【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装，尤其是一种不干胶封口贴、包装盒。
技术介绍
1、现有市场常见的开口包装盒，在打开包装盒后破坏其密封性，会使空气中的一些杂物进入包装盒内，污染剩余物品。
2、基于此，目前的包装盒会采用不干胶封口贴，采用不干胶封口贴的优点就是可以满足多次重复取出包装袋内物品的需求，同时在每次取出后还能进行封口，不影响包装袋内剩余物品的使用。
3、但是，现有的不干胶封口贴经多次撕启、粘贴后胶粘剂的粘合力降低甚至丧失，造成密封失败；面材的涂胶面表面张力不足，当封口贴粘贴于较高表面张力的层状袋和/或容器时，容易造成多次撕贴的胶粘剂转移并残留于被贴物上。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术的第一个目的在于提供一种不干胶封口贴，该封口贴具有优异的密封性能及反复粘贴性且不会残胶。
2、本技术的第二个目的在于提供一种包装盒，所述包装盒在开口处贴有用于封口的上述不干胶封口贴。
3、本技术的第一个目的采用如下技术方案实现：
4、一种不干胶封口贴，包括依次设置的基材层、底涂层、感压胶粘层和离型纸层。
5、优选的，一种不干胶封口贴还包括用于表面印刷的印刷层，所述印刷层涂覆于所述基材层远离所述底涂层的表面。
6、优选的，所述基材层为电晕处理后的塑料薄膜，所述塑料薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯或聚丙烯中的任意一种；所述基材层的厚度为25-180μm。
7、优选的，所述底涂层的材质为聚酯或聚氨酯中的任
8、优选的，所述感压胶粘层为胶粘剂和固化剂的组合物；所述感压胶粘层与所述底涂层之间的粘基力大于所述感压胶粘层用于封贴待贴物的黏合力。
9、优选的，所述感压胶粘层与所述底涂层之间的粘基力为15-25n/24mm，所述感压胶粘层封贴的黏合力为2-10n/24mm。
10、优选的，所述感压胶粘层的厚度为10-30μm。
11、优选的，所述固化剂为异氰酸酯或氮丙啶中的任意一种。
12、本技术的第二个目的采用如下技术方案实现：
13、一种包装盒，所述包装盒在开口处贴有用于封口的上述不干胶封口贴。
14、优选的，所述包装盒为香烟盒。
15、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
16、(1)本技术的不干胶封口贴，结构简单，具有优异的密封性能和反复撕贴性，且反复撕贴不会残胶。
17、(2)本技术的包装盒，包装盒的开口处贴有用于封口的上述不干胶封口贴，打开包装盒后用上述不干胶封口贴重新封口，使得该包装盒仍具有密封性。
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1.一种不干胶封口贴，其特征在于，包括依次设置的基材层、底涂层、感压胶粘层和离型纸层；所述感压胶粘层与所述底涂层之间的粘基力大于所述感压胶粘层用于封贴待贴物的黏合力。
2.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴，其特征在于，还包括用于表面印刷的印刷层，所述印刷层涂覆于所述基材层远离所述底涂层的表面。
3.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴，其特征在于，所述基材层为电晕处理后的塑料薄膜，所述塑料薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯或聚丙烯中的任意一种；所述基材层的厚度为25-180μm。
4.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴，其特征在于，所述底涂层的材质为聚酯或聚氨酯中的任意一种；所述底涂层的厚度为0.5-5μm。
5.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴，其特征在于，所述感压胶粘层与所述底涂层之间的粘基力为15-25N/24mm，所述感压胶粘层封贴的黏合力为2-10N/24mm。
6.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴，其特征在于，所述感压胶粘层的厚度为10-30μm。
7.一种包装盒，其特征在于，所述包装盒开口处
8.如权利要求7所述的一种包装盒，其特征在于，所述包装盒为香烟盒。
...【技术特征摘要】
1.一种不干胶封口贴，其特征在于，包括依次设置的基材层、底涂层、感压胶粘层和离型纸层；所述感压胶粘层与所述底涂层之间的粘基力大于所述感压胶粘层用于封贴待贴物的黏合力。
2.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴，其特征在于，还包括用于表面印刷的印刷层，所述印刷层涂覆于所述基材层远离所述底涂层的表面。
3.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴，其特征在于，所述基材层为电晕处理后的塑料薄膜，所述塑料薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯或聚丙烯中的任意一种；所述基材层的厚度为25-180μm。
4.如权利要求1所述的一种不干胶封口贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈红梅，
申请(专利权)人：中山金利宝新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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