一种电路板焊锡治具制造技术

技术编号:40136822 阅读:19 留言:0更新日期:2024-01-23 22:59
本技术涉及焊锡治具领域,具体而言,涉及一种电路板焊锡治具,包括上板、下板和底座,上板上开设有焊锡通道,电路板嵌设在焊锡通道内,上板上固定有向下延伸的连接柱,上板通过连接柱插接在下板上,下板上固定有第一支撑件和第二支撑件,第一支撑件和第二支撑件分别对电路板的正面和反面进行顶抵支撑,底座上固定有向上延伸的限位块组,下板插接在限位块组上,电路板嵌设在上板和下板之间,将上板和下板通过限位块组固定在底座上,保证上板和下板的稳定性,进而保证电路板安装的稳定性;通过第一支撑件和第二支撑件分别对电路板的正面和反面进行顶抵限位,使得治具能够同时对电路板的正面和反面进行焊锡,具有更好的焊锡效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊锡治具领域,具体而言,涉及一种电路板焊锡治具


技术介绍

1、在电路板的生产中,多量的电路板大多采用自动焊锡设备进行焊锡,少量的电路板在焊锡过程中需要进行手工定位,手工定位对电路板的固定不够牢固,电路板容易滑动造成虚焊等不合格的情况出现,或者采用辅助工装进行固定,现有的辅助工装结构复杂,操作繁琐,生产效率较低。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本技术提供一种电路板焊锡治具,能解决手工定位对电路板固定不够牢固,现有辅助工装结构复杂等技术问题。

2、为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:

3、一种电路板焊锡治具,其特征在于,包括上板、下板和底座,所述上板上开设有焊锡通道,所述电路板嵌设在焊锡通道内,所述上板上固定有向下延伸的连接柱,所述上板通过连接柱插接在下板上,所述下板上固定有第一支撑件和第二支撑件,所述第一支撑件和第二支撑件分别对电路板的正面和反面进行顶抵支撑,所述底座上固定有向上延伸的限位块组,所述下板插接在限位块组上。

4、进一步的,所述上板的下侧面上开设有向内凹陷的让位部,所述让位部围设在焊锡通道的开口周侧,所述电路板的边缘嵌设在让位部内。

5、进一步的,所述连接柱包括连接部和转动部,所述连接部与上板固定连接,所述转动部可转动的固定在连接部的自由端,所述转动部穿过下板并与下板顶抵限位,所述底座上开设有粗定位通道,所述转动部嵌设在粗定位通道内。

6、进一步的,所述上板的底面上两侧固定有向下延伸的垫块,所述垫块与下板顶抵。

7、进一步的,所述垫块的底面内侧开设有台阶部,两个台阶部分别与下板的两侧顶抵。

8、进一步的,所述上板的顶面四周固定有支脚。

9、进一步的,所述限位块组包括第一限位块和第二限位块,所述第一限位块的体积大于第二限位块,所述下板上开设有与第一限位块和第二限位块相对应的限位槽,所述第一限位块和第二限位块分别嵌设在限位槽内。

10、进一步的,所述转动部的形状为长方体。

11、本技术的有益效果是:

12、本方案中,电路板嵌设在上板和下板之间,将上板和下板通过限位块组固定在底座上,保证上板和下板的稳定性,进而保证电路板安装的稳定性;通过第一支撑件和第二支撑件分别对电路板的正面和反面进行顶抵限位,使得治具能够同时对电路板的正面和反面进行焊锡,具有更好的焊锡效率。通过设置不同形状的第一支撑件和第二支撑件能够匹配不同规格的电路板,具有更高的实用性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板焊锡治具,其特征在于,包括上板、下板和底座,所述上板上开设有焊锡通道,所述电路板嵌设在焊锡通道内,所述上板上固定有向下延伸的连接柱,所述上板通过连接柱插接在下板上,所述下板上固定有第一支撑件和第二支撑件,所述第一支撑件和第二支撑件分别对电路板的正面和反面进行顶抵支撑,所述底座上固定有向上延伸的限位块组,所述下板插接在限位块组上。

2.根据权利要求1所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述上板的下侧面上开设有向内凹陷的让位部,所述让位部围设在焊锡通道的开口周侧,所述电路板的边缘嵌设在让位部内。

3.根据权利要求1所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述连接柱包括连接部和转动部,所述连接部与上板固定连接,所述转动部可转动的固定在连接部的自由端,所述转动部穿过下板并与下板顶抵限位,所述底座上开设有粗定位通道,所述转动部嵌设在粗定位通道内。

4.根据权利要求1所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述上板的底面上两侧固定有向下延伸的垫块,所述垫块与下板顶抵。

5.根据权利要求4所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述垫块的底面内侧开设有台阶部,两个台阶部分别与下板的两侧顶抵。

6.根据权利要求1所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述上板的顶面四周固定有支脚。

7.根据权利要求1所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述限位块组包括第一限位块和第二限位块,所述第一限位块的体积大于第二限位块,所述下板上开设有与第一限位块和第二限位块相对应的限位槽,所述第一限位块和第二限位块分别嵌设在限位槽内。

8.根据权利要求3所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述转动部的形状为长方体。

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【技术特征摘要】

1.一种电路板焊锡治具,其特征在于,包括上板、下板和底座,所述上板上开设有焊锡通道,所述电路板嵌设在焊锡通道内,所述上板上固定有向下延伸的连接柱,所述上板通过连接柱插接在下板上,所述下板上固定有第一支撑件和第二支撑件,所述第一支撑件和第二支撑件分别对电路板的正面和反面进行顶抵支撑,所述底座上固定有向上延伸的限位块组,所述下板插接在限位块组上。

2.根据权利要求1所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述上板的下侧面上开设有向内凹陷的让位部,所述让位部围设在焊锡通道的开口周侧,所述电路板的边缘嵌设在让位部内。

3.根据权利要求1所述的电路板焊锡治具,其特征在于:所述连接柱包括连接部和转动部,所述连接部与上板固定连接,所述转动部可转动的固定在连接部的自由端,所述转动部穿过下板并与下板顶抵限位,所述底座上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈水云
申请(专利权)人:厦门贝可佳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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