【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆贴膜，具体地说，本技术涉及一种应用于硅基微显示贴膜的装置。
技术介绍
1、晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在硅基微显示现有技术中，晶圆正面一般会贴上玻璃盖板用以保护硅基微显示器件不被损伤、防止水氧侵入等，因终端客户的光学显示应用不同，通常对玻璃盖板的厚度要求各不相同，现有主流玻璃盖板的厚度一般在0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm等。
2、不同玻璃盖板厚度所需要使用的贴膜平台高度不统一，现有技术为在日常生产过程中不同玻璃盖板厚度的型号切换时，需要频繁更换专用的贴膜平台或使用多个不同玻璃盖板厚度的专用贴膜机来对应生产，如此人员频繁更换贴膜平台所产生的作业工时较长、需要投入的设备成本较高。
3、如公开号为cn115527895a的专利文献公开了一种晶圆贴膜设备，其包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜。该晶圆贴膜设备也无法解决上述记载的技术问题。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种应用于硅基微显示贴膜的装置，目的是提高通用性。
2、为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：应用于硅基微显示贴膜的装置，包括底座、设置于底座上的定位挡块、工作台盘本体和设置于底座上且用于控制工作台盘本体沿竖直方向
3、所述升降机构包括可旋转设置的旋钮以及与旋钮和所述工作台盘本体连接的动力传动机构，旋钮位于所述底座的外部。
4、所述动力传递机构包括与所述旋钮连接的连接杆、与所述工作台盘本体连接的平台联动杆以及与连接杆和平台联动杆连接的传动机构。
5、所述传动机构为齿轮齿条机构，所述平台联动杆为可移动的设置于所述底座内。
6、所述传动机构包括设置于所述连接杆上的齿轮和与齿轮相啮合且与所述平台联动杆连接的齿条。
7、所述工作台盘本体的顶面上设置真空孔，晶圆放置在工作台盘本体的顶面上，位于真空孔上方。
8、本技术的应用于硅基微显示贴膜的装置，可以有效的减少型号切换之间的作业时间和换型所需的人力物力，简化现有的复杂工艺流程，节省设备的投入成本，提高生产效率，具有工艺简单，性能提升明显等特点。
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1.应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：包括底座、设置于底座上的定位挡块、工作台盘本体和设置于底座上且用于控制工作台盘本体沿竖直方向进行升降的升降机构；所述升降机构包括可旋转设置的旋钮以及与旋钮和所述工作台盘本体连接的动力传递机构。
2.根据权利要求1所述的应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述旋钮位于所述底座的外部。
3.根据权利要求2所述的应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述动力传递机构包括与所述旋钮连接的连接杆、与所述工作台盘本体连接的平台联动杆以及与连接杆和平台联动杆连接的传动机构。
4.根据权利要求3所述的应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述传动机构为齿轮齿条机构，所述平台联动杆为可移动的设置于所述底座内。
5.根据权利要求4所述的应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述传动机构包括设置于所述连接杆上的齿轮和与齿轮相啮合且与所述平台联动杆连接的齿条。
6.根据权利要求1至5任一所述的应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述工作台盘本体的顶面上设置真空孔，晶圆放置在工作台盘本体的
...【技术特征摘要】
1.应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：包括底座、设置于底座上的定位挡块、工作台盘本体和设置于底座上且用于控制工作台盘本体沿竖直方向进行升降的升降机构；所述升降机构包括可旋转设置的旋钮以及与旋钮和所述工作台盘本体连接的动力传递机构。
2.根据权利要求1所述的应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述旋钮位于所述底座的外部。
3.根据权利要求2所述的应用于硅基微显示贴膜的装置，其特征在于：所述动力传递机构包括与所述旋钮连接的连接杆、与所述工作台盘本体连接的平台联动杆以及与连接杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯军龙，滕磊，黄华，祖伟，刘胜芳，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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