【技术实现步骤摘要】
本技术涉及烧结多孔砖，特别涉及一种节能减重型烧结多孔砖。
技术介绍
1、减重型烧结多孔砖主要适用于承重墙体，其质量不容小觑，多孔砖的内部材料同样是非常重要的，一般的多孔砖内部为粘土构成，相对于普通的实心砖而言，多孔砖的质量强度高，保温效果好等优点。
2、现有技术中的多孔砖在生产时大多都是采用表面的光滑平整，便于施工混凝土固定作用，但是对于多孔砖的连接会存在间隙不同，造成多孔砖无法达到一体作用，牢固性相对较低，同时传统的多孔砖在使用时不具备防水和隔音作用，在使用时相对较为不便。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供一种节能减重型烧结多孔砖，通过凹槽口和插销块配合，增加连接达到一体作用，同时在第二多孔砖主体和第三多孔砖主体之间采用配合槽和配合限位块连接，增加牢固作用。
2、为实现上述目的，提供一种节能减重型烧结多孔砖，包括：第一多孔砖主体、第二多孔砖主体和第三多孔砖主体，所述第一多孔砖主体、第二多孔砖主体和第三多孔砖主体的内部均开设有通孔圈，所述通孔圈的内部插接有隔音棉，所述第一多孔砖主体、第二多孔砖主体和第三多孔砖主体的内部两侧均开设有若干方形孔。
3、根据所述的一种节能减重型烧结多孔砖，所述第二多孔砖主体的一侧开设有若干配合槽，所述配合槽的内部插接有配合限位块，所述配合限位块的一端和第三多孔砖主体固定连接。
4、根据所述的一种节能减重型烧结多孔砖，所述第一多孔砖主体、第二多孔砖主体和第三多孔砖主体的内部均固定连接有防水隔板。>
5、根据所述的一种节能减重型烧结多孔砖，所述第一多孔砖主体的一端两侧均固定连接有插销块，所述第一多孔砖主体的另一端两侧均开设有凹槽口，所述凹槽口和插销块插接配合。
6、有益效果：
7、1、本技术设置有第一多孔砖主体、第二多孔砖主体和第三多孔砖主体，通过不同的砖体进行实现不同位置的安装和固定，通过凹槽口和插销块配合，增加连接达到一体作用，同时在第二多孔砖主体和第三多孔砖主体之间采用配合槽和配合限位块连接，增加牢固作用。
8、2、本技术设置有防水隔板和隔音棉，通孔圈的内部设置有隔音棉，通过隔音棉增加隔音效果，同时多孔砖主体的内部设置有防水隔板，通过雨水的拍打在多孔砖表面，会造成水分的渗透，而防水隔板能够起到阻隔作用，降低水分渗透。
9、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种节能减重型烧结多孔砖，其特征在于，包括：第一多孔砖主体(1)、第二多孔砖主体(8)和第三多孔砖主体(9)，所述第一多孔砖主体(1)、第二多孔砖主体(8)和第三多孔砖主体(9)的内部均开设有通孔圈(4)，所述通孔圈(4)的内部插接有隔音棉(5)，所述第一多孔砖主体(1)、第二多孔砖主体(8)和第三多孔砖主体(9)的内部两侧均开设有若干方形孔(6)，所述第二多孔砖主体(8)的一侧开设有若干配合槽(10)，所述配合槽(10)的内部插接有配合限位块(11)，所述配合限位块(11)的一端和第三多孔砖主体(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种节能减重型烧结多孔砖，其特征在于，所述第一多孔砖主体(1)、第二多孔砖主体(8)和第三多孔砖主体(9)的内部均固定连接有防水隔板(2)。
3.根据权利要求1所述的一种节能减重型烧结多孔砖，其特征在于，所述第一多孔砖主体(1)的一端两侧均固定连接有插销块(7)，所述第一多孔砖主体(1)的另一端两侧均开设有凹槽口(3)，所述凹槽口(3)和插销块(7)插接配合。
【技术特征摘要】
1.一种节能减重型烧结多孔砖，其特征在于，包括：第一多孔砖主体(1)、第二多孔砖主体(8)和第三多孔砖主体(9)，所述第一多孔砖主体(1)、第二多孔砖主体(8)和第三多孔砖主体(9)的内部均开设有通孔圈(4)，所述通孔圈(4)的内部插接有隔音棉(5)，所述第一多孔砖主体(1)、第二多孔砖主体(8)和第三多孔砖主体(9)的内部两侧均开设有若干方形孔(6)，所述第二多孔砖主体(8)的一侧开设有若干配合槽(10)，所述配合槽(10)的内部插接有配合限位块(11)，所述配...
【专利技术属性】
技术研发人员：李媛媛，李克选，
申请(专利权)人：山东高岭新型墙材有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。