【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种叠层铝电解电容器，尤其涉及一种密封性好的叠层铝电解电容器。
技术介绍
1、传统叠铝制作方式，如专利cn201810405508.8，一种耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法所示，为包覆了聚合物膜的铝箔片，正极通过焊接、负极通过导电银膏粘接于铜镀锡的引线框上，然后通过塑封方式，用绝缘树脂包裹住多层铝箔片，只留引线穿过绝缘树脂把铝箔片的正、负极与外界相连，然后弯折绝缘树脂外的引线至封装体底部，用作产品的焊盘。
2、其中固化后的绝缘树脂本来有孔洞防水性有风险，引线框与绝缘树脂材质不一样，膨胀系数不一样，导致在非常温环境使用时，引线与绝缘树脂中间形成了水汽通道，非常温环境或是长时间放置后产品性能会发生变化。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种密封性好的叠层铝电解电容器。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种密封性好的叠层铝电解电容器，包括芯子、外壳、座板、阳极引出端子和阴极引出端子；所述座板将芯子密封设置在外壳内，所述阳极引出端子和阴极引出端子设置在座板上并且阳极引出端子和阴极引出端子与座板之间密封；所述座板为pcb板。
3、上述的密封性好的叠层铝电解电容器，优选的，所述阳极引出端子和阴极引出端子均包括内接铜箔和外接铜箔，所述内接铜箔和外接铜箔分别设置在座板的两侧，内接铜箔和外接铜箔之间通过激光过孔沉铜方式形成电性连接。
4、上述的密封性好的叠层铝电解电容器，优选的
5、上述的密封性好的叠层铝电解电容器，优选的，所述外壳与芯子之间通过绝缘树脂固化隔断。
6、本专利技术还提供一种密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，包括以下步骤，
7、1）将芯子贴合在pcb板上，使得芯子的负极端紧贴在阴极引出端子的内接铜箔上，并且芯子的负极端与阴极引出端子的内接铜箔用异方性导电胶膜或者导电浆料连接；
8、2）通过激光焊、电阻焊或者异方性导电胶膜将芯子的阳极端与阳极引出端子的内接铜箔电性连接；得到含有pcb板的芯子；
9、3）将步骤2）得到的连接有芯子的pcb板在绝缘树脂封装膜内完成绝缘树脂封装，得到绝缘树脂包裹的芯子；
10、4）将步骤3）得到的绝缘树脂包裹的芯子倒装入内盛沾粘剂并且开口向上的金属或塑封外壳中，固化后形成密封性好的叠层铝电解电容器。
11、上述的密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，优选的，所述步骤1）中的pcb板拼接在一起；在步骤3）完成后，进行切割得到含有pcb板的单个芯子。
12、上述的密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，优选的，所述步骤3）包括以下步骤；
13、a）将pcb板固定在固定模上；固定后芯子在上、pcb板在下；
14、b）在芯子上均匀的撒上一层粉状绝缘树脂或者均匀的涂覆一层膏状绝缘树脂；
15、c）将成型模具扣在撒有粉状绝缘树脂或者涂覆有膏状绝缘树脂的芯子上；所述成型模具中间设置有一个容纳撒有粉状绝缘树脂或者涂覆有膏状绝缘树脂的芯子的凹槽；
16、d）加热成型模具使得粉状绝缘树脂或者膏状绝缘树脂软化，然后固化后，将成型模具和固定模具分开；得到绝缘树脂包裹的芯子；成型模具设置在真空罩内，在绝缘树脂软化的同时抽真空，把树脂内的空气抽离，使固化后的树脂连接更为致密。
17、上述的密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，优选的，所述步骤3）包括以下步骤；
18、a）将pcb板固定在固定模具上；固定后芯子在下、pcb板在上；
19、b）在成型模具的凹槽内设置一层粉状绝缘树脂或者膏状绝缘树脂；所述成型模具中间设置有一个容粉状绝缘树脂或者膏状绝缘树脂以及芯子的凹槽；
20、c）将固定模具上的芯子扣在成型模具的凹槽；
21、d）加热成型模具使得粉状绝缘树脂或者膏状绝缘树脂软化，然后固化后，将成型模具和固定模具分开；得到绝缘树脂包裹的芯子；成型模具设置在真空罩内，在绝缘树脂软化的同时抽真空，把树脂内的空气抽离，使固化后的树脂连接更为致密。
22、与现有技术相比，本专利技术的优点在于:本专利技术中采用pcb板作为底板，搭载芯子后再用绝缘树脂进行固化密封后，芯子的电极引线导出无需从树脂中穿过，没有了绝缘树脂和引线不同材质收缩比导致的进水气通道，使得产品的防水防潮得到了改善。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种密封性好的叠层铝电解电容器，其特征在于：包括芯子、外壳、座板、阳极引出端子和阴极引出端子；所述座板将芯子密封设置在外壳内，所述阳极引出端子和阴极引出端子设置在座板上，并且阳极引出端子和阴极引出端子与座板之间密封；所述座板为PCB板。
2.根据权利要求1所述的密封性好的叠层铝电解电容器，其特征在于：所述阳极引出端子和阴极引出端子均包括内接铜箔和外接铜箔，所述内接铜箔和外接铜箔分别设置在座板的两侧，内接铜箔和外接铜箔之间通过激光过孔沉铜方式形成电性连接。
3.根据权利要求1所述的密封性好的叠层铝电解电容器，其特征在于：所述阳极引出端子的内接铜箔厚度大于阴极引出端子的内接铜箔。
4.根据权利要求1所述的密封性好的叠层铝电解电容器，其特征在于：所述外壳与芯子之间通过绝缘树脂及沾粘剂隔断。
5.一种密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，
6.根据权利要求5所述的密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤1）中的PCB板拼接在一起；在步骤3）完成后，进行切割得到含有PCB板的单个芯子
7.根据权利要求5所述的密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤3）包括以下步骤；
8.根据权利要求5所述的密封性好的叠层铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤3）包括以下步骤；
...【技术特征摘要】
1.一种密封性好的叠层铝电解电容器，其特征在于：包括芯子、外壳、座板、阳极引出端子和阴极引出端子；所述座板将芯子密封设置在外壳内，所述阳极引出端子和阴极引出端子设置在座板上，并且阳极引出端子和阴极引出端子与座板之间密封；所述座板为pcb板。
2.根据权利要求1所述的密封性好的叠层铝电解电容器，其特征在于：所述阳极引出端子和阴极引出端子均包括内接铜箔和外接铜箔，所述内接铜箔和外接铜箔分别设置在座板的两侧，内接铜箔和外接铜箔之间通过激光过孔沉铜方式形成电性连接。
3.根据权利要求1所述的密封性好的叠层铝电解电容器，其特征在于：所述阳极引出端子的内接铜箔厚度大于阴极引出端子的内接铜箔。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄惠东，杨波，刘尧虎，阳世锦，艾亮，刘宏，
申请(专利权)人：湖南艾华集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。