【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体而言，涉及一种显示屏体及显示屏体制作方法。
技术介绍
1、在制作显示芯片(比如，mic-led)时，可以先制作包括一定数量显示芯片的显示屏体，然后通过裁切方式从显示屏体中得到单独的显示芯片。然而现有技术中制作的显示屏体存在显示芯片良率较低的问题。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示屏体及显示屏体制作方法。
2、本申请的第一方面，提供一种显示屏体，所述显示屏体包括晶圆衬底，所述晶圆衬底具有多个相互间隔的金属键合区；
3、所述显示屏体还包括依次层叠在所述晶圆衬底上的驱动层、金属层、外延层以及发光器件层，所述金属层与所述驱动层金属键合，其中，所述发光器件层包括显示芯片；
4、所述外延层和所述发光器件层在所述晶圆衬底上的正投影位于所述金属键合区。
5、在本申请的一种可能实施例中，各所述金属键合区具有相同的形状和尺寸大小；
6、各所述金属键合区的面积之和占所述晶圆衬底的面积的65％～85％。
7、在本申请的一种可能实施例中，多个所述金属键合区以所述晶圆衬底的对称轴成轴对称分布；或，
8、多个所述金属键合区以所述晶圆衬底的几何中心成中心对称分布。
9、在本申请的一种可能实施例中，所述金属键合区的形状为圆形、矩形、三角形、椭圆形及菱形中的任意之一。
10、在本申请的一种可能实施例中，所述金属键合区的形状为圆形，多个所述金属
11、其中，所述第二金属键合区的直径与相邻所述第二金属键合区之间的距离之比为2:1～5:1。
12、在本申请的一种可能实施例中，所述金属键合区的形状为矩形，多个所述金属键合区中包括几何中心位于所述晶圆衬底的对称轴上的至少一个第三金属键合区，以及位于所述晶圆衬底的对称轴两侧且相对于所述对称轴成轴对称的多个第四金属键合区。
13、在本申请的一种可能实施例中，所述金属层在所述晶圆衬底上的正投影位于所述金属键合区，所述金属层在所述晶圆衬底上的正投影位于所述驱动层在所述晶圆衬底上的正投影之内。
14、在本申请的一种可能实施例中，在不同所述金属键合区对应的发光器件层中，显示芯片的制作密度、显示芯片的尺寸以及显示芯片的结构三者中至少一个不同，其中，所述显示芯片的结构包括垂直结构、正转结构以及倒装结构。
15、本申请的第二方面，提供一种显示屏体制作方法，所述方法包括：
16、提供一转移基板和一驱动基板，其中，所述转移基板包括依次层叠的转移衬底、外延层及金属层，所述驱动基板包括晶圆衬底及位于所述晶圆衬底上的驱动层；
17、对所述转移基板中的金属层进行图形化处理，在所述转移基板上形成多个间隔的图案区域；
18、将图形化处理后的所述转移基板中的金属层与所述驱动基板中的驱动层进行对位键合，在所述图案区域对应的位置处形成金属键合区；
19、将所述转移基板中的转移衬底与所述外延层进行剥离，以将所述外延层暴露；
20、在所述金属键合区对应的外延层上制作显示芯片得到发光器件层。
21、在本申请的一种可能实施例中，所述转移衬底为蓝宝石衬底，所述金属键合区的数量为多个，所述将所述转移基板中的转移衬底与所述外延层进行剥离，以将所述外延层暴露的步骤包括：
22、根据所述金属键合区与所述晶圆衬底几何中心之间的距离，按照所述距离从大到小的方式采用激光依次对多个金属键合区对应的外延层进行照射，将多个所述金属键合区对应的外延层先后与所述转移衬底剥离；
23、所述在所述金属键合区对应的外延层上制作显示芯片得到发光器件层的步骤，包括：
24、在不同的所述金属键合区对应的外延层上制作不同的显示芯片，以得到位于不同的所述金属键合区的发光器件层，其中，所述不同显示芯片是指显示芯片的密度、显示芯片的尺寸及显示芯片的结构中至少一个不同。
25、本申请实施例提供的显示屏体及显示屏体制作方法，显示屏体包括晶圆衬底，晶圆衬底包括多个相互间隔分布的金属键合区。显示屏体还包括依次层叠设置于晶圆衬底上的驱动层、金属层、外延层以及发光器件层，其中发光器件层包括多个显示芯片，外延层和发光器件层在晶圆衬底上的正投影位于金属键合区。不同的金属键合区中存在相互独立的外延层，相对于现有技术中外延层位于整个晶圆衬底的情形，本实施例中外延层中应力不易积累，外延层的结构更加稳定不易被损坏，如此可确保制作在外延层上发光器件层中的显示芯片的良率会更高。
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1.一种显示屏体，其特征在于，所述显示屏体包括晶圆衬底，所述晶圆衬底具有多个相互间隔的金属键合区；
2.如权利要求1所述的显示屏体，其特征在于，各所述金属键合区具有相同的形状和尺寸大小；
3.如权利要求2所述的显示屏体，其特征在于，多个所述金属键合区以所述晶圆衬底的对称轴成轴对称分布；或，
4.如权利要求3所述的显示屏体，其特征在于，所述金属键合区的形状为圆形、矩形、三角形、椭圆形及菱形中的任意之一。
5.如权利要求4所述的显示屏体，其特征在于，所述金属键合区的形状为圆形，多个所述金属键合区中包括圆心与所述晶圆衬底的几何中心重合的第一金属键合区，以及均匀分布在所述第一金属键合区四周且距所述第一金属键合区距离相等的多个第二金属键合区；
6.如权利要求4所述的显示屏体，其特征在于，所述金属键合区的形状为矩形，多个所述金属键合区中包括几何中心位于所述晶圆衬底的对称轴上的至少一个第三金属键合区，以及位于所述晶圆衬底的对称轴两侧且相对于所述对称轴成轴对称的多个第四金属键合区。
7.如权利要求1-6中任意一项所述的显示屏
8.如权利要求1-6中任意一项所述的显示屏体，其特征在于，在不同所述金属键合区对应的发光器件层中，显示芯片的制作密度、显示芯片的尺寸以及显示芯片的结构三者中至少一个不同，其中，所述显示芯片的结构包括垂直结构、正转结构以及倒装结构。
9.一种显示屏体制作方法，其特征在于，所述方法包括：
10.如权利要求9所述的显示屏体制作方法，其特征在于，所述转移衬底为蓝宝石衬底，所述将所述转移基板中的转移衬底与所述外延层进行剥离，以将所述外延层暴露的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示屏体，其特征在于，所述显示屏体包括晶圆衬底，所述晶圆衬底具有多个相互间隔的金属键合区；
2.如权利要求1所述的显示屏体，其特征在于，各所述金属键合区具有相同的形状和尺寸大小；
3.如权利要求2所述的显示屏体，其特征在于，多个所述金属键合区以所述晶圆衬底的对称轴成轴对称分布；或，
4.如权利要求3所述的显示屏体，其特征在于，所述金属键合区的形状为圆形、矩形、三角形、椭圆形及菱形中的任意之一。
5.如权利要求4所述的显示屏体，其特征在于，所述金属键合区的形状为圆形，多个所述金属键合区中包括圆心与所述晶圆衬底的几何中心重合的第一金属键合区，以及均匀分布在所述第一金属键合区四周且距所述第一金属键合区距离相等的多个第二金属键合区；
6.如权利要求4所述的显示屏体，其特征在于，所述金属键合区的形状为矩形，多个所述金属键合区中包括几何中心位于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉华，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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