【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，尤其是指一种双面基材凸台多层板结构及其制作方法。
技术介绍
1、随着电子信息技术行业飞速发展，各类电子产品均向集成化、小型化、轻型化方面发展；从而对电子产品的散热性能提出了较高要求；散热性能达不到产品的要求，会大大缩短电子元器件的使用寿命，从而影响电子产品的性能指标。鉴于电子产品的散热要求，电子产品的散热设计由散热片散热转移到印制电路板散热，从而衍生出了金属基印制电路板。但是随着电子产品集成度的提高，普通单双面金属基印制电路板无法满足电子产品的散热要求。为解决电子产品集成度高及散热要求；申请号为202211005096.1的专利技术提供了一种高频材料5g天线的fpc多层板加工方法，采用现有技术的加工方法在制作过程中极易出现以下问题点：蚀刻后塞孔树脂头铣平难度高、双面凸台多层板易出现爆板分层现象、0.13mm芯板无法直接垂直电镀、凸台制作难度高、极易流胶到凸台面上；因此，针对此现状，迫切需要开发一种双面基材凸台多层板结构及其制作方法，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双面基材凸台多层板结构及其制作方法，其通过采用本申请提供的制作方法解决了蚀刻后塞孔树脂头铣平难度高、双面凸台多层板易出现爆板分层现象、0.13mm芯板无法直接垂直电镀、凸台制作难度高、极易流胶到凸台面上的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
3、一种双面基材凸台多层板结构，包
4、一种双面基材凸台多层板结构的制作方法，包括以下步骤：
5、s1：分别制作芯板1和芯板2：芯板1和芯板2均采用开料、钻孔、沉铜电镀、树脂塞孔打磨、铣凸台槽、图形转移和蚀刻分步制作；在沉铜电镀过程中采用沉铜用板夹具为插架，插架间隔大于20mm防止相邻两个芯板1之间粘叠；电镀时采用电镀用板挂具进行夹板，将电镀摇摆关闭，减少产品在电镀缸的受力，电镀参数为20asf*60min；其中树脂塞孔打磨过程中塞树脂的孔为孔中孔的外孔，塞树脂后未有气泡，树脂塞孔采用真空丝印机塞孔；树脂打磨采用砂带机打磨加上陶瓷磨刷打磨的方式进行打磨；
6、s2：制作双面基材层板：按照开料、钻孔、树脂塞孔、树脂打磨、凸台制作、铣树脂凸台和喷树脂层的工艺进行制作，其中树脂塞孔采用真空丝印机塞孔以保证塞树脂后没有气泡；其中凸台制作包括推算出凸台的高度、确定凸台宽度的补偿量、采用图形转移方式制作凸台以及保留住阻隔凸台上喷涂的树脂；其中铣树脂凸台过程中保证铣刀的刀面与双面基材层板相对应；其中喷树脂层采用静电喷涂方式对双面基材层板喷一层10-15um的纯树脂；对喷涂后的双面基材层板进行烤板，烤板参数采用155度*60分钟；退凸台蚀刻保留的油墨，采用油墨遇naoh发生熔解原理，利用10％的片碱进行退凸台上原有的湿墨，操作温度为100℃；退油墨后对双面基材层板进行烘干；
7、s3：压合芯板1、双面基材层板和芯板2：将喷树脂后的双面基材层板利用不流动半固化片与芯板1和芯板2进行组合压合，使得双面基材层板位于芯板1和芯板2之间；
8、s4：加工及成型压合后的芯板1、双面基材层板和芯板2：对压合后的芯板1、双面基材层板和芯板2进行钻孔、沉铜电镀、图形转移、外层蚀刻、aoi、阻焊、文字、成型、电测、osp、终检和包装。
9、作为一种优选方案：所述步骤s1中对芯板1进行图形转移l2层及蚀刻l2层，蚀刻过程中，将l2层放下面，l1层放上面，减少l2层因蚀刻咬蚀铜后板面翘曲的现象；芯板2进行图形转移l3层及蚀刻l3层，蚀刻过程中，需将l3层放下面，l4层放上面，减少l3层因蚀刻咬蚀铜后板面翘曲的现象。
10、作为一种优选方案：所述步骤s2中推算出凸台的高度具体的是：根据双面基材层板两面要组合的芯板1和芯板2经过电镀后总板厚度达到0.18mm，双面基材层板与芯板1和芯板2压合前需喷涂10-15um的树脂层，于双面基材层板与芯板1和芯板2之间需使用0.05mm厚的不流动半固化片，从而推算出凸台的高度需控制在0.11-0.12mm之间。
11、作为一种优选方案：所述步骤s2中确定凸台宽度的补偿量时根据凸台宽度的蚀刻补偿量与凸台蚀刻高度的比值为1：1.2；进而确定凸台宽度的补偿量为0.1mm。
12、作为一种优选方案：所述步骤s2中采用图形转移方式制作凸台时图形转移感光材料采用湿墨；另外蚀刻采用四次蚀刻方式进行蚀刻，第一次蚀刻、第二次蚀刻、第三次蚀刻及第四次蚀刻需将上下方向及左右方向调换一次。
13、作为一种优选方案：所述步骤s2中铣树脂凸台具体的是：将锣机的主轴高度调整为与双面基材层板同样高度，将铣刀的刀柄调整为与双面基材层板同样的高度；在数控锣台的垫木板台面上贴一张2.5mm板厚的高密垫板，再使用同一平行面的铣刀对高密垫板铣1.0mm的深度，全部门铣平，保证铣过后的高密垫板的平整度一致；将双面基材层板统一放置在同一平整度的高密垫板上，保证所有的树脂凸出被平整的铣平。
14、作为一种优选方案：所述步骤s3中压合芯板1、双面基材层板和芯板2具体的是：首先，对不流动半固化片开料，不流动半固化片根据双面基材层板的凸台大小铣对应的槽孔位，槽孔位的大小整体设计比凸台大0.1mm；其次，双面基材层板、芯板1和芯板2经过压合棕化，其中面基材层板棕化后需按120℃*30分钟参数进行烘烤，保证无水份残留；最后，按照不流动半固化片的压合参数进行层压；层压后做热冲击测试，保证未有爆板分层现象。
15、作为一种优选方案：所述步骤s4中钻孔采用铜基板专用钻咀进行钻孔加工，钻孔参数采用按照铜基板参数，所钻孔中孔的内孔不能偏移超出外孔范围，避免偏移导致短路。
16、作为一种优选方案：所述双面基材层板为双面铜铝板，该双面铜铝板的其中一面与芯板1贴合，该双面铜铝板的另外一面与芯板2相贴合。
17、本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，本申请通过采用平行面原理及平整原理，将锣机的主轴高度调整为同样高度，同时将2.0mm铣刀的刀柄调整为同样的高度；保证铣刀的刀面为同一平行面，再使用同一平行面的铣刀对高密垫板铣1.0mm的深度，全部门铣平，保证铣过后的高密垫板的平整度一致；进而解决蚀刻后塞孔树脂头铣平难度高的技术问题：本申请通过在电镀时采用电镀用板挂具进行夹板，解决以上垂直电镀的难点，彻底杜绝垂直电镀的电镀不均、电镀烧板及产品折断等不良现象；本申请采用化学咬蚀方法解决现有技术中凸台制作难度高的技术问题，减少凸台高度差异过大在压合后产生爆板等风险：本申请为了解决爆板分层现象，在双面基材层的纯铜面上特别增加了一层15um树脂层，树脂层采用喷涂方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种双面基材凸台多层板结构，其特征在于；包括芯板1、双面基材层板和芯板2，该双面基材层板位于芯板1和芯板2之间；该芯板1包括L1层和L2层，该芯板2包括L3层和L4层，该双面基材层板上设置有凸台，该芯板1和芯板2与双面基材层板之间均贴合有不流动半固化片。
2.一种如权利要求1所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中对芯板1进行图形转移L2层及蚀刻L2层，蚀刻过程中，将L2层放下面，L1层放上面，减少L2层因蚀刻咬蚀铜后板面翘曲的现象；芯板2进行图形转移L3层及蚀刻L3层，蚀刻过程中，需将L3层放下面，L4层放上面，减少L3层因蚀刻咬蚀铜后板面翘曲的现象。
4.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中推算出凸台的高度具体的是：根据双面基材层板两面要组合的芯板1和芯板2经过电镀后总板厚度达到0.18mm，双面基材层板与芯板1和芯板2压合前需喷涂10-15UM的树脂层，于双面基材层板与芯板1和芯板
5.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中确定凸台宽度的补偿量时根据凸台宽度的蚀刻补偿量与凸台蚀刻高度的比值为1：1.2；进而确定凸台宽度的补偿量为0.1mm。
6.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中采用图形转移方式制作凸台时图形转移感光材料采用湿墨；另外蚀刻采用四次蚀刻方式进行蚀刻，第一次蚀刻、第二次蚀刻、第三次蚀刻及第四次蚀刻需将上下方向及左右方向调换一次。
7.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中铣树脂凸台具体的是：将锣机的主轴高度调整为与双面基材层板同样高度，将铣刀的刀柄调整为与双面基材层板同样的高度；在数控锣台的垫木板台面上贴一张2.5mm板厚的高密垫板，再使用同一平行面的铣刀对高密垫板铣1.0mm的深度，全部门铣平，保证铣过后的高密垫板的平整度一致；将双面基材层板统一放置在同一平整度的高密垫板上，保证所有的树脂凸出被平整的铣平。
8.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中压合芯板1、双面基材层板和芯板2具体的是：首先，对不流动半固化片开料，不流动半固化片根据双面基材层板的凸台大小铣对应的槽孔位，槽孔位的大小整体设计比凸台大0.1mm；其次，双面基材层板、芯板1和芯板2经过压合棕化，其中面基材层板棕化后需按120℃*30分钟参数进行烘烤，保证无水份残留；最后，按照不流动半固化片的压合参数进行层压；层压后做热冲击测试，保证未有爆板分层现象。
9.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中钻孔采用铜基板专用钻咀进行钻孔加工，钻孔参数采用按照铜基板参数，所钻孔中孔的内孔不能偏移超出外孔范围，避免偏移导致短路。
10.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述双面基材层板为双面铜铝板，该双面铜铝板的其中一面与芯板1贴合，该双面铜铝板的另外一面与芯板2相贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种双面基材凸台多层板结构，其特征在于；包括芯板1、双面基材层板和芯板2，该双面基材层板位于芯板1和芯板2之间；该芯板1包括l1层和l2层，该芯板2包括l3层和l4层，该双面基材层板上设置有凸台，该芯板1和芯板2与双面基材层板之间均贴合有不流动半固化片。
2.一种如权利要求1所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤s1中对芯板1进行图形转移l2层及蚀刻l2层，蚀刻过程中，将l2层放下面，l1层放上面，减少l2层因蚀刻咬蚀铜后板面翘曲的现象；芯板2进行图形转移l3层及蚀刻l3层，蚀刻过程中，需将l3层放下面，l4层放上面，减少l3层因蚀刻咬蚀铜后板面翘曲的现象。
4.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤s2中推算出凸台的高度具体的是：根据双面基材层板两面要组合的芯板1和芯板2经过电镀后总板厚度达到0.18mm，双面基材层板与芯板1和芯板2压合前需喷涂10-15um的树脂层，于双面基材层板与芯板1和芯板2之间需使用0.05mm厚的不流动半固化片，从而推算出凸台的高度需控制在0.11-0.12mm之间。
5.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤s2中确定凸台宽度的补偿量时根据凸台宽度的蚀刻补偿量与凸台蚀刻高度的比值为1：1.2；进而确定凸台宽度的补偿量为0.1mm。
6.根据权利要求2所述的双面基材凸台多层板结构的制作方法，其特征在于：所述步骤s2中采用图形转移方式制作凸台时图形转移感光...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈占波，张军，
申请(专利权)人：广东和鑫达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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