【技术实现步骤摘要】
本技术属于融合终端无线通讯，尤其是涉及一种融合终端双卡双待5g通讯模块。
技术介绍
1、智能电网中许多设备都需要远程实时传输监控数据和工作状态，随着技术的发展，4g和5g技术的广泛应用，5g模块和4g模块已经被广泛应用于设备的监控领域，随着2020年至今，我国电力行业全面开启“台区智能融合终端”为核心的配电物联网建设工作，一是大规模开展台区智能终端的建设部署，超过9万个台区，二是在全国展开配电物联网台区向下延伸建设和应用试点工作超过2000个台区，现有技术的不足：4g通讯模块在实时响应和通讯速度受局限，设备控制响应速度受影响；5g集成天线安装专用空间和结构复杂。
2、为了适应不断增加的数据量传输需要，保证设备的在线率，保证数据通讯的可靠性，本申请引入了双卡双待5g通讯模块，代替以太网标准的接口进行数据远程传输，融合终端双卡双待5g通讯模块就是在这个背景下研制开发的。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术旨在提出一种融合终端双卡双待5g通讯模块，以解决4g通讯模块在实时响应和通讯速度上局限问题，提高设备控制响应速度；解决5g集成天线安装专用空间和结构复杂问题。
2、为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
3、一种融合终端双卡双待5g通讯模块，包括底板、5g模组、顶板、集成天线板和集成天线单元，所述底板上端设有顶板，所述底板、顶板形成壳体结构，所述底板的电路板上设有5g模组单元，所述顶板的电路板上分别设有sim卡1电路、sim卡2电路、io扩展
4、进一步的，所述5g模组单元包括5g模组、电源电路、cpu和通信端子，所述5g模组、电源电路、cpu、通信端子均安装至底板的电路板，所述5g模组、电源电路均电连接至cpu，所述cpu通过通信端子与sim卡1电路、sim卡2电路通信连接。
5、进一步的，所述电源电路包括f1、vd1、vd4、芯片l1、二极管d7、电容c37、电容c29、电容c30、电容c35、电阻r20、电阻r19、电容c25、芯片u12、d19、电感l5、电容c36、电阻r10、电阻r8、e1、e2、电容c32，所述vd1一端分别接vd4一端、f1、芯片l1的2管脚，所述vd1另一端分别接vd4另一端、芯片l1的3管脚，所述芯片l1的1管脚通过二极管d7分别接电容c37一端、电容c29一端、电容c30一端、电阻r20一端、电容c35一端和芯片u12的2管脚，所述电容c37另一端、电容c29另一端、电容c30另一端、电容c35另一端均接地，所述电阻r20另一端接芯片u12的3管脚，所述芯片u12的4管脚接地，所述芯片u12的1管脚通过电容c25分别接d19的3管脚、电感l5一端、芯片u12的8管脚，所述芯片u12的7管脚接地，所述芯片u12的6管脚通过电容c36接地，所述芯片u12的5管脚分别接电阻r10一端、电阻r8一端，所述电阻r8另一端分别接电感l5另一端、e1一端、e2一端、电容c32一端、3.8vd，所述电阻r10另一端、e1另一端、e2另一端、电容c32另一端均接地。
6、进一步的，所述集成天线单元有4个天线，分别为ant0、ant1、ant2和ant3，每个天线端口阻抗均为50ω。
7、进一步的，所述sim卡2电路包括二极管组d14、电容c40、电容c42、电容c43、电阻r43、芯片s1、电容c44，所述二极管组d14的1管脚通过电阻r43接芯片s1的3管脚，所述二极管组d14的2管脚接地，所述二极管组d14的6管脚分别接电容c40一端、芯片s1的3管脚，所述二极管组d14的4管脚分别接电容c42一端、芯片s1的4管脚，所述二极管组d14的3管脚分别接电容c43一端、芯片s1的5管脚，所述电容c40另一端、电容c42另一端、电容c43另一端均接地，所述芯片s1的1管脚分别接地和电容c44。
8、进一步的，所述sim卡1电路包括二极管组d4、电容c4、电容c5、电容c48、电阻r3、芯片s2、电容c41，所述二极管组d4的1管脚通过电阻r3接芯片s2的3管脚，所述二极管组d4的2管脚接地，所述二极管组d4的6管脚分别接电容c4一端、芯片s2的3管脚，所述二极管组d4的4管脚分别接电容c5一端、芯片s2的4管脚，所述二极管组d4的3管脚分别接电容c48一端、芯片s2的5管脚，所述电容c4另一端、电容c5另一端、电容c48另一端均接地，所述芯片s2的1管脚分别接地和电容c41。
9、进一步的，所述指示模块包括指示灯和按键。
10、进一步的，所述5g模组包括5g模组接口电路，所述5g模组接口电路包括芯片u13、e6、电容c54、电阻r39、电阻r41、电阻r36、电阻r5、vt2、e4、e3、二极管d1、e7、电容c26、电容c46、电容c47、电容c52、电容c53、电容c31、电容c28、电容c21、e5、电容c14、二极管d5、电阻r32、电阻r40、二极管d6和芯片u14。
11、相对于现有技术，本技术所述的融合终端双卡双待5g通讯模块具有以下优势：
12、本技术所述的融合终端双卡双待5g通讯模块，适用于融合终端和集中式dtu的5g通讯中使用，实现了多网无缝切换，保证设备在线稳定性，减少离线时间。
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1.融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：包括底板、5G模组、顶板、集成天线板和集成天线单元，所述底板上端设有顶板，所述底板、顶板形成壳体结构，所述底板的电路板上设有5G模组单元，所述顶板的电路板上分别设有SIM卡1电路、SIM卡2电路、IO扩展电路、指示模块，所述底板、顶板上均安装有集成天线板，所述集成天线板上安装集成天线单元。
2.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述5G模组单元包括5G模组、电源电路、CPU和通信端子，所述5G模组、电源电路、CPU、通信端子均安装至底板的电路板，所述5G模组、电源电路均电连接至CPU，所述CPU通过通信端子与SIM卡1电路、SIM卡2电路通信连接。
3.根据权利要求2所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述电源电路包括F1、VD1、VD4、芯片L1、二极管D7、电容C37、电容C29、电容C30、电容C35、电阻R20、电阻R19、电容C25、芯片U12、D19、电感L5、电容C36、电阻R10、电阻R8、E1、E2、电容C32，所述VD1一端分别接VD4一端、F1、芯片
4.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述集成天线单元有4个天线，分别为ANT0、ANT1、ANT2和ANT3，每个天线端口阻抗均为50Ω。
5.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述SIM卡2电路包括二极管组D14、电容C40、电容C42、电容C43、电阻R43、芯片S1、电容C44，所述二极管组D14的1管脚通过电阻R43接芯片S1的3管脚，所述二极管组D14的2管脚接地，所述二极管组D14的6管脚分别接电容C40一端、芯片S1的3管脚，所述二极管组D14的4管脚分别接电容C42一端、芯片S1的4管脚，所述二极管组D14的3管脚分别接电容C43一端、芯片S1的5管脚，所述电容C40另一端、电容C42另一端、电容C43另一端均接地，所述芯片S1的1管脚分别接地和电容C44。
6.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述SIM卡1电路包括二极管组D4、电容C4、电容C5、电容C48、电阻R3、芯片S2、电容C41，所述二极管组D4的1管脚通过电阻R3接芯片S2的3管脚，所述二极管组D4的2管脚接地，所述二极管组D4的6管脚分别接电容C4一端、芯片S2的3管脚，所述二极管组D4的4管脚分别接电容C5一端、芯片S2的4管脚，所述二极管组D4的3管脚分别接电容C48一端、芯片S2的5管脚，所述电容C4另一端、电容C5另一端、电容C48另一端均接地，所述芯片S2的1管脚分别接地和电容C41。
7.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述指示模块包括指示灯和按键。
8.根据权利要求2所述的融合终端双卡双待5G通讯模块，其特征在于：所述5G模组包括5G模组接口电路，所述5G模组接口电路包括芯片U13、E6、电容C54、电阻R39、电阻R41、电阻R36、电阻R5、VT2、E4、E3、二极管D1、E7、电容C26、电容C46、电容C47、电容C52、电容C53、电容C31、电容C28、电容C21、E5、电容C14、二极管D5、电阻R32、电阻R40、二极管D6和芯片U14。
...【技术特征摘要】
1.融合终端双卡双待5g通讯模块，其特征在于：包括底板、5g模组、顶板、集成天线板和集成天线单元，所述底板上端设有顶板，所述底板、顶板形成壳体结构，所述底板的电路板上设有5g模组单元，所述顶板的电路板上分别设有sim卡1电路、sim卡2电路、io扩展电路、指示模块，所述底板、顶板上均安装有集成天线板，所述集成天线板上安装集成天线单元。
2.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5g通讯模块，其特征在于：所述5g模组单元包括5g模组、电源电路、cpu和通信端子，所述5g模组、电源电路、cpu、通信端子均安装至底板的电路板，所述5g模组、电源电路均电连接至cpu，所述cpu通过通信端子与sim卡1电路、sim卡2电路通信连接。
3.根据权利要求2所述的融合终端双卡双待5g通讯模块，其特征在于：所述电源电路包括f1、vd1、vd4、芯片l1、二极管d7、电容c37、电容c29、电容c30、电容c35、电阻r20、电阻r19、电容c25、芯片u12、d19、电感l5、电容c36、电阻r10、电阻r8、e1、e2、电容c32，所述vd1一端分别接vd4一端、f1、芯片l1的2管脚，所述vd1另一端分别接vd4另一端、芯片l1的3管脚，所述芯片l1的1管脚通过二极管d7分别接电容c37一端、电容c29一端、电容c30一端、电阻r20一端、电容c35一端和芯片u12的2管脚，所述电容c37另一端、电容c29另一端、电容c30另一端、电容c35另一端均接地，所述电阻r20另一端接芯片u12的3管脚，所述芯片u12的4管脚接地，所述芯片u12的1管脚通过电容c25分别接d19的3管脚、电感l5一端、芯片u12的8管脚，所述芯片u12的7管脚接地，所述芯片u12的6管脚通过电容c36接地，所述芯片u12的5管脚分别接电阻r10一端、电阻r8一端，所述电阻r8另一端分别接电感l5另一端、e1一端、e2一端、电容c32一端、3.8vd，所述电阻r10另一端、e1另一端、e2另一端、电容c32另一端均接地。
4.根据权利要求1所述的融合终端双卡双待5g通讯模...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，吴学煊，聂超，
申请(专利权)人：天津浩源汇能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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