适于容纳两组所述按键凸起。
13、进一步优选，所述硅胶套的外周沿周向设置有防滑凸起，所述防滑凸起凸出于所述硅胶套的外壁设置。
14、进一步优选，所述第一容纳槽的槽底的前部沿上下方向设置有连通口，所述连通口适于连通所述第一密封腔和所述第二密封腔，遥控器包括显示模块，所述显示模块适于穿过所述连通口。
15、与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
16、通过设置一体式硅胶套，并在硅胶套的上部设置第一容纳槽，在硅胶套的下部设置第二容纳槽，并分别使上壳体和下壳体分别安装在第一容纳槽和第二容纳槽内，从而形成第一密封腔和第二密封圈，进而提升pcb板所在腔室的密封性能，防止pcb板被腐蚀；另外也可以提升整体遥控器的密封性，防止灰尘、水分或油污等杂质直接沿上壳体和下壳体的接缝处进入遥控器内部，并且还可以减少在上壳体和下壳体之间设置密封圈，进一步简化了该遥控器的内部结构，使得结构更加紧凑，降低制造成本和装配成本。
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1.一种一体式硅胶套，其特征在于：所述硅胶套的上部设置有第一容纳槽，所述第一容纳槽的槽口朝上设置，所述硅胶套的下部设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽的槽口朝下设置，遥控器的上壳体安装在所述第一容纳槽内，遥控器的下壳体安装在所述第二容纳槽内，所述上壳体的侧壁抵触所述第一容纳槽的侧壁，且所述上壳体的内壁与所述第一容纳槽的内壁适于形成第一密封腔，所述下壳体的侧壁抵触所述第二容纳槽的侧壁，且所述下壳体的内壁与所述第二容纳槽的内壁适于形成第二密封腔，所述第二密封腔内适于容纳PCB板。
2.如权利要求1所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述第一容纳槽的底部向上凸出设置有按键凸起，所述按键凸起的下部设置有让位槽，所述让位槽的槽口朝下设置，遥控器中的按键模块适于设置在所述让位槽内，所述按键凸起为硅胶材质且与所述硅胶套一体成型。
3.如权利要求2所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述按键凸起的中部设置有按键部，所述按键部的下部沿周向环绕设置有第一变形槽，当按压所述按键部时，所述第一变形槽的槽壁适于产生向内的弹性形变。
4.如权利要求3所述的一种一体式硅胶套，其
5.如权利要求2所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述按键凸起的下部沿周向环绕设置有第二变形槽，当按压所述按键凸起时，所述第二变形槽的槽壁适于产生向内的弹性形变。
6.如权利要求5所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述第二变形槽的槽口朝上设置。
7.如权利要求4所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述第一容纳槽的槽底向上凸出设置有限位壁，所述限位壁沿周向首尾环绕形成环形结构，所述限位壁的内侧界定一容纳空间，每个所述容纳空间内适于容纳两组所述按键凸起。
8.如权利要求1所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述硅胶套的外周沿周向设置有防滑凸起，所述防滑凸起凸出于所述硅胶套的外壁设置。
9.如权利要求1所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述第一容纳槽的槽底的前部沿上下方向设置有连通口，所述连通口适于连通所述第一密封腔和所述第二密封腔，遥控器包括显示模块，所述显示模块适于穿过所述连通口。
10.一种工业遥控器，其特征在于：包括上壳体、下壳体和如权利要求1-9任一权利要求所述的一种一体式硅胶套，所述上壳体安装在第一容纳槽内，所述下壳体安装在第二容纳槽内，所述上壳体的侧壁抵触所述第一容纳槽的侧壁，且所述上壳体的内壁与所述第一容纳槽的内壁适于形成第一密封腔，所述下壳体的侧壁抵触所述第二容纳槽的侧壁，且所述下壳体的内壁与所述第二容纳槽的内壁适于形成第二密封腔。
...【技术特征摘要】
1.一种一体式硅胶套，其特征在于：所述硅胶套的上部设置有第一容纳槽，所述第一容纳槽的槽口朝上设置，所述硅胶套的下部设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽的槽口朝下设置，遥控器的上壳体安装在所述第一容纳槽内，遥控器的下壳体安装在所述第二容纳槽内，所述上壳体的侧壁抵触所述第一容纳槽的侧壁，且所述上壳体的内壁与所述第一容纳槽的内壁适于形成第一密封腔，所述下壳体的侧壁抵触所述第二容纳槽的侧壁，且所述下壳体的内壁与所述第二容纳槽的内壁适于形成第二密封腔，所述第二密封腔内适于容纳pcb板。
2.如权利要求1所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述第一容纳槽的底部向上凸出设置有按键凸起，所述按键凸起的下部设置有让位槽，所述让位槽的槽口朝下设置，遥控器中的按键模块适于设置在所述让位槽内，所述按键凸起为硅胶材质且与所述硅胶套一体成型。
3.如权利要求2所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述按键凸起的中部设置有按键部，所述按键部的下部沿周向环绕设置有第一变形槽，当按压所述按键部时，所述第一变形槽的槽壁适于产生向内的弹性形变。
4.如权利要求3所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述第一变形槽的槽口朝上设置。
5.如权利要求2所述的一种一体式硅胶套，其特征在于：所述按键凸起的下部沿周向环绕设置有第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文斌，谭强生，赖文杰，徐永忠，
申请(专利权)人：浙江卡巴尔电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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