【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉半导体生产设备术领域，尤其是涉及一种半导体叠压生产设备。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、公告号为cn112687469b的专利技术专利专利提出了一种叠压台，其包括：支撑机构、导向机构、驱动机构、下叠压工作台和关节轴承，所述驱动机构和所述导向机构均安装于所述支撑机构，所述驱动机构与所述下叠压工作台之间通过所述关节轴承连接，所述驱动机构用于驱动所述下叠压工作台沿所述导向机构的延伸方向移动。
3、上述叠压台在对半导体材料进行叠压时需要工作人员进行手动上下料，严重影响对半导体材料的叠压生产效率。
技术实现思路
1、为了改善现有的叠压台在对半导体材料进行叠压时需要工作人员进行手动上下料，严重影响对半导体材料的叠压生产效率的问题，本专利技术提供一种半导体叠压生产设备。
2、本专利技术提供一种半导体叠压生产设备，采用如下的技术方案：
3、一种半导体叠压生产设备，包括支撑组件，所述支撑组件底部安装有旋转组件，所述支撑组件顶部安装有用于对半导体材料进行自动上料的上料组件，所述旋转组件和所述支撑组件上安装有用于对半导体材料进行叠压工作的叠压组件，所述叠压组件下方的所述支撑组件上安装有用于对半导体材料进行自动下料的排料组件，所述旋转组件上安装有用于控制作的控制组件。
4、通过采
5、可选的，所述支撑组件包括叠压板，所述叠压板的顶部固定连接有上支架，所述支撑组件底部固定连接有下支架，所述上支架与所述下支架对称分布。
6、通过采用以上技术方案，设置叠压板、上支架和下支架用于安装旋转组件、上料组件、叠压组件和排料组件，形成流水线对半导体进行叠压，提高半导体的叠压效率。
7、可选的，所述旋转组件包括安装于所述下支架上的电机，所述电机的输出端贯穿所述叠压板并与所述叠压板转动连接，所述电机顶端固定连接有转盘，所述转盘底部与所述叠压板上表面滑动接触，所述电机输出端与所述叠压板的连接处安装有轴承。
8、通过采用以上技术方案，当电机通电后，能够带动转盘转动，带动半导体移动，设置轴承用于降低电机输出端与叠压板之间的摩擦力，方便电机带动转盘进行旋转。
9、可选的，所述上料组件包括安装于所述上支架上的多个储料管，多个所述储料管均贯穿所述上支架后与所述上支架固定连接，所述储料管位于所述上支架下方的一端上安装有电磁阀，所述电磁阀底部安装有接近开关，所述电磁阀与所述接近开关串联后与外部电路电性连接。
10、通过采用以上技术方案，设置多个储料管用于储存需要进行叠压的不同的半导体，设置电磁阀用于控制储料管底部的联通状况，当电磁阀打开时，储料管内腔中的半导体能够在自身重力作用下落下，设置接近开关用于控制电磁阀与外部电源的连接。
11、可选的，所述叠压组件包括安装于所述转盘上的多个叠压管，所述叠压管的数量比所述储料管的数量多一个，其中一个所述叠压管上方的所述上支架上安装有上液压缸，其他的多个所述叠压管分别与多个所述储料管一一对应，所述上液压缸的输出端上安装有上活塞杆，所述上活塞杆远离所述上液压缸的一端上固定连接有上压盘。
12、通过采用以上技术方案，设置叠压管用于盛设半导体，当半导体依次落入叠压管内腔中并移动至上压盘下方后，可启动上液压缸带动上活塞杆伸长，从而推动上压盘下移，挤压叠压管内腔中的多个呈叠摞状态的半导体，将多个半导体叠压在一起。
13、可选的，所述叠压管侧壁顶部与所述接近开关之间的垂直间距等于所述接近开关的极限触发间距，所述叠压管侧壁内部内嵌有电热丝。
14、通过采用以上技术方案，叠压管侧壁顶部与接近开关之间的垂直间距等于接近开关的极限触发间距，使叠压管移动至相应的储料管下方时，正好触发接近开关时电磁阀通电，从而使储料管内部的半导体正好落入叠压管内部，在叠压管侧壁内部安装电热丝用于对半导体进行加热，方便后续对半导体进行叠压工作。
15、可选的，所述上液压缸与所述上支架的连接处固定连接有安装板，所述安装板上穿设有多个螺栓，多个所述螺栓贯穿所述安装板后与所述上支架相螺接。
16、通过采用以上技术方案，设置安装板用于提高上液压缸安装的稳定性，采用螺栓螺接的连接方式进行安装，不仅连接稳固，而且方便用户对上液压缸进行安装和拆卸。
17、可选的，所述叠压组件还包括所述上压盘下方的所述叠压板上开设的排料孔，所述排料孔贯穿所述叠压板，所述排料孔下方的所述下支架上固定连接有下液压缸，所述下液压缸顶部安装有下活塞杆，所述下活塞杆远离所述下液压缸的一端上固定连接有下压盘。
18、通过采用以上技术方案，设置排料孔使叠压后的半导体能够通过排料孔落下，实现对叠压后的半导体进行排料，设置下压盘用于在进行叠压的过程中对排料孔进行密封，从下方支撑半导体，方便对半导体进行叠压工作。
19、可选的，所述排料组件包括设置于所述排料孔下方上的滑管，所述滑管顶端与叠压板固定连接，所述下压盘顶部内嵌于所述滑管内部并与所述滑管滑动连接，所述滑管远离所述电机的一侧侧壁上固定连接有向下倾斜设置的排料管，所述排料管与所述滑管内腔相连通，所述排料管两侧均固定连接有固定杆，所述固定杆远离所述排料管的一端与所述下支架固定连接。
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【技术保护点】
1.一种半导体叠压生产设备，包括支撑组件(1)，其特征在于：所述支撑组件(1)底部安装有旋转组件(2)，所述支撑组件(1)顶部安装有用于对半导体材料进行自动上料的上料组件(3)，所述旋转组件(2)和所述支撑组件(1)上安装有用于对半导体材料进行叠压工作的叠压组件(4)，所述叠压组件(4)下方的所述支撑组件(1)上安装有用于对半导体材料进行自动下料的排料组件(5)，所述旋转组件(2)上安装有用于控制作的控制组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述支撑组件(1)包括叠压板(101)，所述叠压板(101)的顶部固定连接有上支架(102)，所述支撑组件(1)底部固定连接有下支架(103)，所述上支架(102)与所述下支架(103)对称分布。
3.根据权利要求2所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述旋转组件(2)包括安装于所述下支架(103)上的电机(201)，所述电机(201)的输出端贯穿所述叠压板(101)并与所述叠压板(101)转动连接，所述电机(201)顶端固定连接有转盘(202)，所述转盘(202)底部与所述叠
4.根据权利要求3所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述上料组件(3)包括安装于所述上支架(102)上的多个储料管(301)，多个所述储料管(301)均贯穿所述上支架(102)后与所述上支架(102)固定连接，所述储料管(301)位于所述上支架(102)下方的一端上安装有电磁阀(302)，所述电磁阀(302)底部安装有接近开关(303)，所述电磁阀(302)与所述接近开关(303)串联后与外部电路电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述叠压组件(4)包括安装于所述转盘(202)上的多个叠压管(401)，所述叠压管(401)的数量比所述储料管(301)的数量多一个，其中一个所述叠压管(401)上方的所述上支架(102)上安装有上液压缸(403)，其他的多个所述叠压管(401)分别与多个所述储料管(301)一一对应，所述上液压缸(403)的输出端上安装有上活塞杆(406)，所述上活塞杆(406)远离所述上液压缸(403)的一端上固定连接有上压盘(407)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述叠压管(401)侧壁顶部与所述接近开关(303)之间的垂直间距等于所述接近开关(303)的极限触发间距，所述叠压管(401)侧壁内部内嵌有电热丝(402)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述上液压缸(403)与所述上支架(102)的连接处固定连接有安装板(404)，所述安装板(404)上穿设有多个螺栓(405)，多个所述螺栓(405)贯穿所述安装板(404)后与所述上支架(102)相螺接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述叠压组件(4)还包括所述上压盘(407)下方的所述叠压板(101)上开设的排料孔(408)，所述排料孔(408)贯穿所述叠压板(101)，所述排料孔(408)下方的所述下支架(103)上固定连接有下液压缸(409)，所述下液压缸(409)顶部安装有下活塞杆(410)，所述下活塞杆(410)远离所述下液压缸(409)的一端上固定连接有下压盘(411)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述排料组件(5)包括设置于所述排料孔(408)下方上的滑管(501)，所述滑管(501)顶端与叠压板(101)固定连接，所述下压盘(411)顶部内嵌于所述滑管(501)内部并与所述滑管(501)滑动连接，所述滑管(501)远离所述电机(201)的一侧侧壁上固定连接有向下倾斜设置的排料管(502)，所述排料管(502)与所述滑管(501)内腔相连通，所述排料管(502)两侧均固定连接有固定杆(503)，所述固定杆(503)远离所述排料管(502)的一端与所述下支架(103)固定连接。
10.根据权利要求9所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述控制组件(6)为安装于所述电机(201)外壳上的可编程序控制器(601)，所述电机(201)、接近开关(303)、上液压缸(403)和下液压缸(409)均与所述可编程序控制器(601)电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体叠压生产设备，包括支撑组件(1)，其特征在于：所述支撑组件(1)底部安装有旋转组件(2)，所述支撑组件(1)顶部安装有用于对半导体材料进行自动上料的上料组件(3)，所述旋转组件(2)和所述支撑组件(1)上安装有用于对半导体材料进行叠压工作的叠压组件(4)，所述叠压组件(4)下方的所述支撑组件(1)上安装有用于对半导体材料进行自动下料的排料组件(5)，所述旋转组件(2)上安装有用于控制作的控制组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述支撑组件(1)包括叠压板(101)，所述叠压板(101)的顶部固定连接有上支架(102)，所述支撑组件(1)底部固定连接有下支架(103)，所述上支架(102)与所述下支架(103)对称分布。
3.根据权利要求2所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述旋转组件(2)包括安装于所述下支架(103)上的电机(201)，所述电机(201)的输出端贯穿所述叠压板(101)并与所述叠压板(101)转动连接，所述电机(201)顶端固定连接有转盘(202)，所述转盘(202)底部与所述叠压板(101)上表面滑动接触，所述电机(201)输出端与所述叠压板(101)的连接处安装有轴承(203)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述上料组件(3)包括安装于所述上支架(102)上的多个储料管(301)，多个所述储料管(301)均贯穿所述上支架(102)后与所述上支架(102)固定连接，所述储料管(301)位于所述上支架(102)下方的一端上安装有电磁阀(302)，所述电磁阀(302)底部安装有接近开关(303)，所述电磁阀(302)与所述接近开关(303)串联后与外部电路电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体叠压生产设备，其特征在于：所述叠压组件(4)包括安装于所述转盘(202)上的多个叠压管(401)，所述叠压管(401)的数量比所述储料管(301)的数量多一个，其中一个所述叠压管(401)上方的所述上支架(102)上安装有上液压缸(403)，其他的多个所述叠压管(401)分别与多个所述储料管(301)一一对应，所述上液压缸(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖齐文，王青英，
申请(专利权)人：四川省珏源祥半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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