【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包装膜，尤其涉及一种用于制备多通道条形包装膜的制备方法。
技术介绍
1、软包装作为食品、日化、液洗等领域的重要包装材料，在医药领域因其良好的方便性、包装适应性更是被广大医药生产厂商作为首选包装材料，其主要运用于颗粒状、流体状包装，并与立式包装机配套使用进行单通道生产。
2、现有的软包装膜主要是采用单层膜结构，例如：利用pvc薄膜或者是pp薄膜等单层膜进行包装，由于pvc薄膜对水和氧气的透过率较大，采用pvc薄膜作为包装膜的结构层，不利于包装膜对敏感药品进行保存，耐磨性也较差；还有，采用单层薄膜制成的包装膜稳定性差，导致单层片材在热封时阻隔性能发生改变，不利于药品的长期保存。
3、还有，现有软包装膜的气密性、阻隔性、包装适应性、易撕性比较差，在与立式包装机配套使用，软包装膜只能进行单通道生产，在小克重条形包装领域，难以提高软包装膜的生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术所存在的技术问题，提供一种采用多层薄膜结构复合而成、稳定性好、可以避免在外力作用下产生变形、断裂或分层、可以有效地提高对药品进行保护和储存、可以提升包装膜的气密性、阻隔性、易撕性以及包装适应性、便于包装膜能与立式包装机实现同时多通道生产、提高包装膜生产速度、从而提高包装膜生产效率的制备方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
3、本专利技术提供了一种用于制备多通道条形包装膜的制备方法，所述制备方法包括以下加
4、步骤s1)选料：选取12-15μm厚的双向拉伸聚酯薄膜层、选取7-20μm厚的纯铝薄膜层、选取50μm厚的低密度聚乙烯薄膜层作为制备多通道条形包装膜的结构层；
5、步骤s2)半成品条形包装膜的第一遍干式复合处理：将步骤s1)所选取制备好的双向拉伸聚酯薄膜层装入复合机的第一放膜导辊上，同时，将所选取好的纯铝薄膜层装入复合机的第二放膜导辊上，由复合机的第一放膜导辊将双向拉伸聚酯薄膜层送入涂胶工位，纯铝薄膜层经过涂胶工位的涂胶辊和压力辊，在涂胶辊和压力辊的作用下，在双向拉伸聚酯薄膜层上涂布有第一复合胶黏剂，再将双向拉伸聚酯薄膜层送入烘干箱，经过烘干箱的三段烘道对双向拉伸聚酯薄膜层上的第一复合胶黏剂的溶剂进行加热使其挥发，这三段烘道的温度分别设置为50℃、55℃、60℃，经过烘干后的双向拉伸聚酯薄膜层沿着第一导向辊达到复合压辊和热钢辊，通过复合机的第二放膜导辊将纯铝薄膜层送至复合压辊和热钢辊处，在复合压辊和热钢辊的热压作用下，纯铝薄膜层与涂布有第一复合胶黏剂的双向拉伸聚酯薄膜层进行热压贴合形成复合后的双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层的半成品条形包装膜；
6、步骤s3)半成品条形包装膜的第一遍冷却处理：步骤s2)复合后所得到的双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层的半成品条形包装膜沿着第二导向辊送至物料架上进行悬挂冷却，冷却温度为25-28℃，湿度为50％-70％，悬挂冷却时间为48小时，冷却后的双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层的半成品条形包装膜经收膜导辊进行收卷；
7、步骤s4)多通道条形包装膜的第二遍干式复合处理：将步骤s1)所选取好的低密度聚乙烯薄膜层装入复合机的第一放膜导辊上，同时，将步骤3)冷却后的双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层的半成品条形包装膜装到复合机的第二放膜导辊上，通过复合机的第一放膜导辊将低密度聚乙烯薄膜层送到涂胶工位，低密度聚乙烯薄膜层经过涂胶工位的涂胶辊和压力辊，在涂胶辊和压力辊的作用下，在低密度聚乙烯薄膜层上涂布有第二复合胶黏剂，再将低密度聚乙烯薄膜层送入烘干箱，进行48小时的熟化过程，经过烘干箱的三段烘道对低密度聚乙烯薄膜层上的第二复合胶黏剂的溶剂进行加热使其挥发，这三段烘道的温度分别设置为50℃、55℃、60℃，经过烘干后的低密度聚乙烯薄膜层沿着第一导向辊达到复合压辊和热钢辊处，同时，复合机的第二放膜导辊会将双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层的半成品条形包装膜送至复合压辊和热钢辊处，在复合压辊和热钢辊的热压作用下，双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层的半成品条形包装膜与涂布有第二复合胶黏剂的低密度聚乙烯薄膜层进行热压贴合形成复合的双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层/低密度聚乙烯薄膜层的多通道条形包装膜；
8、步骤s5)多通道条形包装膜的第二遍冷却处理：步骤s4)复合后所得到的双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层/低密度聚乙烯薄膜层的多通道条形包装膜沿着第二导向辊送至物料架上进行悬挂冷却，冷却温度为25-28℃，湿度为50％-70％，悬挂冷却时间为48小时，冷却后的双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层/低密度聚乙烯薄膜层的多通道条形包装膜经收膜导辊进行收卷；
9、步骤s6)分切及包装处理：通过分切机将步骤s5)熟化后的多通道条形包装膜边缘进行切除，并将多通道条形包装膜分切成药品包装所需用的包装膜，并进行检验、包装、打包入库处理。
10、针对上述技术方案的进一步改进，步骤s1)中所述的低密度聚乙烯薄膜层采用电晕复合层、支撑层、热封层淋膜而成，电晕复合层的占比25％，厚度为12.5μm，中间层占比为45％，厚度为22.5μm，热封层占比为30％，厚度为15μm。
11、针对上述技术方案的进一步改进，所述电晕复合层由纯度为100％的线性pe750粒子组成，支撑层由纯度为100％的高密度kt2420k粒子组成，热封层由25-65％低密度聚乙烯、15-40％份茂金属粒子、0.6-3％开口爽滑剂、0.5-3％粘性粒料8200、0.5-3％易撕粒子6060组成。
12、针对上述技术方案的进一步改进，所述步骤s1)中的低密度聚乙烯薄膜层采用以下加工步骤制备而成：
13、步骤s11)按以下重量百分比的组分进行低密度聚乙烯薄膜层各层的配置，电晕复合层称取100％的线性pe750粒子组成，支撑层称取100％的高密度kt2420k粒子组成，热封层称取62％低密度聚乙烯、30％份茂金属粒子、3％开口爽滑剂、3％粘性粒料8200、2％易撕粒子6060组成，并进行各层所对应的组分进行混合，混合后分别加入挤出机的三个料筒中，分别制得电晕复合层的混合料、支撑层的混合料和热封层的混合料；
14、步骤s12)步骤s11三个料筒中的混合料经过挤出机的高温加热熔融装置进行高温熔融形成管坯，其中，电晕复合层的混合料需要在300℃的温度下挤出淋膜，支撑层的混合料需要在310℃的温度下淋膜，热封层的混合料需要在290℃的温度下挤出成膜；
15、步骤s13)将管坯拉伸后从挤出机模头中心挤出并压缩空气，使得管坯吹胀成膜泡，同时将膜泡经风环冷却定型，制得薄膜；
16、步骤s14)将步骤s13中所制的薄膜送入电晕机内，利用电晕机的高频电流对薄膜进行电晕处理，经过电晕处理后得到低密度聚乙烯薄膜层。
17、针对上述技术方案的进一步改进，步骤s1)中所述的纯铝薄膜层是将纯铝块经过粉碎、碾压、淬火、拉伸形成厚度为7-20μm的薄膜。
18、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：包括加工制备多通道条形包装膜的制备方法，所述制备方法包括以下加工步骤：
2.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤S1)中所述的低密度聚乙烯薄膜层采用电晕复合层、支撑层、热封层淋膜而成，电晕复合层的占比25％，厚度为12.5μm，中间层占比为45％，厚度为22.5μm，热封层占比为30％，厚度为15μm。
3.根据权利要求2所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：所述电晕复合层由纯度为100％的线性PE750粒子组成，支撑层由纯度为100％的高密度kt2420K粒子组成，热封层由25-65％低密度聚乙烯、15-40％份茂金属粒子、0.6-3％开口爽滑剂、0.5-3％粘性粒料8200、0.5-3％易撕粒子6060组成。
4.根据权利要求2所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：所述步骤S1)中的低密度聚乙烯薄膜层采用以下加工步骤制备而成：
5.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤S1
6.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤S5)中所述多通道条形包装膜的耐热温度＞220℃，热封强度＞50N/15mm，气密性强度＞-0.06MPa2Min，摩擦系数为≤0.15cof，阻湿度＜0.1g/㎡·24h，阻氧＜0.1cc/㎡·24h。
7.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤S2)和步骤S4)中所使用的第一复合胶黏剂和第二复合胶黏剂采用型号为“XH-66F/XH-K75”的双组份聚氨酯胶黏剂，双组份聚氨酯胶黏剂的原料组成及配比为主剂XH-66F：固化剂XH-K75：乙酸乙酯溶剂＝10：2：15，双组份聚氨酯胶黏剂的工作液浓度为20％-25％，双组份聚氨酯胶黏剂的粘度为13±2秒，步骤S2)和步骤S4)中上胶使用的涂胶辊的上胶网目为100*80凹版网目辊，上胶量为4.5g/m2。
8.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤S2)中所述复合机的第一放膜导辊对双向拉伸聚酯薄膜层进行放膜所需的张力为12kgf，复合机的第一放膜导辊对纯铝薄膜层进行放膜所需的张力为15kgf，收膜导辊对双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层的半成品条形包装膜进行收卷的张力为15kgf，复合机进行第一遍干式复合的复合车速120M/min。
9.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤S4)中所述复合机的第一放膜导辊对低密度聚乙烯薄膜层进行放膜所需的张力为4kgf，收膜导辊对双向拉伸聚酯薄膜层/纯铝薄膜层/低密度聚乙烯薄膜层的多通道条形包装膜进行收卷的张力为18kgf，复合机进行第二遍干式复合的复合车速150M/min。
10.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤S1)中的双向拉伸聚酯薄膜层的耐热温度＞250℃，拉伸强度为180-200MPa，纯铝薄膜层的阻湿度＜0.1g/㎡·24h，阻氧＜0.1cc/㎡·24h，低密度聚乙烯薄膜层的薄膜表面张力＞38mN/m，低密度聚乙烯薄膜层的热封强度＞50N/15mm，气密性强度＞-0.06MPa2Min，摩擦系数为≤0.15cof。
...【技术特征摘要】
1.一种用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：包括加工制备多通道条形包装膜的制备方法，所述制备方法包括以下加工步骤：
2.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤s1)中所述的低密度聚乙烯薄膜层采用电晕复合层、支撑层、热封层淋膜而成，电晕复合层的占比25％，厚度为12.5μm，中间层占比为45％，厚度为22.5μm，热封层占比为30％，厚度为15μm。
3.根据权利要求2所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：所述电晕复合层由纯度为100％的线性pe750粒子组成，支撑层由纯度为100％的高密度kt2420k粒子组成，热封层由25-65％低密度聚乙烯、15-40％份茂金属粒子、0.6-3％开口爽滑剂、0.5-3％粘性粒料8200、0.5-3％易撕粒子6060组成。
4.根据权利要求2所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：所述步骤s1)中的低密度聚乙烯薄膜层采用以下加工步骤制备而成：
5.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤s1)中所述的纯铝薄膜层是将纯铝块经过粉碎、碾压、淬火、拉伸形成厚度为7-20μm的薄膜。
6.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤s5)中所述多通道条形包装膜的耐热温度＞220℃，热封强度＞50n/15mm，气密性强度＞-0.06mpa2min，摩擦系数为≤0.15cof，阻湿度＜0.1g/㎡·24h，阻氧＜0.1cc/㎡·24h。
7.根据权利要求1所述的用于制备多通道条形包装膜的制备方法，其特征在于：步骤s2)和步骤s4)中所使用的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海斌，耿小明，单朴鑫，江彪，刘子婷，
申请(专利权)人：广州永新包装有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。