【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像处理，特别是涉及一种基于图像处理技术的目标对象偏转摆正方法、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、晶圆的表面包含多个颗粒芯片以及区隔颗粒与颗粒的纵横方向的图案即切道，需要划片机按照预设的划片方向，对晶圆进行划片，以成型单个的芯片(die)。理想的划片效果是划片后形成的切槽始终处于切道图案边界的限制范围内，并且划片造成崩边以及切偏足够小。
2、如图1是晶圆划片机设备的俯视结构图，其中1是x轴导轨固定于划片机床身；2是x轴滑台可以沿x轴导轨作左右平移；3是θ轴转台(θ轴是xy平面内的旋转轴)固定于x轴滑台上，可以绕回转中心作顺逆时针转动；4是晶圆装载在θ轴转台上；5是y轴导轨固定于划片机床身；6是y轴滑台可以沿y轴导轨作前后平移；7是z轴滑台用于作上下平移；8是视觉系统的镜头和相机固定于z轴滑台；9表示视觉系统对晶圆拍摄成像时的视野。如图1所示，通过x、y、θ轴的运动，可以使视觉系统处于晶圆某个特定区域的正上方，即9是所需要的目标视野；通过z轴的运动，可以实现拍摄时的对焦。
3、晶圆在实际的装载中会存在一定误差，其中一种误差是xy平面内的角度误差，即装载后晶圆的横向切道与划片机的x轴不平行而存在一个偏转角度。偏转角度增大会使切割后形成的切槽更容易逐步偏离切道中心直至超出切道边界的限制，造成芯片的尺寸偏差和芯片报废。所以，对于每一片新装载的晶圆，切割前都需要进行θ轴摆正。
4、图2为现有θ轴摆正方法的示意图，其中4为晶圆，其上有纵横切道。首先，通过x轴滑台、y轴滑台运动，在晶圆的左
5、现有的θ轴摆正方法至少存在如下问题。
6、当晶圆装载的偏转角度较大时，如图3所示，视觉系统在左侧取左侧视野10并取包含标识特征11的模板，移动距离δx后视觉系统在右侧取右侧视野12，但此时与特征11匹配的特征13已经超出了右侧视野12，这种情况会造成模板比对失误或失败。如果通过在右侧视野12附近移动视野进行搜索，会消耗额外的资源和时间，而且因没有预定方向，会降低偏转角度识别及摆正的准确度。
7、此外如图4中，视觉系统在左侧取左侧视野10并取包含标识特征11的模板，移动距离δx后视觉系统在右侧取右侧视野12。右侧视野12中匹配到的与标识特征11相同的两个特征13。因偏转角度较大，标识特征11与特征13不是晶圆的同一行芯片颗粒，即特征比对结果会发生错行，这种情况下即使在右侧视野12附近移动视野进行搜索，也难以确保不发生错行。
8、上述问题也发生在类似具有重复单元直线排列的场景中(如农作物的图像偏转摆正)。因此目前急需一种新的偏转角度摆正方法，以提高偏转角度识别及摆正的准确度。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的问题，本专利技术提供了一种基于图像处理技术的目标对象偏转摆正方法、计算机设备及存储介质。
2、为解决上述一个或多个技术问题，本申请采用的技术方案是：
3、第一方面，提供了一种目标对象偏转摆正方法，所述方法包括：
4、获取目标对象的初始图像；
5、根据所述初始图像确定所述目标对象的首次偏转角度；
6、根据所述首次偏转角度对所述目标对象进行首次摆正；
7、获取首次摆正后的所述目标对象的至少两个视野图像；
8、对所述至少两个视野图像中的标识特征进行匹配对比，确定二次偏转角度；
9、根据所述二次偏转角度对所述目标对象进行二次摆正。
10、可选的，所述获取首次摆正后的所述目标对象的至少两个视野图像，包括：
11、在第一位置获取摆正后的所述目标对象的第一视野图像；
12、将所述目标对象沿着x轴移动预设距离δx至第二位置；
13、在所述第二位置获取所述目标对象的第二视野图像；
14、所述对所述至少两个视野图像中的标识特征进行匹配对比，确定二次偏转角度，包括：
15、获取所述第一视野图像中的标识特征；
16、在所述第二视野图像中搜索与所述标识特征匹配的目标特征；
17、根据所述目标特征的当前位置确定所述目标特征在x轴和y轴的偏移量；
18、根据所述偏移量以及所述预设距离δx确定所述二次偏转角度。
19、可选的，所述根据所述目标特征的当前位置确定述目标特征在x轴和y轴的偏移量，包括：
20、根据所述目标特征的当前位置，获取所述目标特征在x轴的偏移量δx以及在y轴的偏移量δy；
21、所述根据所述偏移量以及所述预设距离δx确定所述二次偏转角度，包括:
22、通过公式θe＝tan-1(δy/(δx+δx))计算得到所述二次偏转角度。
23、可选的，所述在所述第二视野图像中搜索与所述标识特征匹配的目标特征，包括：
24、从所述第二视野图像进行标识特征的识别，得到至少一个特征区域；
25、计算每个所述特征区域与所述标识特征的匹配度；
26、若仅存在一个匹配度大于预设匹配度的特征区域，则将匹配度大于预设匹配度的特征区域作为所述目标特征；
27、若存在至少两个匹配度大于预定匹配度的特征区域，则获取匹配度大于预定匹配度的各个特征区域在y轴的偏移量δy，将所述偏移量δy最小的特征区域作为所述目标特征。
28、可选的，所述初始图像为在所述第一位置获取。
29、可选的，所述根据所述初始图像确定所述目标对象的首次偏转角度，包括：
30、获取所述初始图像，对所述初始图像进行处理，得到梯度幅值矩阵；
31、对所述梯度幅值矩阵进行radon变换，得到radon变换矩阵，所述radon变换矩阵以变换角度为第一维度，以所述radon变换的积分路径到坐标原点的距离为第二维度；
32、按所述第二维度对所述radon变换矩阵进行汇总处理生成与所述变换角度对应的初步向量；
33、根据所述初步向量对应的曲线下面积识别峰值点以计算所述目标对象的首次偏转角度。
34、可选的，所述方法还包括：
35、对所述radon变换矩阵中的元素进行增强处理获得增强矩阵；
36、所述按所述第二维度对所述radon变换矩阵进行汇总处理生成与所述变换角度对应的初步向量包括：
37、按所述第二维度对所述增强矩阵进行汇总处理生成与所述变换角度对应的初步向量。
38、可选的，所述对所述radon变换矩阵中的元素进行增强处理获得增强矩阵包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述获取首次摆正后的所述目标对象的至少两个视野图像，包括：
3.如权利要求2所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述根据所述目标特征的当前位置确定述目标特征在x轴和y轴的偏移量，包括：
4.如权利要求3所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述在所述第二视野图像中搜索与所述标识特征匹配的目标特征，包括：
5.如权利要求2所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述初始图像为在所述第一位置获取。
6.如权利要求1所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述根据所述初始图像确定所述目标对象的首次偏转角度，包括：
7.如权利要求6所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.如权利要求6或7所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.如权利要求8所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述方法还包括：
10.如权利要求9所述的目
11.如权利要求6所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述对所述初始图像进行处理，得到梯度幅值矩阵包括：
12.一种划片机，其特征在于，所述划片机包括划片模组、处理器、与所述处理器电性连接的存储器、驱动承载模组和视觉系统，所述存储器用于存储程序指令，所述处理器读取所述程序指令执行如权利要求1-11任一所述的目标对象偏转摆正方法，其中：
13.一种计算机设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器；以及
14.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被执行时，实现权利要求1-11任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述获取首次摆正后的所述目标对象的至少两个视野图像，包括：
3.如权利要求2所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述根据所述目标特征的当前位置确定述目标特征在x轴和y轴的偏移量，包括：
4.如权利要求3所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述在所述第二视野图像中搜索与所述标识特征匹配的目标特征，包括：
5.如权利要求2所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述初始图像为在所述第一位置获取。
6.如权利要求1所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述根据所述初始图像确定所述目标对象的首次偏转角度，包括：
7.如权利要求6所述的目标对象偏转摆正方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.如权利要求6或7所述的目标对象偏转摆正方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡立朵科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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