半导体封装粘晶机压板制造技术

本技术涉及半导体封装技术领域，且公开了半导体封装粘晶机压板，包括对接板，所述对接板表面两侧开设有安装孔，所述对接板表面一侧固定连接有压板，所述压板表面固定安装有胶框，所述胶框表面开设有扫描槽，所述胶框底部表面设置有对接块。本技术中将压板的长度增加，同时去掉左右两边的边框，让pad上的胶框只有上下两个边被压板压到，有效解决引线框架(LF)胶框被压伤的问题，同时在引线框架(LF)没有被食指钳拉到位(偏移)时，左右两边没有边框不会挡住pad使其PR仍能被搜索到，同时压板的上边框宽度适当减小(即最上面的pad的上边框靠近爪子的方向)，以避免爪子移动过程中碰到压板上边缘。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体为半导体封装粘晶机压板。

技术介绍

1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、在生产过程中，如果引线框架(lf)出现变形的情况，那么变形位置的pad翘起来与轨道分离，则会导致该变形区域点胶及上片的高度发生变化，从而导致生产异常，因引线框架(lf)变形的情况难以避免，相应会增加材料消耗，且以往压板设置有四边框，压板上边框的大小根据pad的大小设计，pad胶框四条边都会被压板压到，增加了胶框被压伤的风险，需要对此进行改进。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供了半导体封装粘晶机压板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、半导体封装粘晶机压板，包括对接板，所述对接板表面两侧开设有安装孔，开设的安装孔可将压板安装在外界设备上，对半导体进行封装操作，所述对接板表面一侧固定连接有压板，所述压板表面固定安装有胶框，所述胶框表面开设有扫描槽，所述胶框底部表面设置有对接块。

4、优选的，所述胶框表面两侧转动套接有轴承，所述轴承外表面固定套接有滚轮。

5、优选的，所述胶框共设有五组，五组所述胶框均匀分布在压板表面两侧，且五组所述胶框形状为长方体状，压板边框的大小根据pad的大小设计，装上压板后能有效将变形的引线框架(lf)压平，确保每一个pad在生产过程中都能贴着轨道，这样点胶和上片的高度不会出现太大变化，避免异常的发生。

6、优选的，所述胶框表面一侧开设有通孔，且所述通孔内部与轴承位置相对应套接，将压板的长度增加，同时去掉左右两边的边框，让pad上的胶框只有上下两个边被压板压到，有效解决引线框架(lf)胶框被压伤的问题，同时在引线框架(lf)没有被食指钳拉到位(偏移)时，左右两边没有边框不会挡住pad使其pr仍能被搜索到，同时压板的上边框宽度适当减小(即最上面的pad的上边框靠近爪子的方向)，以避免爪子移动过程中碰到压板上边缘。

7、优选的，所述滚轮通过设置的轴承在压板表面两侧转动，设置的滚轮可有效让压板在引线框架表面正常滑动，避免出现卡壳的现象，同时也可对不同尺寸大小的滚轮进行拆装更换，应对不同类型的引线框架，操作方便简单。

8、本技术提供了半导体封装粘晶机压板，具备以下有益效果：

9、(1)本技术通过压板边框的大小根据pad的大小设计，装上压板后能有效将变形的引线框架(lf)压平，确保每一个pad在生产过程中都能贴着轨道，这样点胶和上片的高度不会出现太大变化，避免异常的发生。

10、(2)本技术通过将压板的长度增加，同时去掉左右两边的边框，让pad上的胶框只有上下两个边被压板压到，有效解决引线框架(lf)胶框被压伤的问题，同时在引线框架(lf)没有被食指钳拉到位(偏移)时，左右两边没有边框不会挡住pad使其pr仍能被搜索到，同时压板的上边框宽度适当减小(即最上面的pad的上边框靠近爪子的方向)，以避免爪子移动过程中碰到压板上边缘，有效降低压板对引线框架(lf)边框的压伤风险，并提高系统对pad的pr搜索率。

11、(3)本技术通过设置的滚轮可有效让压板在引线框架表面正常滑动，避免出现卡壳的现象，同时也可对不同尺寸大小的滚轮进行拆装更换，应对不同类型的引线框架，操作方便简单。

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【技术保护点】

1.半导体封装粘晶机压板，包括对接板(1)，其特征在于：所述对接板(1)表面两侧开设有安装孔(2)，所述对接板(1)表面一侧固定连接有压板(3)，所述压板(3)表面固定安装有胶框(4)，所述胶框(4)表面开设有扫描槽(5)，所述胶框(4)底部表面设置有对接块(6)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机压板，其特征在于：所述胶框(4)表面两侧转动套接有轴承(7)，所述轴承(7)外表面固定套接有滚轮(8)。

3.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机压板，其特征在于：所述胶框(4)共设有五组，五组所述胶框(4)均匀分布在压板(3)表面两侧，且五组所述胶框(4)形状为长方体状。

4.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机压板，其特征在于：所述胶框(4)表面一侧开设有通孔，且所述通孔内部与轴承(7)位置相对应套接。

5.根据权利要求2所述的半导体封装粘晶机压板，其特征在于：所述滚轮(8)通过设置的轴承(7)在压板(3)表面两侧转动。

【技术特征摘要】

1.半导体封装粘晶机压板，包括对接板(1)，其特征在于：所述对接板(1)表面两侧开设有安装孔(2)，所述对接板(1)表面一侧固定连接有压板(3)，所述压板(3)表面固定安装有胶框(4)，所述胶框(4)表面开设有扫描槽(5)，所述胶框(4)底部表面设置有对接块(6)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机压板，其特征在于：所述胶框(4)表面两侧转动套接有轴承(7)，所述轴承(7)外表面固定套接有滚轮(8)。

3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚志成，
申请(专利权)人：东莞海和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：