发光元件制造技术

技术编号:4014296 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种发光元件,其包括基板以及有机电激发光元件。基板的内部具有多个经熔融再固化的微结构。有机电激发光元件配置于基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光元件,且特别是有关于一种可以提高出光量的发光元件。
技术介绍
电激发光元件(electroluminescent device)是一种可将电能转换成光能且具有 高转换效率的半导体元件,其常见的用途为指示灯、显示面板以及光学读写头的发光元件 等。由于电激发光元件具备如无视角问题、工艺简易、低成本、高应答速度、使用温度范围广 泛与全彩化等特性,因此符合多媒体时代显示器特性的要求,可望成为下一代的平面显示 器的主流。一般而言,电激发光元件包括阳极、发光层以及阴极。电激发光元件的发光原理是 将空穴、电子分别由阳极、阴极注入至电激发光层。当电子与空穴在电激发光层中相遇时, 会进行再结合而形成光子(photon),进而产生发光的现象。由于电激发光层与作为电极的透明导电层皆为具有高折射系数的材料,因此当电 子与空穴再结合时所发出的部分光线会因折射而形成大角度的入射光,因而在透明导电层 与基板之间的界面或基板与空气之间的界面产生全反射,使得光线无法穿出而造成出光量 不足的现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光元件,其具有较高的出光量。本专利技术另提供一种发光元件,其可以减少光线在元件中的全反射。本专利技术又提供一种发光元件,其可以减少被基板全反射的光线。本专利技术提出一种发光元件,其包括基板以及有机电激发光元件。基板的内部具有 多个经熔融再固化的微结构(micro-structures)。有机电激发光元件配置于基板上。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的经熔融再固化的微结构的折射率例如 与基板的折射率不同。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的经熔融再固化的微结构例如是均勻地 分布于基板的内部。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的经熔融再固化的微结构例如是随机地 分布于基板的内部。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的经熔融再固化的微结构的尺寸例如介 于0. 1微米至60微米之间。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的经熔融再固化的微结构例如是以激光 内雕法所形成。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的经熔融再固化的微结构例如未与有机 电激发光元件接触。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的有机电激发光元件包括阳极层、有机功能层以及阴极层。阳极层配置于基板上。有机功能层配置于阳极层上。阴极层配置于有 机功能层上。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的有机功能层包括空穴注入层(hole injecting layer,HIL)、空穴传输层(hole transporting layer,HTL)、有机发光层(light emitting layer, EML)以及电子注入层(electron injection layer,EIL)。空穴注入层配 置于阳极层上。空穴传输层配置于空穴注入层上。有机发光层配置于空穴传输层上。电子 注入层配置于有机发光层与阴极层之间。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的有机电激发光元件例如为多个呈阵列 排列的有机电激发光显示单元。本专利技术另提出一种发光元件,其包括基板以及有机电激发光元件。基板的内部具 有多个微气泡(micro-bubbles)。有机电激发光元件配置于基板上。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的微气泡的折射率例如与基板的折射率 不同。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的微气泡例如是均勻地分布于基板的内部。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的微气泡例如是随机地分布于基板的内部。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的微气泡的尺寸例如介于0. 1微米至60 微米之间。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的微气泡例如未与有机电激发光元件接 触。依照本专利技术实施例所述的发光元件,还可以包括掺杂于基板中的多个发泡粒子, 其中微气泡由发泡粒子所产生。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的发泡粒子的材质例如为碳酸钙、碳酸 钡、碳酸氢钠、碳酸钠。本专利技术再提出一种发光元件,其包括基板、多个散射粒子以及有机电激发光元件。 散射粒子分布于基板中。有机电激发光元件配置于基板上。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的散射粒子的折射率例如与基板的折射 率不同。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的散射粒子例如是均勻地分布于基板的 内部。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的散射粒子例如是随机地分布于基板的 内部。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的散射粒子的尺寸例如介于0. 1微米至 60微米之间。依照本专利技术实施例所述的发光元件,上述的散射粒子例如未与有机电激发光元件 接触。基于上述,由于本专利技术的发光元件中的基板内部具有微结构、微气泡或散射粒子, 因此有机电激发光元件所发出的光线在进入基板时可以产生散射,使得经散射的光线能够以各种不同的角度穿出基板,并减少产生全反射的机会,因而达到了增加出光量的目的。 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图 作详细说明如下。附图说明图1为依照本专利技术一实施例所绘示的发光元件的剖面示意图;图2为依照本专利技术另一实施例所绘示的发光元件的剖面示意图;图3为依照本专利技术再一实施例所绘示的发光元件的剖面示意图。其中,附图标记10,20,30 发光元件100,200,300 基板102:有机电激发光元件102a:阳极层102b:有机功能层102c:阴极层104:微结构202:微气泡302 散射粒子具体实施例方式图1为依照本专利技术一实施例所绘示的发光元件的剖面示意图。请参照图1,发光元 件10包括基板100以及有机电激发光元件102。基板100例如为玻璃基板。基板100的内 部具有多个经熔融再固化的微结构104。微结构104的尺寸例如介于0. 1微米至60微米 之间。在本实施例中,微结构104均勻地分布于基板100的内部。在另一实施例中,微结构 104也可以是随机地分布于基板100的内部。微结构104例如是以激光内雕法所形成,亦即 将一道或多道的激光光聚焦于基板100的内部,利用激光加热的方式来改变基板100的结 构。激光内雕法也可控制微结构104在基板100内部形成的深度,因此,可以使微结构104 完全形成于基板100内部,使得基板100具有平坦的表面。所形成的微结构104的折射率 可不同于基板100的折射率。有机电激发光元件102配置于基板100上。有机电激发光元件102例如为多个呈 阵列排列的有机电激发光显示单元。有机电激发光元件102例如未与微结构104接触,或是 部分微结构104与有机电激发光元件102接触。基板100和有机电激发光元件102间更可包 含一缓冲层(未绘示),以隔绝有机电激发光元件102和基板100表面的微结构104的接触。 有机电激发光元件102包括阳极层102a、有机功能层102b以及阴极层102c。阳极层102a 配置于基板100上。有机功能层102b配置于阳极层102a上。阴极层102c配置于有机功能 层102b上。阳极层102a的材质例如为透明导电氧化物(transparent conductiveoxide, TC0),其可以是铟锡氧化物(indium tin oxide,ITO)、氧化铝锌(A1 dopedZnO,AZ0)、铟锌 氧化物(indium zinc oxide, IZ0)或其他透本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件,其特征在于,包括:一基板,该基板的内部具有多个经熔融再固化的微结构;以及一有机电激发光元件,配置于该基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林俊良李重君陈介伟
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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