【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板加工，尤其涉及一种pcb板基材加工工艺及装置。
技术介绍
1、pcb板，全称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它在电子工业中起着关键的作用，是几乎每种电子设备的重要组成部分，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统等都离不开pcb板的使用。
2、在对pcb板加工的过程中，由于时代的发展进步，年轻人对电子设备的造成新颖独特化的追求，需要对线路板进行透明化处理，而现有技术中用于制作线路板的pcb板，为不透明状，在加工工艺中一些材料制作出半透明状，透明效果并不理想，降低产品的美观性，且在制作工艺上较为复杂，部分制作工序上还是采用人工操作，降低设备材料加工的工作效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中用于制作线路板的pcb板，为不透明状，在加工工艺中一些材料制作出半透明状，透明效果并不理想，降低产品的美观性，且在制作工艺上较为复杂，部分制作工序上还是采用人工操作，降低设备材料加工的工作效率问题，而提出的一种pcb板基材加工工艺及装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种pcb板基材加工工艺，主要包括以下步骤：
4、s1:制作pcb板图样：利用电子设计自动化软件制作pcb板的设计图样，确定线路的布局和分布；
5、s2:制作板基材：将基材本体所需的原料配比后，倒模固化成型，然后粘接线路制作成为pcb板；
6、s3:印刷：将
7、s4:预烤：将印刷好的基材本体放入烤箱设备中预烤加热，油墨中的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态；
8、s5:曝光固化：将预烤后的基材本体放入光照箱中利用紫外光的照射曝光，使油墨更加牢固地附着在电路板上；
9、s6:显影：将曝光后的板材放入显影池中，通过显影所需焊接位置油墨去掉，保留非焊接位置油墨，以保证所需的透明度。
10、优选的，所述基材本体采用玻纤布、透明环氧树脂、透明胶水和铜皮组成。
11、优选的，所述透明油墨由透明镜面树脂、自流平剂和固化剂。
12、优选的，所述基材本体的制作工艺主要包括以下步骤：
13、s21:将玻纤布进行清洗，去除其表面的油污和杂质；
14、s22:将清洗干净的玻纤布铺设在预定的位置上，接缝留在平面上，且距立面不小于mm，同时，底板向上mm的部位应为施工重点，应加铺一层玻纤布，宽度为mm，并刷环氧树脂胶料一度；
15、s23:将透明环氧树脂涂布在玻纤布上，确保树脂充分覆盖玻纤布；
16、s24:涂布好透明环氧树脂的玻纤布进行烘干处理，使其完全固化；
17、s25:将透明胶水涂刷在固化后的透明环氧树脂表面，使其更加光滑和透明。
18、优选的，所述透明油墨的制作工艺主要包括以下步骤：
19、s31:准备透明镜面树脂作为主要的材料；
20、s32:将自流平剂添加到树脂中，然后将固化剂加入到混合物中并进行混合均匀；
21、s33:通过印刷设备将制成的透明油墨印刷到预定的基材本体上，在这个过程中，需要控制好印刷速度、温度和压力等参数，以确保印刷质量和效果。
22、优选的，所述透明油墨根据各原料表面张力、成膜过程中湿膜产生的表面张力梯度和湿膜表层的表面张力均匀化能力进行配比调和。
23、优选的，所述烤箱设备预烤的温度会在100-150摄氏度，时间则可能在1-2h左右。
24、优选的，其中所述光照箱中光源采用led光源，如365nm的i线光源。
25、优选的，在所述显影完毕后还对进行表面处理、性能测试、终检及包装处理。
26、一种pcb板基材加工装置，包括印刷设备、烤箱设备、光照箱、显影池，
27、印刷设备，用于将透明油墨印刷在基材本体板面上；
28、烤箱设备，用于对印刷在基材本体板面上的透明油墨烘烤去除水分；
29、光照箱，用于对附着在基材本体板面上的油墨曝光；
30、显影池，用于将蚀刻部位的透明油墨清洗掉，保留非焊接位置透明油墨。
31、与现有技术相比，本专利技术提供了一种pcb板基材加工工艺，具备以下有益效果：
32、1、该一种pcb板基材加工工艺，通过基材本体选用2116玻纤布、透明环氧树脂配合透明胶水组成，提高板材硬度的同时，使得板材具有很好的光滑度和透明度。
33、2、该一种pcb板基材加工工艺，通过在基材本体表面设置有透明油墨，在印刷在基材本体表面后，通过预烤、曝光固化、显影后形成具有高透明度的pcb板材，配合精确的印刷技术和烘干、固化等工艺流程，确保油墨能够均匀地覆盖在电路板上，并形成一层坚固、光滑、透明的保护膜。
34、3、该一种pcb板基材加工工艺，通过在基材本体固型完毕后，通过各道工序设备的配合操作，人工劳动强度底，操作方便，可形成流水线操作，降低人工成本，提高工作效率。
35、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术在基材本体制作时选用透明原料配比制作，具有很好的光滑度和透明度，同时根据材料的特性，使得板材具有很好的耐磨性能，在制作时设置有透明油墨，并经过精确的印刷技术和烘干、固化等工艺流程，形成具有更好的透明度的pcb板材，且工艺流程较为简单，机械化操作程度高，有效提高基材加工制作的工作效率。
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1.一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，所述基材本体(100)采用2116玻纤布(101)、透明环氧树脂(102)、透明胶水(103)和铜皮(104)组成。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，所述透明油墨(200)由透明镜面树脂(201)、自流平剂(202)和固化剂(203)。
4.根据权利要求2所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，所述基材本体(100)的制作工艺主要包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，所述透明油墨(200)的制作工艺主要包括以下步骤：
6.根据权利要求3所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，所述透明油墨(200)根据各原料表面张力、成膜过程中湿膜产生的表面张力梯度和湿膜表层的表面张力均匀化能力进行配比调和。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，所述烤箱设备(400)预烤的温度会在100-150摄氏度，
8.根据权利要求1所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，其中所述光照箱(500)中光源采用LED光源，如365nm的i线光源。
9.根据权利要求1所述的一种PCB板基材加工工艺，其特征在于，在所述(600)显影完毕后还对基材本体(100)进行表面处理、性能测试、终检及包装处理。
10.一种PCB板基材加工装置，根据权利要求1所述的一种PCB板基材加工工艺，包括印刷设备(300)、烤箱设备(400)、光照箱(500)、显影池(600)，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板基材加工工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种pcb板基材加工工艺，其特征在于，所述基材本体(100)采用2116玻纤布(101)、透明环氧树脂(102)、透明胶水(103)和铜皮(104)组成。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板基材加工工艺，其特征在于，所述透明油墨(200)由透明镜面树脂(201)、自流平剂(202)和固化剂(203)。
4.根据权利要求2所述的一种pcb板基材加工工艺，其特征在于，所述基材本体(100)的制作工艺主要包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的一种pcb板基材加工工艺，其特征在于，所述透明油墨(200)的制作工艺主要包括以下步骤：
6.根据权利要求3所述的一种pcb板基材加工工艺，其特征在于，所述透明油墨(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾生勋，龙增泉，冼培桥，崔东哲，赖长伟，
申请(专利权)人：深圳市澳讯龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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