【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学检测设备，特别涉及一种晶圆夹具、晶圆检测装置及其半导体检测系统。
技术介绍
1、在半导体晶圆制造的过程中，有些工艺设备会将晶圆检测模块集成到efem(equipment front end module，设备前端模块)上，比如薄膜生成或者加工设备将膜厚检测模块集成为一体，半导体图案形成设备将缺陷检测设备集成为一体，这样能够将半导体工艺制程和检测量测设备集成，增加生产的效能。
2、然而，这带来了新的问题。在传统单独的工艺设备中，机械手只需要实现foup(front opening unified pod前开式晶圆传送盒)和工艺设备两者之间的晶圆传送，而在efem中，机械手需要实现foup、晶圆检测模块、工艺设备三者之间的传送。
3、因此，机械手会出现取放时间匹配不合理的情况，比如检测模块已经完成晶圆的检测，需要机械手取走，但是机械手忙于foup和工艺设备之间的晶圆传送，就会出现检测模块等待机械手的情况出现，在等待机械手取片的时间里，也不能进行新的检测，造成单位时间的产能降低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种晶圆夹具、晶圆检测装置及其半导体检测系统，以解决现有在半导体晶圆制造的过程机械手忙不过来，影响产能等问题。
2、为达到上述目的，本专利技术在第一方面提出了一种晶圆夹具，包括：相对设置的第一夹持端和第二夹持端，所述第一夹持端包括第一驱动装置和第一支撑块，所述第二夹持端分别包括第二驱动装置和第二支撑块，所述第一驱动装置
3、优选地，所述第一支撑块和所述第二支撑块分别包括顺次连接的载边和导向边，所述载边适于承载晶圆，所述导向边适于将晶圆导向至所述载边。
4、优选地，所述导向边包括斜面或者弧面。
5、优选地，所述第一夹持端还包括第三驱动装置、夹紧块和弹性杆，所述夹紧块设置于所述第一支撑块的载边上，位于所述第一支撑块和所承载的晶圆的边缘之间，所述弹性杆适于在第三驱动装置的驱动下，带动所夹紧块朝向所承载的晶圆的中心移动。
6、优选地，所述第一驱动装置的移动方向上设置第一硬限位，所述第二驱动装置的移动方向上设置第二硬限位。
7、优选地，所述第三驱动装置的移动方向上设置第三硬限位。
8、本专利技术还提供了一种晶圆检测装置，包括：
9、检测区域和缓冲区域；
10、所述检测区域包括晶圆承接台，适于提供检测所需的晶圆承载面；
11、所述缓冲区域设置有第一工序位和第二工序位，所述缓冲区域包括如上所述的晶圆夹具，所述晶圆夹具根据制程需要，夹持晶圆在所述第一工序位和所述第二工序位之间转移。
12、优选地，还包括：
13、所述检测区域设置有检测探头；
14、所述检测区域的晶圆承载面与所述检测探头的检测方向相交；
15、所述缓冲区域的晶圆承载面与所述检测区域的晶圆承载面平行，且部分重叠。
16、优选地，所述晶圆承载台适于沿着与检测方向平行的方向平移和在所述缓冲区域与所述检测区域之间平移。
17、优选地，还包括：
18、支撑组件；
19、所述支撑组件包括多个支撑柱，以提供晶圆承载面。
20、优选地，所述支撑组件位于所述晶圆承载台周边，适于与所述晶圆承载台一并在所述缓冲区域与所述检测区域之间平移，且提供第一工序位的晶圆承载面；所述第一工序位的高度低于所述晶圆承载台的高度。
21、优选地，所述晶圆夹具适于沿着与检测方向平行的方向平移，以将晶圆从所述支撑组件上夹持至所述第二工序位；
22、所述第二工序位高于所述检测区域的晶圆承载面的高度。
23、优选地，所述支撑组件固定位于所述第一工序位，所述第一工序位的高度低于所述晶圆承载面的高度。
24、本专利技术还提供了一种半导体检测系统，包括：
25、如上所述的晶圆检测装置；
26、其中，所述半导体检测系统的工作过程包括：
27、检测区域的晶圆承接台移至缓冲区域，并且上片晶圆到第一工序位；
28、所述晶圆承接台从所述第一工序位转运晶圆至检测区域；
29、检测完成后，检测区域的晶圆承接台将检测完的晶圆转运到所述第一工序位；
30、利用晶圆夹具将检测完的晶圆移动到第二工序位，以等待被下片；
31、上片新的晶圆到所述第一工序位。
32、本专利技术还提供了一种半导体工艺设备，包括：
33、工艺装置，所述工艺单元适于对晶圆进行第一半导体制程的处理或者加工；
34、如上所述的晶圆检测装置，所述晶圆检测装置适于对所述工艺装置处理或者加工后的晶圆进行检测，以判断所述第一半导体制程的处理或者加工是否达标。
35、由于上述方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有以下优点和效果：
36、使用本专利技术的技术方案所提供的晶圆夹具，相对设置的第一夹持端和第二夹持端可以相互配合夹持晶圆。
37、进一步的，所述第一夹持端和第二夹持端上设置有支撑块，所述支撑块设置有允许晶圆放置误差的斜面作为导向，将晶圆导入到支撑块的承载面。
38、进一步的，所述第一夹持端所述第一夹持端还包括第三驱动装置、夹紧块和弹性杆，通过弹簧杆被夹紧气缸带动，实现“柔性”逼近所述晶圆的侧壁，且通过弹簧杆的伸缩调整晶圆位置。从而与第一支撑块一同完成柔性夹紧晶圆的动作，既提高了晶圆的定位精度，有效地保护晶圆不被破坏来保证晶圆在移栽过程中不错位，实现高重复性定位，又防止晶圆在上升过程中因气缸的不稳和振动而移位，又可以有效避免因刚性夹持力度把控不好而被夹碎的情况产生。
39、使用本专利技术的技术方案所提供的包含上述晶圆夹具的晶圆检测装置，分别设置检测区域和缓冲区域，并提供所述第一工序位至第三工序位，既能够在检测完成之后提供供缓冲的工位，等待机械手下片已经检测完成的晶圆，同时又不耽误尽快上片新的待测晶圆，送入检测区域进行新一轮检测，并且在新的待测晶圆进行检测的时候，机械手可以将前一轮检测完成的晶圆进行下片。使得整个工艺进程流畅，没有多余耽误的时间，提高生产效率。
40、进一步的，通过所述第一工序位至第三工序位的位置设置，使得本实施例所提供的晶圆检测装置的结构紧凑，占地面积小，而且各工序的移动行程也短，并且互不干扰，极大的提高了检测效率。
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1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：相对设置的第一夹持端和第二夹持端，所述第一夹持端包括第一驱动装置和第一支撑块，所述第二夹持端分别包括第二驱动装置和第二支撑块，所述第一驱动装置和所述第二驱动装置适于驱动所述第一支撑块和第二支撑块相对移动，以将晶圆夹持在所述第一支撑块和所述第二支撑块之间。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一支撑块和所述第二支撑块分别包括顺次连接的载边和导向边，所述载边适于承载晶圆，所述导向边适于将晶圆导向至所述载边。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于，所述导向边包括斜面或者弧面。
4.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一夹持端还包括第三驱动装置、夹紧块和弹性杆，所述夹紧块设置于所述第一支撑块的载边上，位于所述第一支撑块和所承载的晶圆的边缘之间，所述弹性杆适于在第三驱动装置的驱动下，带动所夹紧块朝向所承载的晶圆的中心移动。
5.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一驱动装置的移动方向上设置第一硬限位，所述第二驱动装置的移动方向上设置第二硬限位。
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7.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆承载台适于沿着与检测方向平行的方向平移和在所述缓冲区域与所述检测区域之间平移。
10.根据权利要求9所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括：
11.根据权利要求10所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑组件位于所述晶圆承载台周边，适于与所述晶圆承载台一并在所述缓冲区域与所述检测区域之间平移，且提供第一工序位的晶圆承载面；所述第一工序位的高度低于所述晶圆承载台的高度。
12.根据权利要求11所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆夹具适于沿着与检测方向平行的方向平移，以将晶圆从所述支撑组件上夹持至第二工序位；
13.根据权利要求10所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑组件固定位于所述第一工序位，所述第一工序位的高度低于所述晶圆承载面的高度。
14.一种半导体检测系统，其特征在于，包括：
15.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：相对设置的第一夹持端和第二夹持端，所述第一夹持端包括第一驱动装置和第一支撑块，所述第二夹持端分别包括第二驱动装置和第二支撑块，所述第一驱动装置和所述第二驱动装置适于驱动所述第一支撑块和第二支撑块相对移动，以将晶圆夹持在所述第一支撑块和所述第二支撑块之间。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一支撑块和所述第二支撑块分别包括顺次连接的载边和导向边，所述载边适于承载晶圆，所述导向边适于将晶圆导向至所述载边。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于，所述导向边包括斜面或者弧面。
4.根据权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一夹持端还包括第三驱动装置、夹紧块和弹性杆，所述夹紧块设置于所述第一支撑块的载边上，位于所述第一支撑块和所承载的晶圆的边缘之间，所述弹性杆适于在第三驱动装置的驱动下，带动所夹紧块朝向所承载的晶圆的中心移动。
5.根据权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一驱动装置的移动方向上设置第一硬限位，所述第二驱动装置的移动方向上设置第二硬限位。
6.根据权利要求4所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第三驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：李巧英，高海军，张海，张强，
申请(专利权)人：匠岭科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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