【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种系统级芯片封装结构及其制作方法、电子设备。
技术介绍
1、射频芯片尤其是滤波器芯片及其封装模组是中、高端智能手机必须的重要电子元器件，5g通信技术下决定智能手机性能优劣的关键芯片。含滤波器的射频芯片模组的研发、设计、封装加工已经竞争非常激烈、白热化。国内射频芯片设计公司多达40多家，如卓胜微、唯捷创芯、麦捷科技、慧智微、艾为电子、紫光展锐、汉天下等等；而高尖端射频芯片领域则是被国际射频芯片巨头所垄断，如qorvo、skyworks、murata、qualcomm、英飞凌、恩智浦、adi、tdk-epcos、psemi(tm)等，其市场占有率在90％以上。因此，射频芯片及其模组的多元化，国产化道路，还任重道远。
2、在5g商用的驱动下，射频芯片的自主研发得到了国家层面的大力扶持和经济政策支持，射频芯片的设计、研发、封测等如火如荼地开展。大大小小的射频芯片相关公司如雨后春笋般成立，迅猛生长。射频芯片及其模组的开发被认为是最有可能率先国产化替代的芯片领域。
3、智能手机、智能手表、智能耳机、智能眼镜、移动pad等智能穿戴式电子产品，持续地以追求轻、薄、短、小，小而美为目标，驱动着消费类芯片提高集成度，做得更薄，制造成本更低。射频芯片的设计、封装技术，已经从分离式单颗射频芯片的应用，发展到多芯片合封，高集成度、低功耗、厚度更薄封装的发展阶段。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种系统级芯片封装结构及其制作方法、电子设备，以有
2、根据本专利技术的一方面，本专利技术提供一种系统级芯片封装结构，包括：具有相对的第一侧和第二侧的基板、位于所述基板的所述第一侧上的至少一个滤波器芯片和至少一个非滤波器芯片与所述至少一个滤波器芯片一一对应的至少一个第一密封体，包封所述滤波器芯片、非滤波器芯片的第二密封体；其中，每个所述第一密封体位于所述基板的所述第一侧上并环绕对应的所述滤波器芯片以形成密封空腔，并且每个所述滤波器芯片的功能区朝向对应的所述密封空腔，所述第二密封体包覆所述至少一个滤波器芯片、所述至少一个非滤波器芯片以及所述至少一个第一密封体，所述第二密封体完全填充所述至少一个非滤波器芯片与所述基板之间的空隙。
3、进一步地，所述系统级芯片封装结构还包括至少一个被动元件，所述至少一个被动元件位于所述基板的所述第一侧上，并且所述第二密封体包覆所述至少一个被动元件。
4、进一步地，每个所述第一密封体仅环绕对应的所述滤波器芯片的侧面。
5、进一步地，每个所述第一密封体环绕对应的所述滤波器芯片的侧面并且至少部分覆盖对应的所述滤波器芯片背离所述基板的表面。
6、进一步地，在所述基板的每个对应于所述滤波器芯片的区域上设置有环形挡板，并且每个所述第一密封体包覆对应区域的所述环形挡板的外侧表面。
7、进一步地，在所述基板的所述第一侧上设置有多个焊盘组，所述多个焊盘组分别与所述至少一个滤波器芯片、所述至少一个非滤波器芯片、以及所述至少一个被动元件电连接。
8、进一步地，每个所述滤波器芯片通过第一导电体与对应的所述焊盘组电连接，每个所述非滤波器芯片通过第二导电体与对应的所述焊盘组电连接。
9、进一步地，所述第一导电体和/或所述第二导电体呈球形或柱形。
10、进一步地，每个所述滤波器芯片的所述功能区的位置处设置有叉指换能器。
11、根据本专利技术的另一方面，本专利技术提供一种电子设备，所述电子设备包括本专利技术任一实施例所述的系统级芯片封装结构。
12、根据本专利技术的另一方面，本专利技术提供一种系统级芯片封装结构的制作方法，所述方法包括：提供基板，所述基板具有相对的第一侧和第二侧；将至少一个滤波器芯片和至少一个非滤波器芯片倒装在所述基板的所述第一侧上；针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔；将第二密封体覆盖在所述基板的所述第一侧上，以使所述第二密封体包覆所述至少一个滤波器芯片、所述至少一个非滤波器芯片、以及所述至少一个滤波器芯片各自对应的所述第一密封体，并且完全填充所述至少一个非滤波器芯片与所述基板之间的空隙。
13、进一步地，所述方法还包括：在针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域之前，将至少一个被动元件倒装在所述基板的所述第一侧上。
14、进一步地，所述将第二密封体覆盖在所述基板的所述第一侧上包括：使所述第二密封体包覆所述至少一个被动元件。
15、进一步地，所述针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔包括：通过非接触式侧向点胶的方式使所述第一密封体仅环绕对应的所述滤波器芯片的侧面。
16、进一步地，所述针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔包括：通过非接触式顶部点胶的方式使所述第一密封体环绕对应的所述滤波器芯片的侧面并且至少部分覆盖对应的所述滤波器芯片背离所述基板的表面。
17、进一步地，所述方法还包括：在所述针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔之前，在所述基板的每个对应于所述滤波器芯片的区域上形成环形挡板。
18、进一步地，所述针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔还包括：使所述第一密封体包覆对应区域的所述环形挡板的外侧表面。
19、本专利技术通过在对滤波器芯片进行第二密封体包覆前，针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔，由于第二密封体压合至所述基板上，提前制作滤波器芯片的密封空腔，可以在压合时将非滤波器芯片与基板之间的空隙完全填充，从而避免非滤波器芯片与基板连接的焊接点开裂。
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1.一种系统级芯片封装结构，其特征在于，包括：具有相对的第一侧和第二侧的基板、位于所述基板的所述第一侧上的至少一个滤波器芯片和至少一个非滤波器芯片与所述至少一个滤波器芯片一一对应的至少一个第一密封体，包封所述滤波器芯片、非滤波器芯片的第二密封体；
2.根据权利要求1所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，所述系统级芯片封装结构还包括至少一个被动元件，所述至少一个被动元件位于所述基板的所述第一侧上，并且所述第二密封体包覆所述至少一个被动元件。
3.根据权利要求2所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，每个所述第一密封体仅环绕对应的所述滤波器芯片的侧面。
4.根据权利要求2所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，每个所述第一密封体环绕对应的所述滤波器芯片的侧面并且至少部分覆盖对应的所述滤波器芯片背离所述基板的表面。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，在所述基板的每个对应于所述滤波器芯片的区域上设置有环形挡板，并且每个所述第一密封体包覆对应区域的所述环形挡板的外侧表面。
6.根据权利要求5所述的系统
7.根据权利要求6所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，每个所述滤波器芯片通过第一导电体与对应的所述焊盘组电连接，每个所述非滤波器芯片通过第二导电体与对应的所述焊盘组电连接。
8.根据权利要求7所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体呈球形或柱形。
9.根据权利要求8所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，每个所述滤波器芯片的所述功能区的位置处设置有叉指换能器。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的系统级芯片封装结构。
11.一种系统级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的系统级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
13.根据权利要求12所述的系统级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述将第二密封体覆盖在所述基板的所述第一侧上包括：使所述第二密封体包覆所述至少一个被动元件。
14.根据权利要求13所述的系统级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔包括：
15.根据权利要求13所述的系统级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔包括：
16.根据权利要求1-15中任一项所述的系统级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
17.根据权利要求16所述的系统级芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述针对每个所述滤波器芯片，使用第一密封体以环绕该滤波器芯片侧边的方式包围该滤波器芯片所覆盖的区域以形成该滤波器芯片和所述基板之间的密封空腔还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种系统级芯片封装结构，其特征在于，包括：具有相对的第一侧和第二侧的基板、位于所述基板的所述第一侧上的至少一个滤波器芯片和至少一个非滤波器芯片与所述至少一个滤波器芯片一一对应的至少一个第一密封体，包封所述滤波器芯片、非滤波器芯片的第二密封体；
2.根据权利要求1所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，所述系统级芯片封装结构还包括至少一个被动元件，所述至少一个被动元件位于所述基板的所述第一侧上，并且所述第二密封体包覆所述至少一个被动元件。
3.根据权利要求2所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，每个所述第一密封体仅环绕对应的所述滤波器芯片的侧面。
4.根据权利要求2所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，每个所述第一密封体环绕对应的所述滤波器芯片的侧面并且至少部分覆盖对应的所述滤波器芯片背离所述基板的表面。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，在所述基板的每个对应于所述滤波器芯片的区域上设置有环形挡板，并且每个所述第一密封体包覆对应区域的所述环形挡板的外侧表面。
6.根据权利要求5所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，在所述基板的所述第一侧上设置有多个焊盘组，所述多个焊盘组分别与所述至少一个滤波器芯片、所述至少一个非滤波器芯片、以及所述至少一个被动元件电连接。
7.根据权利要求6所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，每个所述滤波器芯片通过第一导电体与对应的所述焊盘组电连接，每个所述非滤波器芯片通过第二导电体与对应的所述焊盘组电连接。
8.根据权利要求7所述的系统级芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：申中国，
申请(专利权)人：升新科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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