【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板设计领域，尤其涉及一种具有焊盘的印制电路板及通信设备。
技术介绍
1、随着信号速率的增加，对高速通道的信号完整性(signal integrity，简称为si)的性能要求也随之增加，其中阻抗不连续造成的信号反射，对高速信号影响很大，过多的信号被反射将会影响高速信号的传输质量，造成信号的上/下冲、振铃以及回沟等现象。因此，高速通道的阻抗优化十分重要。
2、在印制电路板(printed circuit board，简称为pcb)上设计焊盘，如表贴器件(surface mounted devices，简称为smd)焊盘或者金手指焊盘时，由于需要考虑焊接的可靠性，因此焊盘设计的较长，这样容易出现阻抗低点。如图1所示，目前高速差分表贴器件焊盘(111)需要通过表层的差分微带线(113)连接至差分过孔(300)，内层通过差分带状线(121)扇出。该设计的信号流向为：高速差分表贴器件焊盘(111)→差分微带线(113))→差分过孔(300)→差分带状线(121)。出于焊接可靠性的考虑，高速差分表贴器件焊盘(111)在长度方向上需要长于l型焊脚(400)的末端，如图2所示，该部分的分支结构会形成残桩(112)，影响高速差分表贴器件焊盘(111)的阻抗。与表贴器件焊盘类似，为保证金手指接触的可靠性，金手指焊盘(111)与弹片(500)的触点距离焊盘末端也会留有一段残桩(112)，影响金手指阻抗，如图3所示。因而，表贴器件焊盘或金手指焊盘的末端的残桩与参考地耦合，会形成容性阻抗突变，其等效电路如图4所示，c1与c2即
技术实现思路
1、本申请提供了一种具有焊盘的印制电路板及通信设备，以解决现有技术中由于焊盘末端的残桩与参考地耦合，形成容性阻抗突变，使得高速信号的传输质量较差的问题。
2、第一方面，本申请提供了一种具有焊盘的印制电路板，所述印制电路板包括：信号层和参考层；
3、其中，所述信号层设置有焊盘，所述焊盘包括残桩；
4、所述参考层设置有第一反焊盘，所述残桩在所述参考层的垂直倒影位于所述第一反焊盘的覆盖区域内，所述第一反焊盘用于降低所述残桩的阻抗。
5、可选地，所述信号层包括第一子信号层和第二子信号层，所述参考层包括第一子参考层和第二子参考层；所述第一子信号层、所述第一子参考层、所述第二子参考层和所述第二子信号层依次层叠设置，且所述第一子信号层、所述第一子参考层、所述第二子参考层和所述第二子信号层均设置有相互贯穿的过孔；
6、其中，所述第一子信号层设置有所述焊盘和第一信号走线，所述焊盘与所述第一信号走线连接；
7、所述第二子信号层设置有第二信号走线，所述第一信号走线通过所述过孔与所述第二信号走线连接，所述第二信号走线用于扇出信号；
8、所述第一子参考层设置有第二反焊盘，所述第二子参考层设置有所述第一反焊盘，所述第二反焊盘用于降低所述焊盘的阻抗，所述第二反焊盘在所述第二子参考层的垂直倒影包括所述第一反焊盘的覆盖区域。
9、可选地，所述焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一信号走线包括第一微带线和第二微带线，所述第二信号走线包括第一带状线和第二带状线；
10、其中，所述第一子焊盘与所述第一微带线连接，所述第一微带线通过所述过孔与所述第一带状线连接，所述第一子焊盘包括第一残桩；
11、所述第二子焊盘与所述第二微带线连接，所述第二微带线通过所述过孔与所述第二带状线连接，所述第二子焊盘包括第二残桩。
12、可选地，所述第一子焊盘在所述第一子参考层的垂直倒影和所述第二子焊盘在所述第一子参考层的垂直倒影均位于所述第二反焊盘的覆盖区域内；
13、所述第一残桩在所述第二子参考层的垂直倒影和所述第二残桩在所述第二子参考层的垂直倒影均位于所述第一反焊盘的覆盖区域内。
14、可选地，所述第一残桩的垂直倒影的第一端和所述第二残桩的垂直倒影的第一端均与所述第一反焊盘的覆盖区域的第一侧边对齐；所述第一残桩的垂直倒影的第二端和所述第二残桩的垂直倒影的第二端均未超出所述第一反焊盘的覆盖区域的第二侧边；
15、其中，所述第一残桩的垂直倒影的第一端为所述第一残桩的垂直倒影的靠近所述过孔的一端，所述第一残桩的垂直倒影的第二端为与所述第一残桩的垂直倒影的第一端相对的一端，所述第二残桩的垂直倒影的第一端为所述第二残桩的垂直倒影的靠近所述过孔的一端，所述第二残桩的垂直倒影的第二端为与所述第二残桩的垂直倒影的第一端相对的一端，所述第一反焊盘的覆盖区域的第一侧边为所述第一反焊盘的覆盖区域的靠近所述过孔的一侧边，所述第一反焊盘的覆盖区域的第二侧边为与所述第一反焊盘的覆盖区域的第一侧边相对的一侧边。
16、可选地，所述第一反焊盘的覆盖区域的第二侧边超出所述第一残桩的垂直倒影的第二端的距离与所述第一残桩的长度的比值小于1，且所述第一反焊盘的覆盖区域的第二侧边超出所述第二残桩的垂直倒影的第二端的距离与所述第二残桩的长度的比值小于1。
17、可选地，所述第一反焊盘的覆盖区域的形状为矩形、椭圆形和操场形中的任意一种。
18、可选地，所述第一子参考层还设置有第三反焊盘，所述第二子参考层还设置有第四反焊盘；
19、其中，所述第三反焊盘和所述第四反焊盘均用于降低所述过孔的阻抗。
20、可选地，所述第一子参考层和所述第二子参考层均为与接地端连接的金属层。
21、第二方面，本申请提供了一种通信设备，所述通信设备包括如第一方面任一项所述的印制电路板。
22、在本申请实施例中，该印制电路板包括：信号层和参考层；其中，所述信号层设置有焊盘，所述焊盘包括残桩；所述参考层设置有第一反焊盘，所述残桩在所述参考层的垂直倒影位于所述第一反焊盘的覆盖区域内，所述第一反焊盘用于降低所述残桩的阻抗。这样，可以在焊盘的残桩区域的下方设置第一反焊盘，利用第一反焊盘来降低残桩与参考地之间的容性耦合，从而提高高速信号的传输质量。
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1.一种具有焊盘的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：信号层和参考层；
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层包括第一子信号层和第二子信号层，所述参考层包括第一子参考层和第二子参考层；所述第一子信号层、所述第一子参考层、所述第二子参考层和所述第二子信号层依次层叠设置，且所述第一子信号层、所述第一子参考层、所述第二子参考层和所述第二子信号层均设置有相互贯穿的过孔；
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一信号走线包括第一微带线和第二微带线，所述第二信号走线包括第一带状线和第二带状线；
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一子焊盘在所述第一子参考层的垂直倒影和所述第二子焊盘在所述第一子参考层的垂直倒影均位于所述第二反焊盘的覆盖区域内；
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第一残桩的垂直倒影的第一端和所述第二残桩的垂直倒影的第一端均与所述第一反焊盘的覆盖区域的第一侧边对齐；所述第一残桩的垂直倒影的第二端和所述第二残桩的垂直倒影
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第一反焊盘的覆盖区域的第二侧边超出所述第一残桩的垂直倒影的第二端的距离与所述第一残桩的长度的比值小于1，且所述第一反焊盘的覆盖区域的第二侧边超出所述第二残桩的垂直倒影的第二端的距离与所述第二残桩的长度的比值小于1。
7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一反焊盘的覆盖区域的形状为矩形、椭圆形和操场形中的任意一种。
8.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一子参考层还设置有第三反焊盘，所述第二子参考层还设置有第四反焊盘；
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一子参考层和所述第二子参考层均为与接地端连接的金属层。
10.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括如权利要求1-9任一项所述的印制电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种具有焊盘的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：信号层和参考层；
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层包括第一子信号层和第二子信号层，所述参考层包括第一子参考层和第二子参考层；所述第一子信号层、所述第一子参考层、所述第二子参考层和所述第二子信号层依次层叠设置，且所述第一子信号层、所述第一子参考层、所述第二子参考层和所述第二子信号层均设置有相互贯穿的过孔；
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一信号走线包括第一微带线和第二微带线，所述第二信号走线包括第一带状线和第二带状线；
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一子焊盘在所述第一子参考层的垂直倒影和所述第二子焊盘在所述第一子参考层的垂直倒影均位于所述第二反焊盘的覆盖区域内；
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第一残桩的垂直倒影的第一端和所述第二残桩的垂直倒影的第一端均与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建伟，魏仲民，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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