【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抛光垫，具体为一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫及其生产工艺。
技术介绍
1、抛光垫又称抛光皮、抛光布或抛光片，是化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料，按是否含有磨料可以分为有磨料抛光垫和无磨料抛光垫；按材质的不同可以分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫和复合型抛光垫；按表面结构的不同大致可分为平面型、网格型和螺旋线型。
2、抛光垫具有把抛光液有效均匀地输送到抛光垫的不同区域；将抛光后的反应物、碎屑等顺利排出，达到去除效果；维持抛光垫表面的抛光液薄膜，以便化学反应充分进行；保持抛光过程的平稳、表面不变形，以便获得较好的晶片表面形貌等几点主要作用，广泛应用于基体材料硅晶片再生中。
3、现有的抛光垫在使用时，其支撑力及耐磨性差，导致抛光垫易损坏，不能较好地满足抛光需求，使得抛光垫的抛光效果差，且使用寿命短。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫及其生产工艺，通过弹性支撑层可提升抛光垫的支撑力及耐磨性，在一定程度上，可避免抛光垫损坏，可较好地满足抛光需求，提升抛光垫的抛光效果，且延长抛光垫的使用寿命，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，包括基底层、弹性支撑层和抛光层，所述抛光层通过eva热熔胶粘接在弹性支撑层上，所述弹性支撑层通过eva热熔胶粘接在基底层上，其中，eva热熔胶包括如下质量份数的原料：e
4、优选的，所述基底层以聚氨酯、聚酯材料为原料，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成厚度均匀的基底层，其中，聚氨酯材料及聚酯材料的质量份数比为0.6-1.2：1。
5、优选的，所述弹性支撑层包括上支撑件和下支撑件，所述上支撑件连接在抛光层上，所述下支撑件连接在基底层上，所述上支撑件和下支撑件通过eva热熔胶粘接且层压后连接固定。
6、优选的，所述弹性支撑层还包括横向连接条和纵向连接条，所述横向连接条和纵向连接条均并排设置在下支撑件内，且横向连接条和纵向连接条横纵交错连接。
7、优选的，所述弹性支撑层还包括弹性凸块，所述弹性凸块设置在横向连接条和纵向连接条交错形成的容置槽内，且弹性凸块连接在横向连接条和纵向连接条上。
8、优选的，所述上支撑件、下支撑件、横向连接条和纵向连接条均以聚酰胺纤维、聚氨酯纤维为原料，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，且对延展品进行加工，形成符合尺寸要求的上支撑件、下支撑件、横向连接条和纵向连接条。
9、优选的，所述上支撑件、下支撑件、横向连接条和纵向连接条均包括如下质量份数的原料：聚酰胺纤维15-20份及聚氨酯纤维18-24份。
10、优选的，所述弹性凸块的上表面连接在上支撑件上，所述弹性凸块的下表面连接在下支撑件上，其中，弹性凸块采用聚氨酯橡胶制成。
11、优选的，所述抛光层包括如下质量份数的原料：亚微米氧化铈50-70份、氧化锆2-5份、氧化铬5-10份、稀土10-15份、二氧化硅5-10份及余量钴。
12、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种根据上述所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫的生产工艺，包括如下步骤：
13、s1、生产基底层：
14、将聚氨酯、聚酯材料加入到挤出机中，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成厚度均匀的基底层；
15、s2、生产弹性支撑层：
16、将聚酰胺纤维、聚氨酯纤维加入到挤出机中，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，且对延展品进行加工，形成符合尺寸要求的上支撑件、下支撑件、横向连接条和纵向连接条；
17、将聚氨酯橡胶加入到挤出机中，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成符合尺寸要求的弹性凸块；
18、将生产的横向连接条和纵向连接条横纵粘接在下支撑件内，且将弹性凸块粘接在横向连接条和纵向连接条上，将上支撑件粘接在下支撑件上，经层压机层压后，形成弹性支撑层；
19、s3、生产抛光层：
20、将亚微米氧化铈、氧化锆、氧化铬、稀土、二氧化硅及钴按比例加入混料研磨机中，使其充分混合研磨，经模压成型后，形成抛光层；
21、s4、生产抛光垫：
22、将抛光层粘接在弹性支撑层上，将弹性支撑层粘接在基底层上，经层压机层压后，形成抛光垫。
23、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
24、本专利技术通过eva热熔胶将抛光层粘接在弹性支撑层上且通过eva热熔胶将弹性支撑层粘接在基底层上，经层压后形成抛光垫，通过弹性支撑层可提升抛光垫的支撑力及耐磨性，在一定程度上，可避免抛光垫损坏，可较好地满足抛光需求，提升抛光垫的抛光效果，且延长抛光垫的使用寿命。
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1.一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，包括基底层(1)、弹性支撑层(2)和抛光层(3)，其特征在于，所述抛光层(3)通过EVA热熔胶粘接在弹性支撑层(2)上，所述弹性支撑层(2)通过EVA热熔胶粘接在基底层(1)上，其中，EVA热熔胶包括如下质量份数的原料：EVA树脂47-50份、增粘剂35-36份、石蜡8-12份、填料3-7份及抗氧化剂0.5-2份。
2.根据权利要求1所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述基底层(1)以聚氨酯、聚酯材料为原料，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成厚度均匀的基底层(1)，其中，聚氨酯材料及聚酯材料的质量份数比为0.6-1.2：1。
3.根据权利要求1所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述弹性支撑层(2)包括上支撑件(21)和下支撑件(22)，所述上支撑件(21)连接在抛光层(3)上，所述下支撑件(22)连接在基底层(1)上，所述上支撑件(21)和下支撑件(22)通过EVA热熔胶粘接且层压后连接固定
4.根据权利要求3所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述弹性支撑层(2)还包括横向连接条(23)和纵向连接条(24)，所述横向连接条(23)和纵向连接条(24)均并排设置在下支撑件(22)内，且横向连接条(23)和纵向连接条(24)横纵交错连接。
5.根据权利要求4所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述弹性支撑层(2)还包括弹性凸块(25)，所述弹性凸块(25)设置在横向连接条(23)和纵向连接条(24)交错形成的容置槽内，且弹性凸块(25)连接在横向连接条(23)和纵向连接条(24)上。
6.根据权利要求5所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述上支撑件(21)、下支撑件(22)、横向连接条(23)和纵向连接条(24)均以聚酰胺纤维、聚氨酯纤维为原料，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，且对延展品进行加工，形成符合尺寸要求的上支撑件(21)、下支撑件(22)、横向连接条(23)和纵向连接条(24)。
7.根据权利要求6所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述上支撑件(21)、下支撑件(22)、横向连接条(23)和纵向连接条(24)均包括如下质量份数的原料：聚酰胺纤维15-20份及聚氨酯纤维18-24份。
8.根据权利要求7所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述弹性凸块(25)的上表面连接在上支撑件(21)上，所述弹性凸块(25)的下表面连接在下支撑件(22)上，其中，弹性凸块(25)采用聚氨酯橡胶制成。
9.根据权利要求1所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述抛光层(3)包括如下质量份数的原料：亚微米氧化铈50-70份、氧化锆2-5份、氧化铬5-10份、稀土10-15份、二氧化硅5-10份及余量钴。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述的基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，包括基底层(1)、弹性支撑层(2)和抛光层(3)，其特征在于，所述抛光层(3)通过eva热熔胶粘接在弹性支撑层(2)上，所述弹性支撑层(2)通过eva热熔胶粘接在基底层(1)上，其中，eva热熔胶包括如下质量份数的原料：eva树脂47-50份、增粘剂35-36份、石蜡8-12份、填料3-7份及抗氧化剂0.5-2份。
2.根据权利要求1所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述基底层(1)以聚氨酯、聚酯材料为原料，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，从挤出机的机头挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成厚度均匀的基底层(1)，其中，聚氨酯材料及聚酯材料的质量份数比为0.6-1.2：1。
3.根据权利要求1所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述弹性支撑层(2)包括上支撑件(21)和下支撑件(22)，所述上支撑件(21)连接在抛光层(3)上，所述下支撑件(22)连接在基底层(1)上，所述上支撑件(21)和下支撑件(22)通过eva热熔胶粘接且层压后连接固定。
4.根据权利要求3所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述弹性支撑层(2)还包括横向连接条(23)和纵向连接条(24)，所述横向连接条(23)和纵向连接条(24)均并排设置在下支撑件(22)内，且横向连接条(23)和纵向连接条(24)横纵交错连接。
5.根据权利要求4所述的一种基于基体材料硅晶片再生用的抛光垫，其特征在于，所述弹性支撑层(2)还包括弹性凸块(25)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李加海，杨惠明，孙传东，
申请(专利权)人：安徽禾臣新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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