一种硅片厚度检测机构制造技术

技术编号:40162182 阅读:16 留言:0更新日期:2024-01-26 23:35
本技术公开了一种硅片厚度检测机构,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑座,支撑座的两侧均转动连接有多个转轮,多个转轮之间传动连接有传送带,所述底座的顶部固定连接有防护壳,防护壳的两侧内壁均固定连接有多个支撑架,支撑架的底部滑动插接有滑动架,滑动架的底部转动连接有万向球,滑动架外壁的底部套接有弹簧,滑动架的顶端固定连接有连接板,连接板的底部固定连接有激光测距仪。本技术通过在硅片的挤压下使得滑动架在支撑架上滑动,从而带动激光测距仪向上移动,进而通过激光测距仪对支撑架与激光测距仪之间的距离进行测量,于是对硅片的厚度进行检测,提升硅片的检测效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片生产设备,尤其涉及一种硅片厚度检测机构


技术介绍

1、目前,硅片在生产时,会使用检测机构测量硅片的厚度,以此保障硅片生产的质量。

2、经检索,授权公开号为cn217585651u的专利,公开了一种硅片厚度测量装置。上述专利的测量装置在使用过程中,由于位移传感器距离硅片较远,导致硅片的厚度检测需要计算,使得测量装置的使用效果不佳,不能满足于硅片的厚度检测应用。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅片厚度检测机构。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:

3、一种硅片厚度检测机构,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑座,支撑座的两侧均转动连接有多个转轮,多个转轮之间传动连接有传送带,所述底座的顶部固定连接有防护壳,防护壳的两侧内壁均固定连接有多个支撑架,支撑架的底部滑动插接有滑动架,滑动架的底部转动连接有万向球,滑动架外壁的底部套接有弹簧,滑动架的顶端固定连接有连接板,连接板的底部固定连接有激光测距仪。

4、进一步的,所述防护壳的两侧内壁均转动连接有多个上橡胶辊,上橡胶辊设置在传送带的上方。

5、进一步的,所述支撑座的顶部卡接有固定座。

6、进一步的,所述固定座顶部的中间部分转动连接有多个下橡胶辊。

7、进一步的,所述固定座顶部的两侧均转动连接有多个支撑轮。

8、进一步的,所述防护壳的一侧转动连接有防护罩。

9、进一步的,所述防护罩底部的两侧均固定连接有限位板。

10、本技术的有益效果为:

11、1.通过在硅片的挤压下使得滑动架在支撑架上滑动,从而带动激光测距仪向上移动,进而通过激光测距仪对支撑架与激光测距仪之间的距离进行测量,于是对硅片的厚度进行检测,提升硅片的检测效果。

12、2.通过下橡胶辊和支撑轮的设置能够对硅片进行支撑,提升硅片传送的稳定性。

13、3.通过限位板的设置能够对硅片的传送进行限位,从而防止硅片从传送带上掉落。

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【技术保护点】

1.一种硅片厚度检测机构,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部固定连接有支撑座(2),支撑座(2)的两侧均转动连接有多个转轮(3),多个转轮(3)之间传动连接有传送带(4),所述底座(1)的顶部固定连接有防护壳(5),防护壳(5)的两侧内壁均固定连接有多个支撑架(6),支撑架(6)的底部滑动插接有滑动架(7),滑动架(7)的底部转动连接有万向球(8),滑动架(7)外壁的底部套接有弹簧(9),滑动架(7)的顶端固定连接有连接板(10),连接板(10)的底部固定连接有激光测距仪(11)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片厚度检测机构,其特征在于,所述防护壳(5)的两侧内壁均转动连接有多个上橡胶辊(12),上橡胶辊(12)设置在传送带(4)的上方。

3.根据权利要求1所述的一种硅片厚度检测机构,其特征在于,所述支撑座(2)的顶部卡接有固定座(13)。

4.根据权利要求3所述的一种硅片厚度检测机构,其特征在于,所述固定座(13)顶部的中间部分转动连接有多个下橡胶辊(14)。

5.根据权利要求4所述的一种硅片厚度检测机构,其特征在于,所述固定座(13)顶部的两侧均转动连接有多个支撑轮(17)。

6.根据权利要求1所述的一种硅片厚度检测机构,其特征在于,所述防护壳(5)的一侧转动连接有防护罩(16)。

7.根据权利要求6所述的一种硅片厚度检测机构,其特征在于,所述防护罩(16)底部的两侧均固定连接有限位板(15)。

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【技术特征摘要】

1.一种硅片厚度检测机构,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部固定连接有支撑座(2),支撑座(2)的两侧均转动连接有多个转轮(3),多个转轮(3)之间传动连接有传送带(4),所述底座(1)的顶部固定连接有防护壳(5),防护壳(5)的两侧内壁均固定连接有多个支撑架(6),支撑架(6)的底部滑动插接有滑动架(7),滑动架(7)的底部转动连接有万向球(8),滑动架(7)外壁的底部套接有弹簧(9),滑动架(7)的顶端固定连接有连接板(10),连接板(10)的底部固定连接有激光测距仪(11)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片厚度检测机构,其特征在于,所述防护壳(5)的两侧内壁均转动连接有多个上橡胶辊(12),上橡胶辊(12)设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈川南周裕吉
申请(专利权)人:无锡京运通科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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