【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热材料，特别是涉及一种复合散热胶片及电子设备。
技术介绍
1、随着5g时代的来临，各种电子智能产品终端都在不断更新换代，轻薄化、智能化和多功能化使得电子设备的功耗越来越高，热量也越来越大，散热正成为5g智能终端设备急需改善和解决的问题。目前，在电子设备终端中，常用的导热/散热材料主要为石墨片和导热界面材料如导热凝胶、导热片等以及金属基散热片。但是大部分导热界面材料只能填充在热源和散热器之间，仅仅起到传导散热的效果。同时，石墨片和金属基散热片也只能依靠自身的高导热系数将热量传导，起到散热降温的效果；而对于狭窄封闭空间的电子设备散热，或者无散热器等辅助散热设备的终端，高效散热降温仍然是目前的一个技术难点。
2、此外，导热界面材料如导热凝胶和导热胶等产品虽然可以填充发热源和散热器之间的间隙起到良好传导导热，但是这些导热界面材料只有和辅助散热设备如散热器等搭配使用才可以最大程度地发挥其导热散热的作用。
3、因此，以上导热/散热材料都是单一地采用材料自身的传导或热辐射等特性起到导热散热的效果。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对如何提升散热效果的问题，提供一种能够提升散热效果的复合散热胶片及电子设备。
2、一种复合散热胶片，所述复合散热胶片包括依次层叠的石墨片层、储热层、金属箔层和热辐射层。
3、应用本技术技术方案的复合散热胶片，石墨片层和金属箔层起到传导热量的作用，储热层能够吸收存储石墨片层传导的热量，进一步缓解石墨片层的热量累
4、在一个可行的实现方式中，所述石墨片层为人工石墨片层或者天然石墨片层。
5、在一个可行的实现方式中，所述石墨片层的厚度为25μm～100μm。
6、在一个可行的实现方式中，所述储热层的厚度为100μm～300μm。
7、在一个可行的实现方式中，所述金属箔层为铜箔或者铝箔。
8、在一个可行的实现方式中，所述金属箔层的厚度为10μm～50μm。
9、在一个可行的实现方式中，所述热辐射层的厚度为10μm～30μm。
10、在一个可行的实现方式中，所述石墨片层与所述储热层通过双面胶固定。
11、一种电子设备，所述电子设备包括上述任一的复合散热胶片。
12、应用本技术技术方案的电子设备，由于包括上述任一的复合散热胶片，石墨片层和金属箔层起到传导热量的作用，储热层能够吸收存储石墨片层传导的热量，进一步缓解石墨片层的热量累积，并通过金属箔层和热辐射层进一步分散热量的累积，使传导-储热-传导-辐射形成串联连续释放热量机制，能够显著地缓解热源的温度升高，从而提升散热效果。
13、在一个可行的实现方式中，所述电子设备包括被散热器件，所述复合散热胶片位于所述被散热器件的一侧，且所述石墨片层靠近所述被散热器件设置，所述热辐射层远离所述被散热器件设置。
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1.一种复合散热胶片，其特征在于，所述复合散热胶片包括依次层叠的石墨片层、储热层、金属箔层和热辐射层。
2.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述石墨片层为人工石墨片层或者天然石墨片层。
3.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述石墨片层的厚度为25μm～100μm。
4.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述储热层的厚度为100μm～300μm。
5.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述金属箔层为铜箔或者铝箔。
6.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述金属箔层的厚度为10μm～50μm。
7.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述热辐射层的厚度为10μm～30μm。
8.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述石墨片层与所述储热层通过双面胶固定。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～8中任一项所述的复合散热胶片。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述
...【技术特征摘要】
1.一种复合散热胶片，其特征在于，所述复合散热胶片包括依次层叠的石墨片层、储热层、金属箔层和热辐射层。
2.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述石墨片层为人工石墨片层或者天然石墨片层。
3.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述石墨片层的厚度为25μm～100μm。
4.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述储热层的厚度为100μm～300μm。
5.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其特征在于，所述金属箔层为铜箔或者铝箔。
6.根据权利要求1所述的复合散热胶片，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永强，刘晓阳，谢毅，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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