【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片耐温测试，具体的是一种激光芯片cos封装耐温测试设备。
技术介绍
1、激光芯片是一种微型硅芯片，和普通的芯片一样在封装时需要进行耐温测试。
2、现有技术中，如专利申请号“cn202020058938.x”中提出的一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置，包括：底座；加温箱，加温箱内壁的两侧之间固定连接有导热板，通过将芯片悬空放置加温，防止直接对芯片加温造成芯片的烧坏，有效的对加温箱内部迅速降温，使得检测人员能快速的取出芯片。
3、但是现有技术中，如专利申请号“cn202020058938.x”中提出测试装置，每次完成对封装芯片的耐温测试，都需要打开一次加温箱，使得加温箱内部热量产生很大损失，再次进行新的芯片耐温测试时又需要重新加温，使得加温箱功耗增加，芯片耐温测试成本变高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种激光芯片cos封装耐温测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种激光芯片cos封装耐温测试设备，包括加温箱，所述加温箱的内部设置有隔热支撑件，隔热支撑件的顶部固定连接有电热板，加温箱的顶部设置有封闭顶盖，封闭顶盖的底部固定连接有密封塞，密封塞的底部贯穿加温箱且延伸至加温箱的内部，密封塞的底部固定连接有两个承载弧板。
4、两个所述承载弧板的内表面均固定连接有承载板，两个承载弧板之间设置有模拟板，模拟板的两侧均固定连接有连接块，连接块设置于承载板上方
5、优选的，所述连接块上开设有卡孔，承载板的顶部固定连接有和卡孔配合使用的卡紧轴。
6、优选的，所述模拟板和承载弧板的底部均和电热板相接触，模拟板的顶部设置有凹槽，激光芯片置于凹槽中。
7、优选的，所述封闭顶盖的顶部固定连接有l形齿条，加温箱的一侧安装有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有驱动齿轮，驱动齿轮和l形齿条相啮合。
8、优选的，所述l形齿条的一侧固定连接有限位滑块，加温箱的一侧固定连接有两个限位导向杆，限位导向杆和限位滑块滑动连接。
9、优选的，所述加温箱内固定连接有螺纹轴，隔热支撑件的底部固定连接有螺纹套管，螺纹套管和螺纹轴螺纹连接。
10、本技术的有益效果：
11、通过顶盖和承载弧板带动模拟板和激光芯片进行上下移动，便于将模拟板和激光芯片活动到上方进行更换，使得每次更换不同的激光芯片进行测试时，无需整体打开架温箱，降低加温箱内的热量损失，降低加温箱的功耗，通过不同材料的模拟板模拟不同材料的主板，且可以对模拟板进行更换，以模拟出激光芯片安装在不同材质的主板上时的耐温能力。
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1.一种激光芯片cos封装耐温测试设备，包括加温箱(1)，其特征在于，所述加温箱(1)的内部设置有隔热支撑件(2)，隔热支撑件(2)的顶部固定连接有电热板(3)，加温箱(1)的顶部设置有封闭顶盖(4)，封闭顶盖(4)的底部固定连接有密封塞(5)，密封塞(5)的底部贯穿加温箱(1)且延伸至加温箱(1)的内部，密封塞(5)的底部固定连接有两个承载弧板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种激光芯片cos封装耐温测试设备，其特征在于，所述连接块(801)上开设有卡孔(802)，承载板(7)的顶部固定连接有和卡孔(802)配合使用的卡紧轴(701)。
3.根据权利要求2所述的一种激光芯片cos封装耐温测试设备，其特征在于，所述模拟板(8)和承载弧板(6)的底部均和电热板(3)相接触，模拟板(8)的顶部设置有凹槽(10)，激光芯片(9)置于凹槽(10)中。
4.根据权利要求3所述的一种激光芯片cos封装耐温测试设备，其特征在于，所述封闭顶盖(4)的顶部固定连接有L形齿条(11)，加温箱(1)的一侧安装有驱动电机(12)，驱动电机(12)的输出端固定连接有驱
5.根据权利要求4所述的一种激光芯片cos封装耐温测试设备，其特征在于，所述L形齿条(11)的一侧固定连接有限位滑块(14)，加温箱(1)的一侧固定连接有两个限位导向杆(15)，限位导向杆(15)和限位滑块(14)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种激光芯片cos封装耐温测试设备，其特征在于，所述加温箱(1)内固定连接有螺纹轴(16)，隔热支撑件(2)的底部固定连接有螺纹套管(17)，螺纹套管(17)和螺纹轴(16)螺纹连接。
...【技术特征摘要】
1.一种激光芯片cos封装耐温测试设备，包括加温箱(1)，其特征在于，所述加温箱(1)的内部设置有隔热支撑件(2)，隔热支撑件(2)的顶部固定连接有电热板(3)，加温箱(1)的顶部设置有封闭顶盖(4)，封闭顶盖(4)的底部固定连接有密封塞(5)，密封塞(5)的底部贯穿加温箱(1)且延伸至加温箱(1)的内部，密封塞(5)的底部固定连接有两个承载弧板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种激光芯片cos封装耐温测试设备，其特征在于，所述连接块(801)上开设有卡孔(802)，承载板(7)的顶部固定连接有和卡孔(802)配合使用的卡紧轴(701)。
3.根据权利要求2所述的一种激光芯片cos封装耐温测试设备，其特征在于，所述模拟板(8)和承载弧板(6)的底部均和电热板(3)相接触，模拟板(8)的顶部设置有凹槽(10)，激光芯片(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：李玉廷，李恒飞，陈远来，
申请(专利权)人：互喜光电科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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