【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子，尤其涉及一种发声器件及电子设备。
技术介绍
1、手机、平板、个人计算机(personal computer，pc)、大屏电视、耳机等电子设备中经常会设置用于人机交互过程中声音输出的发声器件。
2、通常，发声器件包括驱动对象以及与驱动对象连接的驱动结构。例如，典型的驱动对象可以是屏幕、中框、后壳壳体、扬声器中的振膜等，驱动结构包括电磁线圈、马达等，当通过音源向驱动结构输出音频信号后，驱动结构产生振动带动驱动对象推动空气，实现发声效果。通常，为了实现器件的小型化、轻薄化，压电材料(如压电陶瓷)被广泛应用于驱动结构中，通常通过给压电材料的电极施加音频信号，压电材料产生弯曲振动，驱动对象受压电材料激励产生振动并推动空气，实现发声。通过上述方式实现的发声器件主要应用于产品的听筒功能、外放功能以及提示功能等。
3、然而，目前的发声器件受其结构的刚度的限制，通常发声器件在制作完成后结构的刚度固定，并且主要取决于驱动对象和驱动结构的材料，这也影响到发声器件的发声性能的进一步提升。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种发声器件及电子设备，能够提升发声器件的发声性能。
2、第一方面，提供一种发声器件。该发声器件例如可以是手机、平板、pc、大屏电视、耳机等电子设备中的发声器件，该发声器件包括：包括：驱动对象、驱动结构、驱动增强层以及与所述驱动增强层连接的阻抗电路；驱动对象包括相背设置的第一表面；驱动结构设置于第一表面的一侧，驱动结构被配置为接
3、这样，驱动结构在音频电信号驱动下带动驱动对象产生振动的过程中，会带动驱动增强层产生形变，由于驱动增强层采用压电材料，因此基于压电效应会产生压电信号并输出至阻抗电路，由于阻抗电路具有一定的阻抗z；则驱动增强层的压电材料在阻抗电路提供的阻抗下呈现预定刚度k。因此，在驱动结构在音频电信号驱动下带动驱动对象产生振动的过程中，可以改变发声器件构成的整个振动发声系统的刚度或阻尼特性，以实现发声器件的发声性能的改善。
4、在一种可能的实现方式中，阻抗电路向驱动增强层提供不同的阻抗时，驱动增强层呈现不同的刚度。阻抗电路向驱动增强层提供不同的阻抗z时，驱动增强层呈现不同的刚度，造成发声器件构成的整个振动发声系统具有不同的刚度或阻尼特性，进而驱动对象对应生成不同的音效。
5、在一种可能的实现方式中，阻抗电路向驱动增强层提供的阻抗与压电信号的电压成正比，和/或阻抗电路向驱动增强层提供的阻抗与压电信号的电流成反比。
6、在一种可能的实现方式中，驱动对象还包括与第一表面相背设置的第二表面，驱动增强层层叠于设置于所述第二表面的一侧。
7、在一种可能的实现方式中，驱动增强层位于驱动结构和驱动对象之间。
8、在一种可能的实现方式中，驱动增强层位于驱动结构背离第一表面的一侧。
9、在一种可能的实现方式中，驱动增强层设置于第一表面的一侧。
10、在一种可能的实现方式中，驱动增强层包括多个层叠设置的子驱动增强层，多个子驱动增强层的层叠方向与驱动增强层和驱动结构或驱动对象的层叠方向相同。在该实现方式中，多个子驱动增强层可以采用相同的压电材料，并且采用相同的厚度。设置多个层叠设置的子驱动增强层的好处在于每个子驱动增强层可以采用更薄的厚度，这样可以降低每个子驱动增强层的机械刚度，进而通过阻抗电路向子驱动增强层提供更低的阻抗，即可改变其等效刚度，因此更有利于改变驱动增强层的等效刚度。当然，按照上述驱动增强层的设置位置，多个子驱动增强层不限于层叠设置于驱动对象的第二表面、或者层叠设置于驱动对象和驱动结构之间、或者设置在驱动结构背离第一表面的有一侧；或者也可以是上述三种设置方式的组合。
11、在一种可能的实现方式中，驱动增强层包括多个子驱动增强层，至少部分子驱动增强层对应设置于驱动结构的不同位置。即至少部分子驱动增强层设置于驱动结构上，并均与驱动结构接触。可以理解的是，由于驱动结构以及子驱动增强层层叠设置，即驱动结构与子驱动增强层接触，因此子驱动增强层的刚度主要通过作用于驱动结构而改变发声器件构成的整个振动发声系统的刚度或阻尼特性，因此在上述的方案中驱动结构以及子驱动增强层均才采用具有刚度的压电材料。这样，至少部分子驱动增强层分别设置于驱动结构的不同位置，并且可以呈现相同或不同的刚度，从而进一步改善振动发声系统不同位置刚度或阻尼特性，以提高音效。例如：不同位置的子驱动增强层可以连接相同或不同阻抗的阻抗电路，或者不同位置的子驱动增强层可以采用相同或不同的厚度。
12、在一种可能的实现方式中，驱动增强层包括多个的子驱动增强层，至少部分子驱动增强层对应设置于驱动对象的不同位置。即至少部分子驱动增强层设置于驱动对象上，并均与驱动对象接触。在该方案中，子驱动增强层的刚度主要通过作用于驱动对象而改变发声器件构成的整个振动发声系统的刚度或阻尼特性。这样，至少部分子驱动增强层分别设置于驱动对象的不同位置，并且可以呈现相同或不同的刚度，从而进一步改善振动发声系统不同位置刚度或阻尼特性，以提高音效。例如：不同位置的子驱动增强层可以连接相同或不同阻抗的阻抗电路，或者不同位置的子驱动增强层可以采用相同或不同的厚度。
13、在一种可能的实现方式中，所述驱动结构采用压电材料，所述驱动增强层的厚度与所述驱动结构的厚度的比例为1/16至1/2。
14、在一种可能的实现方式中，至少部分子驱动增强层中，靠近驱动结构的中心的子驱动增强层的厚度大于远离驱动结构的中心的子驱动增强层的厚度。通常由于驱动结构的中心的形变大于边缘的形变，因此设置在靠近驱动结构的中心的子驱动增强层相对于设置在远离驱动结构的中心的子驱动增强层更容易产生较大幅度的形变，因此靠近驱动结构的中心的子驱动增强层的厚度可以大于远离驱动结构的中心的子驱动增强层的厚度，这样使得靠近驱动结构的中心的子驱动增强层相对于设置在远离驱动结构的中心的子驱动增强层具有更大的机械刚度，从而使得对整个振动发声系统的刚度或阻尼特性的改变较为均匀。
15、在一种可能的实现方式中，至少部分子驱动增强层中，靠近驱动结构的子驱动增强层的厚度大于远离驱动结构的子驱动增强层的厚度。通常由于驱动对象上靠近驱动结构的形变大于边缘的形变，因此设置在驱动对象上靠近驱动结构的子驱动增强层相对于设置在远离驱动结构的子驱动增强层更容易产生较大幅度的形变，因此靠近驱动结构的子驱动增强层的厚度可以大于远离驱动结构的子驱动增强层的厚度，这样使得靠近驱动结构的子驱动增强层相对于设置在远离驱动结构的子驱动增强层具有更大的机械刚度，从而使得对整个振动发声系统的刚度或阻本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发声器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动对象还包括与所述第一表面相背设置的第二表面，所述驱动增强层层叠于设置于所述第二表面的一侧。
5.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层位于所述驱动结构和所述驱动对象之间。
6.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层位于所述驱动结构背离所述第一表面的一侧。
7.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层设置于所述第一表面的一侧。
8.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括多个层叠设置的子驱动增强层，多个所述子驱动增强层的层叠方向与所述驱动增强层和所述驱动结构或所述驱动对象的层叠方向相同。
9.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括多个子驱动增强层，至少部分所述子驱动增强层对应设置于所述驱动结
10.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括多个的子驱动增强层，至少部分所述子驱动增强层对应设置于所述驱动对象的不同位置。
11.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动结构采用压电材料，所述驱动增强层的厚度与所述驱动结构的厚度的比例为1/16至1/2。
12.根据权利要求9所述的发声器件，其特征在于，所述至少部分所述子驱动增强层中，靠近所述驱动结构的中心的所述子驱动增强层的厚度大于远离所述驱动结构的中心的子驱动增强层的厚度。
13.根据权利要求10所述的发声器件，其特征在于，所述至少部分所述子驱动增强层中，靠近所述驱动结构的所述子驱动增强层的厚度大于远离所述驱动结构的所述子驱动增强层的厚度。
14.根据权利要求1-13任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层的厚度小于等于预定厚度值。
15.根据权利要求1-14任一项所述的发声器件，其特征在于，所述阻抗电路向所述驱动增强层提供不同的阻抗时，所述驱动对象对应生成不同的音效。
16.根据权利要求1-15任一项所述的发声器件，其特征在于，所述阻抗电路包括以下器件的一种或多种：电阻、电感、电容。
17.根据权利要求16所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括第一电极、第二电极以及设置于所述第一电极和所述第二电极之间的一层或多层压电材料；所述阻抗电路包括电感，所述电感的两端分别与所述第一电极以及所述第二电极连接。
18.根据权利要求16所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括第一电极、第二电极以及设置于所述第一电极和所述第二电极之间的一层或多层压电材料；所述阻抗电路包括串联的电阻和电感，所述电阻和所述电感串联于所述第一电极以及所述第二电极之间。
19.根据权利要求1-18任一项所述的发声器件，其特征在于，所述阻抗电路提供的阻抗可调。
20.根据权利要求1-19任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动结构包括以下任一：激励器、马达、动铁振子、磁致伸缩材料、压电材料。
21.根据权利要求1-20任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层采用如下任意一种压电材料：单晶体压电材料,多晶体压电材料，高分子压电材料，聚合物-压电陶瓷复合材料。
22.根据权利要求1-21任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动对象包括如下任意一种：屏幕、中框、后壳以及扬声器的振膜。
23.根据权利要求1-22任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动对象包括屏幕；所述驱动结构以及所述驱动增强层均设置于所述屏幕的背侧。
24.根据权利要求1-22任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动对象包括扬声器的振膜；所述发声器件还包括：外壳；
25.一种电子设备，其特征在于，包括音源、以及与所述音源连接的如权利要求1-24任一项所述的发声器件。
26.根据权利要求25所述的电子设备，其特征在于，还包括处理器，其中所述处理器连接所述阻抗电路；
27.根据权利要求26所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还被配置为接收用户输入的操作指令，根据所述操作指令生成所述阻抗调节信号。
...【技术特征摘要】
1.一种发声器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动对象还包括与所述第一表面相背设置的第二表面，所述驱动增强层层叠于设置于所述第二表面的一侧。
5.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层位于所述驱动结构和所述驱动对象之间。
6.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层位于所述驱动结构背离所述第一表面的一侧。
7.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层设置于所述第一表面的一侧。
8.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括多个层叠设置的子驱动增强层，多个所述子驱动增强层的层叠方向与所述驱动增强层和所述驱动结构或所述驱动对象的层叠方向相同。
9.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括多个子驱动增强层，至少部分所述子驱动增强层对应设置于所述驱动结构的不同位置。
10.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层包括多个的子驱动增强层，至少部分所述子驱动增强层对应设置于所述驱动对象的不同位置。
11.根据权利要求1-7任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动结构采用压电材料，所述驱动增强层的厚度与所述驱动结构的厚度的比例为1/16至1/2。
12.根据权利要求9所述的发声器件，其特征在于，所述至少部分所述子驱动增强层中，靠近所述驱动结构的中心的所述子驱动增强层的厚度大于远离所述驱动结构的中心的子驱动增强层的厚度。
13.根据权利要求10所述的发声器件，其特征在于，所述至少部分所述子驱动增强层中，靠近所述驱动结构的所述子驱动增强层的厚度大于远离所述驱动结构的所述子驱动增强层的厚度。
14.根据权利要求1-13任一项所述的发声器件，其特征在于，所述驱动增强层的厚度小于等于预定厚度值。
15.根据权利要求1-14任一项所述的发声器件，其特征在于，所述阻抗电路向所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪，赵文畅，陈家熠，丁玉江，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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