【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层复合面料，具体涉及一种tpu薄膜贴合布加工工艺。
技术介绍
1、tpu贴合布就是用tpu薄膜复合在各种面料上形成一种复合材料，结合两者的物理特性得到一种新型面料，气密性好，易于高周波加工等特性。适用于潜水救生器材、登山户外运动用品、医疗保健器材、军需用品、充气帐篷、热压式防水背包、箱包内衬、鞋材等产品。
2、以往制造tpu贴合布是先将压延或流延出的tpu薄膜冷却卷取后与常温下预处理的基布另外通过涂层联合机贴合，再将贴合后的tpu贴合布冷却切边卷取成品。此种制作方法，需先在压延或流延设备上压延出tpu薄膜进行冷却后，再与基布在涂层联合机上复合，这其中要对tpu薄膜再次加高温高压，工艺控制不当便会对 tpu 薄膜产生损伤，甚至细小破孔。
3、中国公开专利文献（cn106273527a）公开了一种高强度淋膜编织布热压成型复合材料的生产方法，将热塑性粒子经真空干燥烘干处理后，采用螺杆挤出机一挤出薄膜后，经分切装置切割成一定宽度的扁平纱线，然后经牵拉辊一牵拉至一定温度的压辊一之间，再经过牵拉辊二牵拉，牵拉后纱线经托布辊一送入编织装置，编织成编织布，然后将其送入电晕装置进行电晕处理，电晕处理后的编织布进行淋膜处理，最后将淋膜处理后的编织布热压成型；它有效提高了基体材料的强度，增强了复合材料的力学性能。但是，由于常规tpu的熔融粘度大，其与基布的浸润性较差，即使基布经过了电晕处理，其复合牢度仍有待加强。
技术实现思路
1、本专利技术的专利技术目的在于提供
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、tpu薄膜贴合布加工工艺，具体包括如下步骤：
4、s1、tpu熔融加工：干燥去水后的聚酯型tpu树脂料和聚醚型tpu树脂料分别投入挤出机内进行熔融、塑化和均化，其中聚酯型tpu树脂料的工艺温度为185℃～205℃，聚醚型tpu树脂料的工艺温度为115℃～140℃，然后在机头汇合形成聚醚型tpu树脂料在聚酯型tpu树脂料下层的共挤料；
5、s2、在线流延复合：从机头口模处流延出的共挤料以熔融状态流延涂布在尼龙基布表面，在复合初期冷却的同时从尼龙基布一侧进行超声波空化处理，且尼龙基布在与共挤料复合之前预热至115℃～125℃并电晕处理；
6、s3、再冷却、收卷，得到由下往上依次为尼龙基布、聚醚型tpu复合层和聚酯型tpu复合层的tpu薄膜贴合布。
7、优选地，所述聚酯型tpu树脂料为聚酯型tpu颗粒；所述聚酯型tpu颗粒的羟值为105mgkoh/g～110mgkoh/g，邵氏硬度为65a～75a，重均分子量为8万～9万，软段采用分子量为550～700的聚己二酸丁酯，软段占比52％～56％。
8、优选地，所述聚酯型tpu树脂料的工艺温度分为六个温度区加热，依次设定为185℃～190℃、190℃～195℃、190℃～195℃、195℃～200℃、200℃～205℃、195℃～200℃；压缩比为2.8-3.2。
9、优选地，所述聚醚型tpu树脂料由90-100份聚醚型tpu颗粒和5-8份改性粒料高速搅拌混合，所述改性粒料由如下重量份数组分挤出造粒：80-90份聚醚型tpu颗粒、10-20份纳米粒子、1-3份改性剂、5-8份润滑剂。所述纳米粒子优选氧化石墨烯或纳米二氧化硅。
10、优选地，所述聚醚型tpu颗粒的羟值为108mgkoh/g～112mgkoh/g，邵氏硬度为90a～95a，重均分子量为10万～11万，软段采用分子量为1100～1200的ptmeg。
11、优选地，所述聚醚型tpu树脂料的工艺温度分为六个温度区加热，依次设定为115℃～120℃、120℃～130℃、130℃～135℃、130℃～140℃、135℃～140℃、125℃～130℃；压缩比为2.5-3.0。
12、优选地，所述聚醚型tpu复合层和聚酯型tpu复合层的厚度比为1∶2.5-3.0。
13、优选地，所述步骤s2中的尼龙基布电晕处理的工艺参数为：频率20khz-40khz，电压15kv-20kv，功率10kw-20kw。
14、优选地，所述步骤s2中尼龙基布与共挤料流延复合时先进入镀铬光面冷却辊与加压辊间隙，镀铬光面冷却辊的温度为26℃～38℃，加压辊的温度为95℃～100℃，压力10kgf/cm2～15kgf/cm2，线速度18m/min～25m/min。
15、优选地，所述镀铬光面冷却辊与加压辊下方设置有超声波发生器，超声波空化功率50w～150w，频率30khz～50khz。
16、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
17、本专利技术tpu薄膜贴合布的层构造为尼龙基布、聚醚型tpu复合层和聚酯型tpu复合层由下往上依次布置，聚醚型tpu复合层与聚酯型tpu复合层采用共挤工艺并在线流延涂布复合在尼龙基布表面，无需在尼龙基布与tpu复合层之间设置粘结层，工序简单且生产过程中环保无溶剂产生。
18、本专利技术聚醚型tpu复合层的熔点低于聚酯型tpu复合层熔点，并合理控制二者的厚度比例，在流延复合初期共挤料进入加压辊与镀铬光面冷却辊之间间隙后，通过调整合适的加压压力参数和传送线速度以及两辊温度控制，实现在流延复合初期对聚酯型tpu复合层的冷却固化及聚醚型tpu复合层保持适当的熔融状态，从而有助于在结合超声波空化共振作用、尼龙基布表面的电晕处理以及预热温度引起尼龙纤维膨胀共同使得聚醚型tpu复合层与尼龙基布浸润结合更好，从而对增强复合牢度有显著作用，复合牢度达60n/5cm以上（按hg/t3052测试标准）。
19、而且，由于在复合初期聚醚型tpu复合层为熔融状态，其中的由改性剂偶联增容处理的纳米粒子在超声波空化作用下乳化分散并大部分重排在聚醚型tpu复合层与聚酯型tpu复合层的分界面附近，降低纳米粒子对聚醚型tpu复合层与尼龙基布的复合牢度负面影响，并保留有对聚醚型tpu复合层和聚酯型tpu复合层组成的共挤复合层的增韧作用，拉断伸长率达32％以上（按hg/t2580测试标准），同时通过超声波空化作用还使得聚醚型tpu复合层内微孔产生崩裂和熔融树脂回填以保证内部无孔，加上纳米粒子的重排共同增强了贴合布的气密性。
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1.TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚酯型TPU树脂料为聚酯型TPU颗粒；所述聚酯型TPU颗粒的羟值为105mgKOH/g～110mgKOH/g，邵氏硬度为65A～75A，重均分子量为8万～9万，软段采用分子量为550～700的聚己二酸丁酯，软段占比52％～56％。
3.根据权利要求2所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚酯型TPU树脂料的工艺温度分为六个温度区加热，依次设定为185℃～190℃、190℃～195℃、190℃～195℃、195℃～200℃、200℃～205℃、195℃～200℃；压缩比为2.8-3.2。
4.根据权利要求1所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚醚型TPU树脂料由90-100份聚醚型TPU颗粒和5-8份改性粒料高速搅拌混合，所述改性粒料由如下重量份数组分挤出造粒：80-90份聚醚型TPU颗粒、10-20份纳米粒子、1-3份改性剂、5-8份润滑剂。
5.根据权利要求4所述的TPU薄膜贴合布加
6.根据权利要求5所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚醚型TPU树脂料的工艺温度分为六个温度区加热，依次设定为115℃～120℃、120℃～130℃、130℃～135℃、130℃～140℃、135℃～140℃、125℃～130℃；压缩比为2.5-3.0。
7.根据权利要求1所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚醚型TPU复合层和聚酯型TPU复合层的厚度比为1∶2.5-3.0。
8.根据权利要求1所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述步骤S2中的尼龙基布电晕处理的工艺参数为：频率20KHz-40KHz，电压15KV-20KV，功率10KW-20KW。
9.根据权利要求1所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述步骤S2中尼龙基布与共挤料流延复合时先进入镀铬光面冷却辊与加压辊间隙，镀铬光面冷却辊的温度为26℃～38℃，加压辊的温度为95℃～100℃，压力10kgf/cm2～15kgf/cm2，线速度18m/min～25m/min。
10.根据权利要求9所述的TPU薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述镀铬光面冷却辊与加压辊下方设置有超声波发生器，超声波空化功率50W～150W，频率30KHz～50KHz。
...【技术特征摘要】
1.tpu薄膜贴合布加工工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的tpu薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚酯型tpu树脂料为聚酯型tpu颗粒；所述聚酯型tpu颗粒的羟值为105mgkoh/g～110mgkoh/g，邵氏硬度为65a～75a，重均分子量为8万～9万，软段采用分子量为550～700的聚己二酸丁酯，软段占比52％～56％。
3.根据权利要求2所述的tpu薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚酯型tpu树脂料的工艺温度分为六个温度区加热，依次设定为185℃～190℃、190℃～195℃、190℃～195℃、195℃～200℃、200℃～205℃、195℃～200℃；压缩比为2.8-3.2。
4.根据权利要求1所述的tpu薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚醚型tpu树脂料由90-100份聚醚型tpu颗粒和5-8份改性粒料高速搅拌混合，所述改性粒料由如下重量份数组分挤出造粒：80-90份聚醚型tpu颗粒、10-20份纳米粒子、1-3份改性剂、5-8份润滑剂。
5.根据权利要求4所述的tpu薄膜贴合布加工工艺，其特征在于：所述聚醚型tpu颗粒的羟值为108mgkoh/g～112mgkoh/g，邵氏硬度为90a～95a，重均分子量为10万～11万，软段采用分子量...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪明协，邵高峰，李荣立，吴国桅，
申请(专利权)人：石狮佳南热熔胶有限公司，
类型：发明
国别省市：
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