【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检测，具体为一种半导体晶圆探针检测设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆生产过程中会对晶圆进行检测。
2、现在市场上的晶圆检测设备，在检测时需要使用显微镜对检测探针的位置和高度进行人为的判断和调整，每次产品换型时皆要重新进行人工定位，这种操作在换型时会消耗很长时间。并且每次人工对位皆需要将身体深入设备中进行定位，有一定的危险性，因此，提出一种半导体晶圆探针检测设备，用于解决上述背景中提到的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆探针检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆探针检测设备，包括外罩结构，所述外罩结构包括外罩，所述外罩外部固定设置有显示器，所述外罩底部设置有支架，所述外罩内设置有产品平台结构，晶圆定位飞拍视觉结构，探针定位观测视觉结构和探针板喷墨结构；
3、所述产品平台结构包括设置在所述外罩内部的两个直线电机，两个所述直线电机分别控制产品平台结构的x轴和y轴，所述产品平台结构的r轴由dd马达控制。
4、优选的，所述晶圆定位飞拍视觉结构包括设置在所述外罩内部的两个光源，两个所述光源正上方支撑固定设置有飞拍相机，
5、通过设置飞拍相机，第一镜头和光源，使得飞拍相机可以配合x轴和y轴的直线电机进行运动，从而实现对产品晶圆进行飞拍定位。
6、优选的，所述探针定位观测视觉结构包括支撑固定设置在所述外罩内部的丝杆步进电机，所述丝杆步进电机导轨连接有相机，所述相机底部固定连接有第二镜头，所述相机底部固定设置有环形光源。
7、通过设置相机，丝杆步进电机和第二镜头，使得可以先进行探针视觉定位，探针检测时，相机可以暂时当显微镜使用，同时可以通过丝杆步进电机移动位置进行检测点墨时的墨点检测。
8、优选的，所述探针板喷墨结构包括设置在所述外罩内部的z轴模组，所述z轴模组由伺服电机控制，所述z轴模组外侧固定连接有探针板安装板，所述探针板安装板顶部固定设置有三轴微调平台，所述三轴微调平台顶部设置有点墨器。
9、通过设置探针板喷墨结构，使得可以将探针板安装在探针板安装板顶部，而后通过z轴模组进行位置移动，同时可以通过三轴微调平台对点墨器的位置进行微调。
10、优选的，所述外罩顶部固定设置有四色灯，所述外罩外侧设置有急停开关和开关按钮。
11、通过设置四色灯，使得可以在设备生产过程中产生问题时进行报警提醒，设置急停开关和开关按钮，使得方便使用人员进行相关操作。
12、优选的，所述显示器底部固定连接有操作面板和操作键盘。
13、通过设置操作面板和操作键盘，使得使用人员可以通过操作键盘和外接鼠标来通过显示器和pc来控制设备。
14、优选的，所述支架底部设置有四个支撑脚。
15、通过设置四个支撑脚，使得可以对装置设备整体在工作使用过程中起到支撑稳定的作用。
16、优选的，所述外罩外侧设置有开关门。
17、通过设置开关门，使得可以通过打开开关门对装置设备内部结构进行维护更换和拆卸等操作，方便进行后期维护和维修操作。
18、与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体晶圆探针检测设备，具备以下有益效果：
19、1、该半导体晶圆探针检测设备，通过设置晶圆定位飞拍视觉结构和探针定位观测视觉结构，人工将产品放置在产品平台结构上，通过真空吸附产品，而后将产品平台结构移动至飞拍相机下进行飞拍确定晶圆的位置，飞拍完成后产品平台结构移动到探针板下方，探针定位后z轴模组下降使得探针接触晶圆进行检测，若有晶圆检测ng，则平台移动到点墨器下进行点墨，点墨完成后相机进行墨点检测，检测完成后平台退到下料位进行人工下料，采用双视觉对晶圆产品与探针板进行双定位，使用高精度视觉系统代替显微镜，提高了检测效率和检测精度。
20、2、该半导体晶圆探针检测设备，通过设置显示器，操作面板和操作键盘，使得可以通过与pc连接后通过操作面板和操作键盘采用视觉系统上传的数据与pc控制的产品平台配合实现晶圆检测，进一步提高了检测精度。
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1.一种半导体晶圆探针检测设备，包括外罩结构(1)，其特征在于：所述外罩结构(1)包括外罩(11)，所述外罩(11)外部固定设置有显示器(12)，所述外罩(11)底部设置有支架(13)，所述外罩(11)内设置有产品平台结构(2)，晶圆定位飞拍视觉结构(3)，探针定位观测视觉结构(4)和探针板喷墨结构(5)；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述晶圆定位飞拍视觉结构(3)包括设置在所述外罩(11)内部的两个光源(31)，两个所述光源(31)正上方支撑固定设置有飞拍相机(32)，所述飞拍相机(32)底部固定设置有第一镜头(33)。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述探针定位观测视觉结构(4)包括支撑固定设置在所述外罩(11)内部的丝杆步进电机(41)，所述丝杆步进电机(41)导轨连接有相机(42)，所述相机(42)底部固定连接有第二镜头(43)，所述相机(42)底部固定设置有环形光源(44)。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述探针板喷墨结构(5)包括设置在所述
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述外罩(11)顶部固定设置有四色灯(14)，所述外罩(11)外侧设置有急停开关(15)和开关按钮(16)。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述显示器(12)底部固定连接有操作面板和操作键盘。
7.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述支架(13)底部设置有四个支撑脚。
8.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述外罩(11)外侧设置有开关门。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆探针检测设备，包括外罩结构(1)，其特征在于：所述外罩结构(1)包括外罩(11)，所述外罩(11)外部固定设置有显示器(12)，所述外罩(11)底部设置有支架(13)，所述外罩(11)内设置有产品平台结构(2)，晶圆定位飞拍视觉结构(3)，探针定位观测视觉结构(4)和探针板喷墨结构(5)；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述晶圆定位飞拍视觉结构(3)包括设置在所述外罩(11)内部的两个光源(31)，两个所述光源(31)正上方支撑固定设置有飞拍相机(32)，所述飞拍相机(32)底部固定设置有第一镜头(33)。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆探针检测设备，其特征在于：所述探针定位观测视觉结构(4)包括支撑固定设置在所述外罩(11)内部的丝杆步进电机(41)，所述丝杆步进电机(41)导轨连接有相机(42)，所述相机(42)底部固定连接有第二镜头(43)，所述相机(42)底部固定设置有环形光源(44)...
【专利技术属性】
技术研发人员：弋兵，刘海辉，张钢明，
申请(专利权)人：深圳世宗瑞迪自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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