【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板喷锡，具体为一种电路板喷锡工艺。
技术介绍
1、选择性波峰焊，也称选择焊，是一种pcb电路板插件通孔焊接技术。使用选择性波峰焊进行焊接时，可对每一个焊点的焊接参数精准控制，因此常用于军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等焊接要求高且工艺复杂的多层pcb通孔焊接。
2、现有的选择性焊锡机，因助焊剂喷雾口与焊锡泵喷锡嘴并排设置，相隔距离约为70mm，无法实现助焊剂的喷雾与喷锡焊锡的同步工作，即前一块电路板与后一块电路板之间的喷锡焊锡时间间隔较长，严重减低生产效率，无形中增加熔锡电能的损耗，而且会使得熔锡暴露在空气中的时间延长，使得熔锡上方会出现氧化的现象，进而影响电路板的焊锡质量，因此我们提出一种电路板喷锡工艺。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板喷锡工艺，从而解决或者至少缓解了现有技术中存在的上述问题和其他方面的问题中的一个或多个。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板喷锡工艺，包括以下步骤：
3、s1、进入准备阶段；
4、s2、获取电路板的焊锡坐标；
5、s3、向控制器内导入电路板上需要焊锡的坐标，并生成焊锡的运动轨迹；
6、s4、进入喷涂阶段，所述控制器控制焊锡装置进行焊锡。
7、更进一步地，所述准备阶段包括如下步骤：
8、s11、接通电源，开启喷锡焊锡装置的加热器，对喷锡焊锡装置中的锡炉进行加热，使锡炉内的锡料
9、s12、清除锡炉内锡面的锡渣；
10、s13、检查第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置是否可以正常运行；
11、s14、通过控制器对第一移动模组和第二移动模组进行复位。
12、更进一步地，所述进入喷涂阶段包括：
13、s21、将需要焊锡的电路板放到第一移动模组的电路板夹具上；
14、s22、控制器根据步骤s3导入的坐标，控制第一移动模组带动电路板移动将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，控制第一助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第一焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第一助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。
15、更进一步地，s23、控制器控制第一移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤s3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第一移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第一移动模组的电路板夹具内，然后再次执行步骤s22。
16、更进一步地，步骤s23还包括，将下一块需要喷助焊剂的电路板放到第二移动模组的电路板夹具上，控制器根据步骤s3导入的坐标，控制第二移动模组带动电路板移动，将电路板需要喷涂助焊剂的点位移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，控制第二助焊剂喷雾装置的气泵启动对该点位进行助焊剂喷涂作业，该点位喷涂完成后，关闭助第二焊剂喷雾装置的气泵，通过将电路板需要喷涂助焊剂的点位逐一移至第二助焊剂喷雾装置的助焊剂喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷涂助焊剂点位的助焊剂喷涂工作。
17、更进一步地，s24、同时控制器控制第二移动模组带动喷好助焊剂的电路板移动至喷锡焊锡装置处，控制器根据步骤s3导入的坐标，将电路板需要喷锡的点位移至喷锡焊锡装置的喷锡焊锡喷头的正上方，控制喷锡焊锡装置的电动泵启动对该点位进行波峰焊锡操作，该点位喷锡完成后，关闭喷锡焊锡装置的电动泵，通过将电路板需要喷锡的点位逐一移至喷锡焊锡喷头的正上方，以完成该电路板上所有需要喷锡点位的喷锡焊锡工作，然后控制器控制第二移动模组带动完成喷锡焊锡的电路板退回至下料区进行退料，退料完成后，将新的电路板放置到第二移动模组的电路板夹具内，然后再次执行步骤s23和步骤s24，直到完成所有电路板的喷锡作业。
18、更进一步地，步骤s3中的所述第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置分别固定安装在操作台的两端，步骤s13中的喷锡焊锡装置固定安装在所述操作台的中部。
19、更进一步地，步骤s14中的所述第一移动模组和所述第二移动模组的结构相同，所述第一移动模组和所述第二移动模组均包括驱动机构，所述驱动机构包括用于带动电路板进行左、右移动的左右移动组件，所述左右移动组件安装在所述操作台的一侧。
20、更进一步地，所述驱动机构包括用于带动电路板进行上、下移动的升降组件，所述升降组件安装在所述左右移动组件上。
21、更进一步地，所述驱动机构包括还包括用于带动电路板进行前、后移动的前后移动组件，所述前后移动组件安装在所述升降组件上，所述前后移动组件上有电路板夹具。
22、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
23、本专利技术通过设置的第一助焊剂喷雾装置、第二助焊剂喷雾装置、喷锡焊锡装置配合第一移动模组和第二移动模组可以同时进行助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作，而且助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作互不干扰，有效提高了电路板焊锡效率，使得喷锡焊锡几乎始终处于工作状态，降低了熔锡电能的损耗，而且使得熔锡上方的锡液很快就被使用掉，不会长时间与空气接触，进而降低焊锡过程中熔锡的氧化，有效提高了电路板的焊锡质量。
24、本专利技术通过设置的两组助焊剂喷雾装置、喷锡焊锡装置配合两组移动模组可以同时进行助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作，而且助焊剂喷雾和喷锡焊锡操作互不干扰；经过两组或者多组所述助焊剂喷雾装置喷雾的电路板依次由所述移动模组移动到喷锡焊锡装置设置进行喷锡，进而使得喷锡焊锡装置处于不间断地持续工作状态，实现喷助焊剂的同时喷焊锡，有效提高了电路板焊锡效率,同时节省了能耗。
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1.一种电路板喷锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：还包括：
5.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：
6.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：还包括：
7.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：步骤S3中的所述第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置分别固定安装在操作台（1）的两端，步骤S13中的喷锡焊锡装置固定安装在所述操作台（1）的中部。
8.根据权利要求5所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：步骤S14中的所述第一移动模组和所述第二移动模组的结构相同，所述第一移动模组和所述第二移动模组均包括驱动机构（4），所述驱动机构（4）包括用于带动电路板进行左、右移动的左右移动组件（5），所述左右移动组件（5）安装在所述操作台（1）的一侧。
9.根据权利要求8所述的一种电路板喷
10.根据权利要求9所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：所述驱动机构（4）包括还包括用于带动电路板进行前、后移动的前后移动组件，所述前后移动组件安装在所述升降组件上，所述前后移动组件上有电路板夹具（413）。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板喷锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：还包括：
5.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：
6.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：还包括：
7.根据权利要求4所述的一种电路板喷锡工艺，其特征在于：步骤s3中的所述第一助焊剂喷雾装置和第二助焊剂喷雾装置分别固定安装在操作台（1）的两端，步骤s13中的喷锡焊锡装置固定安装在所述操作台（1）的中部。
8.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫少难，连大军，
申请(专利权)人：佛山磐砻智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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