【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，尤其涉及一种带散热结构的电路板。
技术介绍
1、pcb线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但是其不足之处在于叠层线路板之间需要通过支撑结构进行安装，板面直观可视且易于受到外部带来的冲击，承受力不足的情况下容易导致整个板面被破坏。
2、现有专利(公告号：cn210444673u)提出了一种pcb电路板，包括插槽、上叠板、线路板、信号板、套圈、支撑柱，具有分层支撑的功能，进而增强了板体结构的支撑性，能够有效降低外部冲击。
3、上述pcb电路板在使用时具有以下缺点：电路板在使用时，常会散发出热量，由于热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，缩短了电路板的使用寿命，为此，我们提出一种带散热结构的电路板解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种带散热结构的电路板，解决了电路板在使用时，常会散发出热量，由于热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，缩短了电路板的使用寿命的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供的一种带散热结构的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设置有散热组件，所述散热组件包括导热片、散热基片和散热鳍片，所述导热片可拆卸连接在电路板本体的底部，所述散热基片安装在导热片底部，所述散热基片底部设置有多个散热鳍片。
3、优选的，所述导热片与散热基片贴合的一侧设置有粗糙面，
4、优选的，所述导热片与电路板本体贴合的一侧涂覆有导热硅脂。
5、优选的，所述散热基片四角处均设置有固定螺栓，所述散热基片通过固定螺栓与导热片构成固定连接。
6、优选的，所述散热鳍片一体成型在散热基片的底面，所述散热鳍片的材质为铝。
7、优选的，所述导热片顶部左右两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有滑杆，所述滑杆上滑动安装有卡块，所述电路板本体底面开设有供卡块卡入的卡槽，所述滑杆上还套设有支撑弹簧。
8、优选的，所述支撑弹簧的一端与安装槽的内壁连接，所述支撑弹簧的另一端与卡块侧壁连接。
9、优选的，所述卡块为“l”型结构，所述卡块的材质为不锈钢。
10、与相关技术相比较，本技术提供的一种带散热结构的电路板具有如下有益效果：
11、本技术中，通过在电路板本体底部安装的导热片可将电路板本体工作时产生的热量导至散热基片和散热鳍片上，通过散热基片和散热鳍片可将导出的热量快速散发至外界，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
12、本技术中，通过设置的卡槽、安装槽、滑杆、卡块和支撑弹簧的配合便于将导热片与电路板本体之间进行固定装配，结构简单，操作方便。
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1.一种带散热结构的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的底部设置有散热组件，所述散热组件包括导热片(2)、散热基片(3)和散热鳍片(4)，所述导热片(2)可拆卸连接在电路板本体(1)的底部，所述散热基片(3)安装在导热片(2)底部，所述散热基片(3)底部设置有多个散热鳍片(4)；
2.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述导热片(2)与电路板本体(1)贴合的一侧涂覆有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述散热基片(3)四角处均设置有固定螺栓，所述散热基片(3)通过固定螺栓与导热片(2)构成固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述散热鳍片(4)一体成型在散热基片(3)的底面，所述散热鳍片(4)的材质为铝。
5.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述导热片(2)顶部左右两侧均开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)的内部安装有滑杆(7)，所述滑杆(7)上滑动安装有卡块(8)，所述电路板本体(1)底
6.根据权利要求5所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述支撑弹簧(9)的一端与安装槽(6)的内壁连接，所述支撑弹簧(9)的另一端与卡块(8)侧壁连接。
7.根据权利要求5所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述卡块(8)为“L”型结构，所述卡块(8)的材质为不锈钢。
...【技术特征摘要】
1.一种带散热结构的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的底部设置有散热组件，所述散热组件包括导热片(2)、散热基片(3)和散热鳍片(4)，所述导热片(2)可拆卸连接在电路板本体(1)的底部，所述散热基片(3)安装在导热片(2)底部，所述散热基片(3)底部设置有多个散热鳍片(4)；
2.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述导热片(2)与电路板本体(1)贴合的一侧涂覆有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，所述散热基片(3)四角处均设置有固定螺栓，所述散热基片(3)通过固定螺栓与导热片(2)构成固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种带散热结构的电路板，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱仁红，
申请(专利权)人：惠州市众信天成电子发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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