【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于测试细节距半导体元件的装置及方法，且更特定言之，涉及一种用于测试具有以细节距配置的端子的细节距半导体元件以判定半导体元件是否有缺陷的装置及方法。
技术介绍
1、在判定诸如经制造半导体元件的元件是否有缺陷的测试制程中，将测试连接器安置于元件与测试设备之间。测试连接器用于将元件电连接至测试设备，以基于元件与测试设备之间的电流判定元件是否有缺陷。
2、若使待检测元件的端子直接与测试设备的衬垫接触而其间无测试连接器，则测试设备的衬垫可由于重复测试制程而磨损或受损，且因此可能需要完全替换测试设备。
3、在先前技术中已知的测试连接器中，具有多个探针接脚的接脚总成耦接至印刷电路板(printed circuit board；pcb)。
4、图1示出在先前技术中用于测试细节距半导体元件的探针卡(100)。参看图1，探针卡(100)具有以下结构：其中具有在竖直方向上展现导电性的多个导电区段(诸如探针接脚(101))的接脚总成耦接至pcb 102，且探针接脚(101)经组态以与半导体元件的端子接触且通过恒定压力推压半导体元件的端子。在此情况下，探针卡(100)将测试信号传输至半导体元件以检查半导体元件的操作且判定半导体元件是否检测。
5、参看图2，探针接脚(101)由金属材料形成，且当探针接脚(101)通过恒定压力按压时，探针接脚(101)在水平方向上稍微弯曲且产生冲程。
6、参看图3，当金属探针接脚推压半导体元件的端子(110)以检测半导体元件时，半导体元件的端子(
7、此外，近年来，探针接脚的节距经设定为200微米或小于200微米以测试具有以200微米或小于200微米的节距精细地配置的端子的半导体元件。在此情况下，通过使用接脚将接脚总成固定至探针卡的pcb。然而，在此情况下，可累积接脚总成的孔接脚及pcb的位置固定孔的容限，且若增加加工精确度以降低容限，则可增加制造半导体测试设备的成本。
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术的目标提供为解决上文提及的问题，且更特定言之，本专利技术的技术目标为提供一种用于通过使端子、衬垫以及导电区段通过一对一匹配彼此接触来测试具有高可靠性的细节距半导体元件的装置及方法。
3、本专利技术的另一技术目标为提供一种用于通过使用端子、衬垫以及导电区段的用摄影机获得的影像数据使测试插座、细节距半导体元件以及测试板彼此对准而对细节距半导体元件执行精确电测试的装置及方法。
4、本专利技术的另一技术目标为提供一种用于通过将多个测试插座配置于测试连接器中且依序使用测试插座以改良测试插座的寿命来电测试细节距半导体元件的装置及方法。
5、本专利技术的另一技术目标为提供一种用于通过使用具有高弹性导电区段的测试插座来测试细节距半导体元件以防止衬垫或端子受损的装置及方法。
6、问题的解决方案
7、为了达成上文所描述的目标，本专利技术提供一种用于通过将细节距半导体元件电连接至测试板而电测试细节距半导体元件的装置，所述装置包含：
8、测试连接器，包含各自包含多个导电区段的多个测试插座，多个导电区段在竖直方向上延伸且经组态以电连接至细节距半导体元件；
9、连接器传送单元，经组态以固持及传送测试连接器；
10、半导体传送单元，经组态以固持及传送细节距半导体元件；
11、测试板，包含设置于测试板的上部表面上且经组态以分别连接至多个导电区段的多个衬垫，测试板经组态以与多个测试插座接触且将测试信号施加至多个测试插座；
12、第一摄影机，安置于测试板上方且经定向以面向测试板的上部表面，第一摄影机经组态以对测试板的多个衬垫及多个测试插座的多个导电区段进行摄影；
13、第二摄影机，安置且定向成面向多个测试插座的下部表面，第二摄影机经组态以对细节距半导体元件的端子及多个测试插座的多个导电区段进行摄影；以及
14、控制单元，经组态以通过自第一摄影机及第二摄影机接收多个导电区段、端子以及多个衬垫的影像数据来测量测试板、多个测试插座以及细节距半导体元件的位置坐标，且控制连接器传送单元及半导体传送单元以使端子、多个导电区段以及多个衬垫的位置彼此对准。
15、在装置中，第一摄影机可为安置于测试板上方的上部摄影机，且第二摄影机可为安置于多个测试插座下方的下部摄影机。
16、在装置中，控制单元可经组态以通过使用测试板的多个衬垫的位置坐标及多个测试插座的多个导电区段的下部部分的位置坐标来控制连接器传送单元，使得多个衬垫与多个导电区段可通过一对一匹配而彼此接触。
17、在装置中，控制单元可经组态以通过使用细节距半导体元件的端子的位置坐标及多个测试插座的所述多个导电区段的上部部分的位置坐标来控制半导体传送单元，使得端子与多个导电区段通过一对一匹配而彼此接触。
18、在装置中，可将多个测试插座中的一些用于测试位置处以用于电测试细节距半导体元件，且将多个测试插座中的剩余部分配置于待命位置处。
19、在装置中，当安置于测试位置处的测试插座的电阻大于或等于预定值时，控制单元可经组态以判定安置于测试位置处的测试插座已达到其使用寿命的结束，且将配置于待命位置处的测试插座中的一者移动至测试位置以执行电测试。
20、在装置中，多个测试插座中的每一者的多个导电区段可各自通过将多个导电粒子竖直地配置于弹性绝缘材料中来设置。
21、在装置中，可将绝缘区段设置于多个导电区段周围以支撑多个导电区段且使多个导电区段彼此绝缘。
22、在装置中，多个测试插座中的每一者的多个导电区段可为在竖直方向上延伸的弹簧式顶针或金属线。
23、在装置中，测试连接器可更包含其中形成多个插座孔的框架，且多个测试插座可分别耦接至框架的多个插座孔。
24、在装置中，可设置其中可容纳多个测试连接器的连接器托盘，且当测试连接器已达到其使用寿命的结束时，测试连接器可通过连接器传送单元用另一测试连接器替换。
25、为了达成上文所描述的目标，本专利技术提供一种用于通过将细节距半导体元件电连接至测试板而电测试细节距半导体元件的装置，所述装置包含：
26、测试连接器，包含各自包含多个导电区段的多个测试插座，多个导电区段在竖直方向上延伸且经组态以电连接至细节距半导体元件；
27、连接器传送单元，经组态以固持及传送测试连接器；
28、半导体传送单元，经组态以固持及传送细节距半导体元件；
29、测试板，包含经组态以分别连接至多个导电区段的多个衬垫，测试板经组态以与多个测试插座接触且将测试信号施加至多个测试插座；
30、位置检测构件，用于对多个测试插座中的每一者的多个导电区段、细节距半导体元件的端子以及测试板的多个衬垫进行摄影；以及
31、控制单元，经组态以通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于通过将细节距半导体元件电连接至测试板而电测试所述细节距半导体元件的装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一摄影机为安置于所述测试板上方的上部摄影机，且所述第二摄影机为安置于所述多个测试插座下方的下部摄影机。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述控制单元经组态以通过使用所述测试板的所述多个衬垫的位置坐标及所述多个测试插座的所述多个导电区段的下部部分的位置坐标来控制所述连接器传送单元，使得所述多个衬垫与所述多个导电区段通过一对一匹配而彼此接触。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述控制单元经组态以通过使用所述细节距半导体元件的所述端子的位置坐标及所述多个测试插座的所述多个导电区段的上部部分的位置坐标来控制所述半导体传送单元，使得所述端子与所述多个导电区段通过一对一匹配而彼此接触。
5.根据权利要求1所述的装置，其中将所述多个测试插座中的一些用于测试位置处以用于电测试细节距半导体元件，且将所述多个测试插座中的剩余部分配置于待命位置处。
6.根据权利要求5所述的装置，其中当安置于测试位置处
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个测试插座中的每一者的所述多个导电区段各自通过将多个导电粒子竖直地配置于弹性绝缘材料中来设置。
8.根据权利要求7所述的装置，其中将绝缘区段设置于所述多个导电区段周围以支撑所述多个导电区段且使所述多个导电区段彼此绝缘。
9.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个测试插座中的每一者的所述多个导电区段为在所述竖直方向上延伸的弹簧式顶针或金属线。
10.根据权利要求1所述的装置，其中所述测试连接器更包括其中形成多个插座孔的框架，且所述多个测试插座分别耦接至所述框架的所述多个插座孔。
11.根据权利要求1所述的装置，其中设置其中容纳多个测试连接器的连接器托盘，且
12.一种用于通过将细节距半导体元件电连接至测试板而电测试所述细节距半导体元件的装置，所述装置包括：
13.根据权利要求12所述的装置，其中所述多个测试插座中的一些在测试位置处与所述测试板的所述多个衬垫接触，且当安置于测试位置处的测试插座的电阻等于或大于预定值时，所述控制单元经组态以判定所述测试插座已达到其使用寿命的结束且控制所述连接器传送单元以将另一测试插座移动至所述测试位置。
14.根据权利要求13所述的装置，其中当所述另一测试插座移动至所述测试位置以替换已到达其使用寿命的所述结束的所述测试插座时，所述控制单元经组态以通过使用所述位置检测构件来测量所述多个导电区段的位置坐标且控制所述连接器传送单元以使所述端子与所述多个衬垫彼此对准。
15.一种通过将半导体元件移动至测试板而执行电测试的方法，所述方法包括以下步骤：
16.根据权利要求15所述的方法，更包括以下步骤：
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述测试连接器包括多个测试插座以使用所述多个测试插座中的任一者来执行所述电测试，且在所述电测试的期间，当所述测试插座已达到其使用寿命的结束时，使用另一测试插座来重复所述步骤(b)至所述步骤(f)以执行所述电测试。
18.根据权利要求17所述的方法，其中当配置于所述测试连接器中的所有所述多个测试插座已到达其使用寿命的所述结束时，用安置于连接器托盘中的另一测试连接器来替换所述测试连接器。
19.根据权利要求15所述的方法，其中所述步骤(a)通过用上部摄影机对所述测试板进行摄影来执行，所述上部摄影机安置于所述测试板上方以面向所述测试板的上部表面。
20.根据权利要求15所述的方法，其中所述步骤(c)通过用第二摄影机对所述测试板的所述导电区段的所述下部部分进行摄影来执行，所述第二摄影机为安置于所述测试板下方的下部摄影机。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于通过将细节距半导体元件电连接至测试板而电测试所述细节距半导体元件的装置，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一摄影机为安置于所述测试板上方的上部摄影机，且所述第二摄影机为安置于所述多个测试插座下方的下部摄影机。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述控制单元经组态以通过使用所述测试板的所述多个衬垫的位置坐标及所述多个测试插座的所述多个导电区段的下部部分的位置坐标来控制所述连接器传送单元，使得所述多个衬垫与所述多个导电区段通过一对一匹配而彼此接触。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述控制单元经组态以通过使用所述细节距半导体元件的所述端子的位置坐标及所述多个测试插座的所述多个导电区段的上部部分的位置坐标来控制所述半导体传送单元，使得所述端子与所述多个导电区段通过一对一匹配而彼此接触。
5.根据权利要求1所述的装置，其中将所述多个测试插座中的一些用于测试位置处以用于电测试细节距半导体元件，且将所述多个测试插座中的剩余部分配置于待命位置处。
6.根据权利要求5所述的装置，其中当安置于测试位置处的测试插座的电阻大于或等于预定值时，所述控制单元经组态以判定安置于所述测试位置处的所述测试插座已达到其使用寿命的结束，且将配置于所述待命位置处的所述测试插座中的一者移动至所述测试位置以执行电测试。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个测试插座中的每一者的所述多个导电区段各自通过将多个导电粒子竖直地配置于弹性绝缘材料中来设置。
8.根据权利要求7所述的装置，其中将绝缘区段设置于所述多个导电区段周围以支撑所述多个导电区段且使所述多个导电区段彼此绝缘。
9.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个测试插座中的每一者的所述多个导电区段为在所述竖直方向上延伸的弹簧式顶针或金属线。
10.根据权利要求1所述的装置，其中所述测试连接器更包括其中形成多个插座孔的框架，且所述多个测试插座分别耦接至所述框架的所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑永倍，金锺元，兪恩智，金炯俊，李柄周，金岐玟，
申请(专利权)人：株式会社ISC，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。