【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及控温补偿系统的，具体涉及一种风机轴承控温补偿系统及控制方法。
技术介绍
1、现有风机轴承在国标中均有标注最高耐温要求，因温度过高会导致油挥发泄露，进而导致增大轴承磨损，减少寿命，而滚珠轴承温度过高虽然会降低摩擦系数，但会导致轴承烧坏或导致轴承偏心造成损坏。通过降低转速或增加润滑油等方式可以降低轴承温度，但这种方式往往都是在牺牲性能的前提下进行的。
2、公告号为cn204357961u的中国技术专利公开了一种制冷型轴承散热器，用于改善大型轴承的散热环境，延长轴承的使用寿命，降低设备的维护成本。制冷型轴承散热器由铝制翅片散热器、半导体制冷块、导热软隔离胶、温度传感器、散热器连接片、拉伸弹簧、安装固定板、散热风扇组成。将半导体制冷块固定在铝制翅片散热器上，半导体的散热面与铝制翅片散热器相接触，半导体制冷块的制冷面与导热软隔离胶相接触，温度传感器安置在导热软隔离胶中间，将若干个安装好半导体制冷块的铝制翅片散热器通过散热器连接片连接在一起，将拉伸弹簧的一端与安装固定板相连，拉伸弹簧的另一端与铝制翅片散热器的一侧相连，散热风扇安装在铝制翅片散热器的顶部。
3、上述制冷型轴承散热器中采用的制冷片半导体制冷块不能与轴承座完全贴合，需要使用导热软隔离胶进行导热，导致导热效率下降，随着导热软隔离胶的老化，导热效率还会进一步下降，造成控温效率较差的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种风机轴承控温补偿系统，其包括集成式轴承、环形
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采取的技术方案如下：
3、一种风机轴承控温补偿系统，包括集成式轴承，还包括环形散热器、温度探头、pcb电路板和多个半导体晶粒，所述环形散热器整体呈环绕于集成式轴承外壁的环形，多个所述半导体晶粒设置在集成式轴承外壁，所述半导体晶粒两端分别与集成式轴承和环形散热器连接，所述温度探头安装在集成式轴承上，所述pcb电路板分别与温度探头、半导体晶粒电性连接，所述pcb电路板用于根据温度探头采集的温度信息输出风机转速反馈信号和控制半导体晶粒工作。
4、通过这样的设置：通过半导体晶粒的设置，能够有效提高对集成式轴承的散热效率，并且能够通过控制半导体晶粒，实现对集成式轴承进行温度控制的效果。不仅达到了控温效率较高的优点，还能够提高对集成式轴承温度的控制精度，保证集成式轴承的温度处在合理范围。
5、作为优选，若干个半导体晶粒排列组成控温阵列，所述控温阵列共设置多个，多个所述控温阵列沿集成式轴承的周向均匀分布。
6、通过这样的设置：使集成式轴承表面散热均匀，在提高散热效率的同时，还能防止因散热不均导致集成式轴承产生变形。
7、作为优选，所述控温阵列内的若干个半导体晶粒沿集成式轴承的轴向排成一列。
8、通过这样的设置：能够使多个控温阵列覆盖到不同方向，起到提高对集成式轴承的散热效果的作用。
9、作为优选，所述环形散热器包括散热器内圈、散热器外圈和多个导热肋板，所述导热肋板位于散热器内圈和散热器外圈之间，所述散热器内圈与半导体晶粒连接，多个所述导热肋板以散热器内圈为中心圆周均匀分布。
10、通过这样的设置：使环形散热器适应风机的形状构造，导热肋板能够将散热器内圈的热量传递到散热器外圈，起到保证环形散热器的散热效果的作用。
11、作为优选，所述控温阵列与导热肋板在角度上一一对应。
12、通过这样的设置：使控温阵列的热量能够快速通过导热肋板传递到散热器外圈，起到提高散热效果的作用。
13、一种风机轴承控温补偿系统的控制方法，所述风机轴承控温补偿系统包括集成式轴承，还包括环形散热器、温度探头、pcb电路板和多个半导体晶粒，所述环形散热器整体呈环绕于集成式轴承外壁的环形，多个所述半导体晶粒设置在集成式轴承外壁，所述半导体晶粒两端分别与集成式轴承和环形散热器连接，所述温度探头安装在集成式轴承上，所述pcb电路板分别与温度探头、半导体晶粒电性连接，所述pcb电路板用于根据温度探头采集的温度信息输出风机转速反馈信号和控制半导体晶粒工作，所述pcb电路板与风机电性连接且pcb电路板用于控制风机的转速，所述pcb电路板预设有高温阈值和超温阈值；
14、该方法包括以下步骤：
15、s1、电机启动；
16、s2、pcb电路板读取温度探头采集的温度信息，根据温度信息判断温度探头是否大于高温阈值，若是则进入步骤s3，若否则进入步骤s4；
17、s3、根据温度信息判断温度探头是否大于超温阈值，若是则降低风机转速，经过延迟检测时间t后进入步骤s2，若否则对半导体晶粒通电，使半导体晶粒对集成式轴承进行降温，经过延迟检测时间t后进入步骤s2；
18、s4、提高风机转速。
19、通过这样的设置：当集成式轴承温度高于高温阈值但低于超温阈值时，通过半导体晶粒对集成式轴承进行降温，在控制温度的同时保证集成式轴承的正常运行，保证风机的运行效率；当集成式轴承温度高于超温阈值时，则降低风机转速，起到保证设备使用寿命的作用。实现了根据集成式轴承的温度自适应调节风机转速的功能。
20、作为优选，所述pcb电路板预设有低温阈值；
21、在步骤s4中，还包括以下步骤：
22、经过延迟检测时间t后进入步骤s5；
23、在步骤s4后，还包括以下步骤：
24、s5、pcb电路板读取温度探头采集的温度信息，根据温度信息判断温度探头是否大于低温阈值，若否则进入步骤s4。
25、通过这样的设置：能够在保证轴承处于正常运行温度的前提下，有效提高风机性能，实现根据集成式轴承的温度自适应调节风机转速的功能。
26、作为优选，在步骤s5后，还包括以下步骤：
27、若是则进入步骤s6；
28、s6、根据温度信息判断温度探头是否大于高温阈值，若是则降低转速，经过延迟检测时间t后进入步骤s5。
29、通过这样的设置：起到提高对集成式轴承温度的控制效果的作用。
30、作为优选，在步骤s6后，还包括以下步骤：
31、若否则进入步骤s7；
32、s7、维持转速。
33、通过这样的设置：当集成式轴承温度维持在低温阈值和高温阈值之间时，维持风机的转速，使风机在集成式轴承温度处于合理范围的基础上保证风机的运行效率。
34、作为优选，在所述步骤s7中，还包括以下步骤：
35、经过循环时间t后进入步骤s2。
36、通过这本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种风机轴承控温补偿系统，包括集成式轴承(11)，其特征在于：还包括环形散热器(21)、温度探头(42)、PCB电路板(41)和多个半导体晶粒(31)，所述环形散热器(21)整体呈环绕于集成式轴承(11)外壁的环形，多个所述半导体晶粒(31)设置在集成式轴承(11)外壁，所述半导体晶粒(31)两端分别与集成式轴承(11)和环形散热器(21)连接，所述温度探头(42)安装在集成式轴承(11)上，所述PCB电路板(41)分别与温度探头(42)、半导体晶粒(31)电性连接，所述PCB电路板(41)用于根据温度探头(42)采集的温度信息输出风机转速反馈信号和控制半导体晶粒(31)工作。
2.根据权利要求1所述的一种风机轴承控温补偿系统，其特征在于：若干个半导体晶粒(31)排列组成控温阵列(32)，所述控温阵列(32)共设置多个，多个所述控温阵列(32)沿集成式轴承(11)的周向均匀分布。
3.根据权利要求2所述的一种风机轴承控温补偿系统，其特征在于：所述控温阵列(32)内的若干个半导体晶粒(31)沿集成式轴承(11)的轴向排成一列。
4.根据权利要
5.根据权利要求4所述的一种风机轴承控温补偿系统，其特征在于：所述控温阵列(32)与导热肋板(24)在角度上一一对应。
6.一种风机轴承控温补偿系统的控制方法，其特征在于：所述风机轴承控温补偿系统包括集成式轴承(11)，还包括环形散热器(21)、温度探头(42)、PCB电路板(41)和多个半导体晶粒(31)，所述环形散热器(21)整体呈环绕于集成式轴承(11)外壁的环形，多个所述半导体晶粒(31)设置在集成式轴承(11)外壁，所述半导体晶粒(31)两端分别与集成式轴承(11)和环形散热器(21)连接，所述温度探头(42)安装在集成式轴承(11)上，所述PCB电路板(41)分别与温度探头(42)、半导体晶粒(31)电性连接，所述PCB电路板(41)用于根据温度探头(42)采集的温度信息输出风机转速反馈信号和控制半导体晶粒(31)工作，所述PCB电路板(41)与风机电性连接且PCB电路板(41)用于控制风机的转速，所述PCB电路板(41)预设有高温阈值和超温阈值；
7.根据权利要求6所述的风机轴承控温补偿系统的控制方法，其特征在于，所述PCB电路板(41)预设有低温阈值；
8.根据权利要求7所述的风机轴承控温补偿系统的控制方法，其特征在于，在步骤S5后，还包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的风机轴承控温补偿系统的控制方法，其特征在于，在步骤S6后，还包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的风机轴承控温补偿系统的控制方法，其特征在于，在所述步骤S7中，还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种风机轴承控温补偿系统，包括集成式轴承(11)，其特征在于：还包括环形散热器(21)、温度探头(42)、pcb电路板(41)和多个半导体晶粒(31)，所述环形散热器(21)整体呈环绕于集成式轴承(11)外壁的环形，多个所述半导体晶粒(31)设置在集成式轴承(11)外壁，所述半导体晶粒(31)两端分别与集成式轴承(11)和环形散热器(21)连接，所述温度探头(42)安装在集成式轴承(11)上，所述pcb电路板(41)分别与温度探头(42)、半导体晶粒(31)电性连接，所述pcb电路板(41)用于根据温度探头(42)采集的温度信息输出风机转速反馈信号和控制半导体晶粒(31)工作。
2.根据权利要求1所述的一种风机轴承控温补偿系统，其特征在于：若干个半导体晶粒(31)排列组成控温阵列(32)，所述控温阵列(32)共设置多个，多个所述控温阵列(32)沿集成式轴承(11)的周向均匀分布。
3.根据权利要求2所述的一种风机轴承控温补偿系统，其特征在于：所述控温阵列(32)内的若干个半导体晶粒(31)沿集成式轴承(11)的轴向排成一列。
4.根据权利要求2所述的一种风机轴承控温补偿系统，其特征在于：所述环形散热器(21)包括散热器内圈(22)、散热器外圈(23)和多个导热肋板(24)，所述导热肋板(24)位于散热器内圈(22)和散热器外圈(23)之间，所述散热器内圈(22)与半导体晶粒(31)连接，多个所述导热肋板(24)以散热器内圈(22)为中心圆周均匀分布。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振江，朱科学，刘喜办，莫远忠，
申请(专利权)人：深圳市泛仕达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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