【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装备，尤其涉及一种集成电路安装定位装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在集成电路板封装的过程中需要对电路板进行定位工作。
2、目前集成电路安装定位装置（如公开号为cn218447816u所示的一种集成电路定位装置）在对电路板进行定位时使通过两个弹簧带动着凹座进行移动，从而通过两个凹座对电路板进行夹持限位，但是弹簧不具备稳定性，在封装工作中，容易导致两个凹座通过弹簧移动，从而影响对电路板的封装。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种集成电路安装定位装置，通过设置的定位组件，可转动环形板，使挤压板对挤压杆等挤压，挤压杆带动着移动板以及限位板进行移动，从而可通过两个限位板的夹持对电路板进行限位，便于使用，同时也提高了对电路板定位后的稳定性，综上解决了
技术介绍
中的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种集成电路安装定位装置，包括工作台；
4、所述工作台的表面设置有定位组件；
5、所述定位组件的内部包括有转动设置在工作台底端的环形板，且环形板的内壁两侧分别设置有挤压板；
6、所述工作台的底端中心处开设有安装槽，且安装槽的内部顶端对称设置有移动槽，所述安装槽的内部连接有连接
7、所述连接管的上下表面分别对称开设有活动槽，且连接管的内部中心处连接有隔板，所述隔板的两侧分别连接有第一弹簧，所述第一弹簧的表面连接有移动板，且移动板穿过移动槽连接有限位板，所述移动板的底端连接有与挤压板相接触的挤压杆。
8、作为上述技术方案的进一步描述：
9、所述移动板与活动槽的内壁之间为滑动连接。
10、作为上述技术方案的进一步描述：
11、所述挤压杆的一端安装有滚珠，所述挤压板为弧形，且挤压板与滚珠的表面相接触。
12、作为上述技术方案的进一步描述：
13、所述工作台的底端一侧连接有安装块，且安装块与工作台的连接处开设有贯穿槽，所述安装块的内部连接有第二弹簧，且第二弹簧的一侧连接有安装板，所述安装板的一侧连接有定位杆，所述环形板的表面环形等距开设有多个定位槽。
14、作为上述技术方案的进一步描述：
15、所述定位杆的直径与定位槽的内径相同，且定位杆与定位槽的内部相接触。
16、作为上述技术方案的进一步描述：
17、所述安装板的顶端开设有凹槽，且凹槽的内壁两侧分别设置有转轴，所述两个转轴之间安装有风扇。
18、作为上述技术方案的进一步描述：
19、所述转轴穿过安装板连接有转板，且转板的表面设置有螺栓。
20、作为上述技术方案的进一步描述：
21、所述两个限位板相邻的一侧分别设置有防护垫。
22、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
23、本专利技术中，通过设置的定位组件，可转动环形板，使挤压板对挤压杆等挤压，挤压杆带动着移动板以及限位板进行移动，从而可通过两个限位板的夹持对电路板进行限位，便于使用，同时也提高了对电路板定位后的稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路安装定位装置，包括工作台（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述移动板（10）与活动槽（7）的内壁之间为滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述挤压杆（12）的一端安装有滚珠，所述挤压板（3）为弧形，且挤压板（3）与滚珠的表面相接触。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述工作台（1）的底端一侧连接有安装块（14），且安装块（14）与工作台（1）的连接处开设有贯穿槽（15），所述安装块（14）的内部连接有第二弹簧（16），且第二弹簧（16）的一侧连接有安装板（17），所述安装板（17）的一侧连接有定位杆（18），所述环形板（2）的表面环形等距开设有多个定位槽（13）。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述定位杆（18）的直径与定位槽（13）的内径相同，且定位杆（18）与定位槽（13）的内部相接触。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述
7.根据权利要求6所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述转轴（19）穿过安装板（17）连接有转板（21），且转板（21）的表面设置有螺栓。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述两个限位板（11）相邻的一侧分别设置有防护垫。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路安装定位装置，包括工作台（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述移动板（10）与活动槽（7）的内壁之间为滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述挤压杆（12）的一端安装有滚珠，所述挤压板（3）为弧形，且挤压板（3）与滚珠的表面相接触。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路安装定位装置，其特征在于：所述工作台（1）的底端一侧连接有安装块（14），且安装块（14）与工作台（1）的连接处开设有贯穿槽（15），所述安装块（14）的内部连接有第二弹簧（16），且第二弹簧（16）的一侧连接有安装板（17），所述安装板（17）的一侧连接有定位杆（18），所述环形板（2）...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄翔，周大承，
申请(专利权)人：盐城市金铢电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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