【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led贴片封装激光光源领域，具体涉及一种led贴片封装的激光光源装置。
技术介绍
1、现有to金属封装的激光器封装工艺复杂，且体积结构大，同时还需要使用插件工艺加工应用于成品；在许多使用场景下受结构限制，无法做出体积小且成本低的产品；因此市场上需要一种在特定应用场景下更高效、便捷的一种led贴片封装的激光光源装置。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种体积相对小，且成本低的，可在特定应用场景下更高效、便捷的一种led贴片封装的激光光源装置。
2、一种led贴片封装的激光光源装置，包括半导体激光芯片、封装支架，封装支架设有若干个导电区，导电区为并排设置，且导电区之间设有空白间隔；导电区至少设有两个；导电区附近设有金属导线，封装支架包括底座、顶层支架，所述顶层支架表面设有凹槽ⅰ和凹槽ⅱ，半导体激光芯片固定在凹槽ⅰ，所述导电区设置在凹槽ⅱ。
3、进一步地，金属导线至少设有1根，所述金属导线一端连接着半导体激光芯片的正极上；且半导体激光芯片的负极通过导电胶连接金属支架；通电后可使半导体激光芯片发光。
4、进一步地，本技术在通电后，半导体激光芯片采用的是侧面发光，扩大了发光的区域，进而提升了工作效率。
5、进一步地，封装支架可采用常规的支架，也可采用自行定制开模的支架，采用常规的支架，在市场上即可采购到，可降低生产成本；同时为了满足特定应用场景的需求，也可采用自行定制开模的支架，满足特定应用场景的应用需求。
6、进一
7、进一步地，底座的底部设有边沿凸条，所述边沿凸条用于固定在加工设备上。
8、相对现有的技术，本技术的有益效果为，本技术的贴片封装结构采用模顶机进行不同角度的硅胶模顶，可以改变其发光角度，发光角度更大，光源的一致性更高；同时，支架可自行开模，也可采用市面主流的支架，可以节约人力资源，降低生产成本。
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1.一种LED贴片封装的激光光源装置，包括半导体激光芯片(11)、封装支架(12)，其特征在于：所述封装支架(12)设有若干个导电区(13)，所述导电区(13)附近设有金属导线(15)，所述半导体激光芯片(11)设有导电胶(20)，所述封装支架(12)包括底座(16)、顶层支架(17)，所述顶层支架(17)表面设有凹槽Ⅰ(18)和凹槽Ⅱ(19)，所述半导体激光芯片(11)固定在凹槽Ⅰ(18)，所述导电区(13)设置在凹槽Ⅱ(19)。
2.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述导电区(13)至少设有两个。
3.如权利要求1或2所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述金属导线(15)至少设有1根，所述金属导线一端连接着半导体激光芯片(11)的正极(21)上。
4.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述封装支架(12)可采用自行定制开模的支架。
5.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述导电区(13)为并排设置，且导电区(13)之间设有空白间隔(14)。p>
6.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述凹槽Ⅰ(18)底部中间位置设有嵌入卡扣(23)，用于固定半导体激光芯片(11)。
7.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述底座(16)的底部设有边沿凸条(24)，所述边沿凸条(24)用于固定在加工设备上。
...【技术特征摘要】
1.一种led贴片封装的激光光源装置，包括半导体激光芯片(11)、封装支架(12)，其特征在于：所述封装支架(12)设有若干个导电区(13)，所述导电区(13)附近设有金属导线(15)，所述半导体激光芯片(11)设有导电胶(20)，所述封装支架(12)包括底座(16)、顶层支架(17)，所述顶层支架(17)表面设有凹槽ⅰ(18)和凹槽ⅱ(19)，所述半导体激光芯片(11)固定在凹槽ⅰ(18)，所述导电区(13)设置在凹槽ⅱ(19)。
2.如权利要求1所述led贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述导电区(13)至少设有两个。
3.如权利要求1或2所述led贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述金属导线(15)至少设有1根...
【专利技术属性】
技术研发人员：王百生，
申请(专利权)人：吉麦思科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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