【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光切割领域，具体而言，涉及一种激光切割方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、近年来，激光器与激光加工工艺发展迅速，激光加工用激光束代替传统的机械加工，具有精度高、切割速度快、不受切割图形形状限制、加工成本低等特点。激光束由聚焦透镜聚焦，然后照射在工件表面上。激光的高能量密度使工件被聚焦光斑照射的区域瞬间汽化或熔化，一连串的激光脉冲点可以形成切割轮廓线，此轮廓线即为切割轨迹。激光切割主要利用成丝切割原理，即在激光脉冲点之间会形成微裂纹，激光脉冲点间距的控制对切割质量有很大的影响，因此，激光脉冲点间距的控制在激光切割中至关重要。
2、相关技术中，激光脉冲点间距控制方法主要有两种，方法一为工件与激光聚焦点之间以恒定相对速度运行，激光器以固定频率发出激光脉冲数，以此来控制激光脉冲点间距；然而，工件移动的起止点和转弯点因平台加减速的因素，工件的移动速度很难恒定，因此在这些位置激光脉冲点间距很难满足设定要求，切割质量较差。方法二为pos控制技术，通过xy运动平台的位置矢量来控制激光脉冲点间距，计算在x轴、y轴分别移动一定位置矢量时在切割路径上移动的位置矢量，根据此位置矢量来控制发射激光脉冲，方法二相较于方法一可以使激光脉冲点间距不受xy平台运动速度的影响，但是方法二只可用于仅驱动xy运动平台的垂直切割，当切割角度为非垂直时需要配合旋转轴联动切割，此时上述两种方法都不能适用。
3、针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未发现有效的解决方案。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一移动距离和所述第二移动距离，计算所述激光聚焦点与所述工件之间的相对移动量包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述第一圆半径、所述第二圆半径、所述第一移动距离和所述第二移动距离，计算所述激光聚焦点与所述工件之间的相对移动量包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一移动距离和所述第二移动距离，计算所述激光聚焦点与所述工件之间的相对移动量包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一脉冲数量和所述第二脉冲数量，计算所述运动模组的第一移动距离和所述旋转轴的第二移动距离包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述第一脉冲数量和所述第一编码器分辨率，计算所述运动模组的第一移动距离包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述第二脉冲数量、所述第二编码器分辨率和所述第一圆半径，计算所述旋转轴的第二移动距离包括：
8.一种激光切割装
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；其中：
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任一项所述的方法步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一移动距离和所述第二移动距离，计算所述激光聚焦点与所述工件之间的相对移动量包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述第一圆半径、所述第二圆半径、所述第一移动距离和所述第二移动距离，计算所述激光聚焦点与所述工件之间的相对移动量包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一移动距离和所述第二移动距离，计算所述激光聚焦点与所述工件之间的相对移动量包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一脉冲数量和所述第二脉冲数量，计算所述运动模组的第一移动距离和所述旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小群，晏书员，刘达，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：
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