磁流体形态控制装置及智能终端保护壳制造方法及图纸

技术编号:40220474 阅读:20 留言:0更新日期:2024-02-02 22:26
本技术属于磁流体设备技术领域,尤其涉及一种磁流体形态控制装置及包括该装置的智能终端保护壳。该磁流体形态控制装置包括:磁流体层,限形层和磁性层,其中所述限形层用于限制磁性层的磁场并开放全部或者部分磁场,所述磁流体层可根据所述限形层所开放的磁场形成磁流体图案。本技术结构简单,并通过将传统电磁形成阵列的磁流体形态控制方式改为机械结构式,大大降低了磁流体形态控制的成本,并可将磁流体首次广泛应用于现有高频率使用的产品中,提高现有产品的趣味性,并带来非常良好的解压效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于磁流体设备,尤其涉及一种磁流体形态控制装置及包括该装置的智能终端保护壳。


技术介绍

1、磁流体又称磁液,是一种新型的功能材料,它既具有液体的流动性又具有固体磁性材料的磁性。磁液是一种由直径为10纳米以下的磁性固体颗粒、基载液以及界面活性剂三者混合而成的稳定的胶状液体,磁液在静态时无磁性吸引力,当外加磁场作用时,才表现出磁性,因此,它在实际中有着广泛的应用,而且在理论上具有很高的学术研究价值。现有关于磁流体的产品成品的形态控制一般采用电磁形成阵列进行控制,其形态控制成本非常高。磁流体其流动性极具观赏价值,但电磁阵列控制的高昂成本使得其相关产品很难具有普适性,该问题急需解决。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种磁流体形态控制装置及包括该装置的智能终端保护壳,旨在解决现有的磁流体形态控制成本高的问题,并将磁流体广泛运用于现有产品中,提高现有产品的趣味性。

2、本技术是这样实现的,一种磁流体形态控制装置,包括:磁流体层,限形层和磁性层,其中所述限形层用于限制磁性层的磁场并开放全部或者部分磁场,所述磁流体层可根据所述限形层所开放的磁场形成磁流体图案。

3、进一步地,所述限形层至少部分位于所述磁流体层和磁性层之间。

4、进一步地,所述磁性层中设置有磁性图案。

5、进一步地,所述限形层设置有用于开放磁场的第一图案。

6、进一步地,所述限形层为单层或者多层结构,所述限形层为单层或者多层结构,所述限形层为多层结构时,还包括可开放磁场的第二图案,且所述第一图案和所述第二图案分别设置于不同的水平面以共同限制磁性层的磁场并开放全部或者部分磁场。

7、进一步地,所述限形层为单层结构时,所述限形层和所述磁性层可相对运动;所述限形层为多层结构时,所述第一图案和所述第二图案可相对运动。

8、进一步地,所述磁性层部分或者全部为永磁体。

9、进一步地,一种磁流体形态控制装置,包括磁流体层和磁性层,其中所述磁流体层和磁性层之间设置有限形层,所述限形层设置有可开放全部或者部分磁场的第一图案。

10、进一步地,所述限形层为单层或者多层结构,所述限形层为单层或者多层结构,所述限形层为多层结构时,还包括可开放磁场的第二图案,且所述第一图案和所述第二图案分别设置于不同的水平面以共同限制磁性层的磁场并开放全部或者部分磁场。

11、进一步地,所述磁性层中设置有磁性图案。

12、进一步地,所述限形层为单层结构时,所述限形层和所述磁体层可相对运动;所述限形层为多层结构时,所述第一图案和所述第二图案可相对运动。

13、进一步地,所述磁性层部分或者全部为永磁体。

14、本技术实施例还提供了一种智能终端保护壳,包括上述任一项所述的磁流体形态控制装置,以及与所述磁流体形态控制装置可操作连接的控制件。

15、进一步地,所述限形层为单层结构时,所述控制件与所述磁性层或限形层可操作连接,以控制磁性层与限形层相对运动;所述限形层为多层结构时,所述控制件与限形层可操作连接,以控制所述限形层开放全部或者部分磁场。

16、本技术与现有技术相比,有益效果在于:本技术结构简单,并通过将传统电磁形成阵列的磁流体形态控制方式改为机械结构式,大大降低了磁流体形态控制的成本,并可将磁流体首次广泛应用于现有高频率使用的产品中,提高现有产品的趣味性,并带来非常良好的解压效果。

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【技术保护点】

1.一种磁流体形态控制装置,其特征在于,包括:磁流体层,限形层和磁性层,

2.如权利要求1所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层至少部分位于所述磁流体层和磁性层之间。

3.如权利要求1所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述磁性层中设置有磁性图案。

4.如权利要求1、2或3所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层设置有用于开放磁场的第一图案。

5.如权利要求4所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层为单层或者多层结构,所述限形层为多层结构时,还包括可开放磁场的第二图案,且所述第一图案和所述第二图案分别设置于不同的水平面以共同限制磁性层的磁场并开放全部或者部分磁场。

6.如权利要求5所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层为单层结构时,所述限形层和所述磁性层可相对运动;所述限形层为多层结构时,所述第一图案和所述第二图案可相对运动。

7.如权利要求1所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述磁性层部分或者全部为永磁体。

8.一种磁流体形态控制装置,其特征在于,包括磁流体层和磁性层,其中所述磁流体层和磁性层之间设置有限形层,所述限形层设置有可开放全部或者部分磁场的第一图案。

9.如权利要求8所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层为单层或者多层结构,所述限形层为多层结构时,还包括可开放磁场的第二图案,且所述第一图案和所述第二图案分别设置于不同的水平面以共同限制磁性层的磁场并开放全部或者部分磁场。

10.如权利要求9所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述磁性层中设置有磁性图案。

11.如权利要求9所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层为单层结构时,所述限形层和所述磁性层可相对运动;所述限形层为多层结构时,所述第一图案和所述第二图案可相对运动。

12.如权利要求8-11中任一项所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述磁性层部分或者全部为永磁体。

13.一种智能终端保护壳,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的磁流体形态控制装置或者如权利要求8-12中任一项所述的磁流体形态控制装置,以及与所述磁流体形态控制装置可操作连接的控制件。

14.如权利要求13所述的智能终端保护壳,其特征在于,所述限形层为单层结构时,所述控制件与所述磁性层或限形层可操作连接,以控制磁性层与限形层相对运动;所述限形层为多层结构时,所述控制件与限形层可操作连接,以控制所述限形层开放全部或者部分磁场。

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【技术特征摘要】

1.一种磁流体形态控制装置,其特征在于,包括:磁流体层,限形层和磁性层,

2.如权利要求1所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层至少部分位于所述磁流体层和磁性层之间。

3.如权利要求1所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述磁性层中设置有磁性图案。

4.如权利要求1、2或3所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层设置有用于开放磁场的第一图案。

5.如权利要求4所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层为单层或者多层结构,所述限形层为多层结构时,还包括可开放磁场的第二图案,且所述第一图案和所述第二图案分别设置于不同的水平面以共同限制磁性层的磁场并开放全部或者部分磁场。

6.如权利要求5所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述限形层为单层结构时,所述限形层和所述磁性层可相对运动;所述限形层为多层结构时,所述第一图案和所述第二图案可相对运动。

7.如权利要求1所述的磁流体形态控制装置,其特征在于,所述磁性层部分或者全部为永磁体。

8.一种磁流体形态控制装置,其特征在于,包括磁流体层和磁性层,其中所述磁流体层和磁性层之间设置有限形层,所述限形层设置有可开放全部或者部分磁场的第一图案。

【专利技术属性】
技术研发人员:徐炳鹏
申请(专利权)人:深圳市北朋创新技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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