【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接工装，具体的，涉及一种防错位的双边定位焊接工装。
技术介绍
1、框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金属丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架，是电子信息产业中重要的基础材料。如，在现有专利（公告号：cn218602426u）公开的一种高抗性低应力芯片框架，该框架增大了芯件工位数量，可同时对更多的芯件进行生产加工处理，借助横向加强筋增加了框架的结构强度，可防止加工时发生扭曲以及提升芯件摆放稳定性，提高框架生产效率。
2、目前，在对芯片与芯片框架焊接集成时，需要配合工装进行使用，目前的工装多为表面均匀开设有通气孔的垫板，用于对芯片框架进行安装限位。但现有的工装整体结构稳定性较差，在进行拿取使用、清洁等工作时，容易发生扭曲变形，易对工装造成损坏。其次，在经过长时间的工作后，工装内部开设的通气孔受外界灰尘、加工过程中产生的碎屑等原因容易发生堵塞，而通气孔较为细长，使得堵塞的通气孔不易进行清理，严重影响后续芯片加工时的排气工作。
3、鉴于此，本技术提出一种防错位的双边定位焊接工装。
技术实现思路
1、本技术提出一种防错位的双边定位焊接工装，解决了相关技术中的目前，对芯片框架进行安装的工装结构稳定性较差，不易对其内部开设的通气孔进行疏通的问题。
2、本技术的技术方案如下：一种防错位的双边定位焊接工装，包括：两个芯片框架以及对两个
3、优选的，所述芯片框架包括平行设置的上框架和下框架，所述上框架与下框架均匀设置有多组桥堆。
4、优选的，在所述上框架与下框架上均贯穿开设有多个与定位针相适配的第一定位孔和第二定位孔。
5、优选的，在所述加固板上贯穿开设有与通气孔数量一致且一一对应的通孔，所述通孔与通气孔呈相连通状态。
6、优选的，在所述底板顶端固定有与通孔数量一致且一一对应的顶针，所述顶针竖直设置，且所述顶针的中轴线与位于其正上方的通孔、通气孔的中轴线重合。
7、优选的，所述支撑组件包括固定连接于底板顶端的支撑筒和固定连接于加固板底端的支撑杆，在所述支撑筒内部开设有呈上下分布的第二滑腔与第一滑腔，所述第二滑腔与第一滑腔相连通且均为圆柱型，所述第二滑腔的直径小于第一滑腔的直径。
8、优选的，所述支撑杆延伸至第二滑腔内部，并与第二滑腔滑动连接，所述支撑杆截面形状为倒t型，所述支撑杆底端滑动套设于第一滑腔内部，所述支撑杆底端与第一滑腔底部之间固定连接有支撑弹簧。
9、本技术的工作原理及有益效果为：本技术中，在垫板上开设有多排通气孔，多排通气孔均分为两组，且两组通气孔之间形成有连接部，通气孔远离连接部一侧的垫板上及连接部上均设置有若干个定位针，在上框架与下框架上均贯穿开设有多个与定位针相适配的第一定位孔和第二定位孔，用于对芯片框架的双边固定，避免发生错位，提高焊接加工时的稳定性。
10、本技术中，在垫板底部固定连接有加固板，利用加固板可以大大提高垫板的结构稳定性，使其在使用、清洁等过程中，不易发生扭曲变形，提高其使用寿命，且加固板上开设的通孔与垫板上开设的通气孔呈相连通状态，不会影响正常的通气工作；本技术中，在底板顶端固定有与通孔数量一致且一一对应的顶针，且顶针的中轴线与位于其正上方的通孔、通气孔的中轴线重合，在底板与加固板之间连接有四个支撑组件，支撑组件能够稳定的对其上的加固板、垫板提供支撑，当需要对垫板内部开设的通气孔进行疏通时，用力对加固板、垫板进行下压，使支撑组件收缩，使得顶针贯穿于通气孔、通孔内部，对通气孔、通孔进行疏通，疏通完成后，支撑组件自动伸展复位，重新对加固板、垫板进行稳定支撑，具有很高的使用价值。
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1.一种防错位的双边定位焊接工装，包括：两个芯片框架（1）以及对两个芯片框架（1）进行搭设的垫板（2），其特征在于，所述垫板（2）上开设有多排通气孔（201），多排通气孔（201）均分为两组，且两组通气孔（201）之间形成有连接部，所述通气孔（201）远离所述连接部一侧的垫板（2）上及连接部上均设置有若干个定位针（202），在所述垫板（2）底部固定连接有加固板（3），在所述加固板（3）下侧设置有底板（5），所述底板（5）与加固板（3）之间相互平行；在所述底板（5）与加固板（3）之间连接有四个支撑组件（4），四个所述支撑组件（4）分布于底板（5）顶部四角处，用于对加固板（3）进行支撑。
2.根据权利要求1所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，所述芯片框架（1）包括平行设置的上框架（101）和下框架（102），所述上框架（101）与下框架（102）均匀设置有多组桥堆（104）。
3.根据权利要求2所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，在所述上框架（101）与下框架（102）上均贯穿开设有多个与定位针（202）相适配的第一定位孔（103）和第
4.根据权利要求1所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，在所述加固板（3）上贯穿开设有与通气孔（201）数量一致且一一对应的通孔（301），所述通孔（301）与通气孔（201）呈相连通状态。
5.根据权利要求1所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，在所述底板（5）顶端固定有与通孔（301）数量一致且一一对应的顶针（6），所述顶针（6）竖直设置，且所述顶针（6）的中轴线与位于其正上方的通孔（301）、通气孔（201）的中轴线重合。
6.根据权利要求1所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，所述支撑组件（4）包括固定连接于底板（5）顶端的支撑筒（402）和固定连接于加固板（3）底端的支撑杆（401），在所述支撑筒（402）内部开设有呈上下分布的第二滑腔（405）与第一滑腔（404），所述第二滑腔（405）与第一滑腔（404）相连通且均为圆柱型，所述第二滑腔（405）的直径小于第一滑腔（404）的直径。
7.根据权利要求6所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，所述支撑杆（401）延伸至第二滑腔（405）内部，并与第二滑腔（405）滑动连接，所述支撑杆（401）截面形状为倒T型，所述支撑杆（401）底端滑动套设于第一滑腔（404）内部，所述支撑杆（401）底端与第一滑腔（404）底部之间固定连接有支撑弹簧（403）。
...【技术特征摘要】
1.一种防错位的双边定位焊接工装，包括：两个芯片框架（1）以及对两个芯片框架（1）进行搭设的垫板（2），其特征在于，所述垫板（2）上开设有多排通气孔（201），多排通气孔（201）均分为两组，且两组通气孔（201）之间形成有连接部，所述通气孔（201）远离所述连接部一侧的垫板（2）上及连接部上均设置有若干个定位针（202），在所述垫板（2）底部固定连接有加固板（3），在所述加固板（3）下侧设置有底板（5），所述底板（5）与加固板（3）之间相互平行；在所述底板（5）与加固板（3）之间连接有四个支撑组件（4），四个所述支撑组件（4）分布于底板（5）顶部四角处，用于对加固板（3）进行支撑。
2.根据权利要求1所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，所述芯片框架（1）包括平行设置的上框架（101）和下框架（102），所述上框架（101）与下框架（102）均匀设置有多组桥堆（104）。
3.根据权利要求2所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，在所述上框架（101）与下框架（102）上均贯穿开设有多个与定位针（202）相适配的第一定位孔（103）和第二定位孔（105）。
4.根据权利要求1所述的一种防错位的双边定位焊接工装，其特征在于，在所述加固板（3）上...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，
申请(专利权)人：广东成利泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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