一种大功率功分耦合一体化电路制造技术

技术编号:40104588 阅读:13 留言:0更新日期:2024-01-23 18:13
本申请公开了一种大功率功分耦合一体化电路,包括基板、第一输出线和一对第二输出线,第一输出线的底端设有一对第一分支,一对第一分支通过小功率贴片电阻连接,一对第一分支分别与一对第二输出线耦合设置,每个第二输出线的底端设有一对第二分支,每个第二分支未与第二输出线连接的一端设有一对输入线,每对第二分支通过第一枝节连接,每对输入线通过第二枝节连接,第一枝节上设有一对第一大功率陶瓷片式电阻,第二枝节上设有一对第二大功率陶瓷片式电阻,第一分支的端部连接有第三大功率陶瓷片电阻。通过将功分器、耦合器设计在一块PCB上的方式实现了对功分器和耦合器的一体化设计,减小了电路的复杂程度,降低了成本,具有良好的经济价值。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微波电子通信领域,特别是一种大功率功分耦合一体化电路


技术介绍

1、在现代通信系统中,功率放大器系统中的功率合成器和耦合器往往都是单独设计、制作,然后用射频电缆相连接。这样不仅体积大,而且连接用的射频电缆和连接器带来的额外插入损耗,降低了整个系统的输出功率,增加了系统的复杂性和成本。wilkinson功分器是最为常用的功率分配和合成器件,但是大功率隔离电阻和接地板之间的分布电容以及无法充分散热的缺陷限制了它在较高频率时高功率场合的应用。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种大功率功分耦合一体化电路,以克服现有技术中的不足。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、本申请实施例公开了一种大功率功分耦合一体化电路,其特征在于:包括基板以及设置在基板上的第一输出线和一对第二输出线,一对所述第二输出线分别设置在第一输出线的两侧,所述第一输出线的底端设有一对第一分支,一对第一分支通过小功率贴片电阻连接,一对所述第一分支分别与一对第二输出线耦合设置,每个所述第二输出线的底端设有一对第二分支,每个所述第二分支未与第二输出线连接的一端设有一对输入线,每对所述第二分支通过第一枝节连接,每对所述输入线通过第二枝节连接,所述第一枝节上设有一对第一大功率陶瓷片式电阻,所述第二枝节上设有一对第二大功率陶瓷片式电阻,所述第一分支未与第一输出线连接的一端连接有第三大功率陶瓷片式电阻。

4、优选的,在上述的一种大功率功分耦合一体化电路中,一对所述第一分支对称设置在第一输出线上,一对所述第二输出线对称设置在第一输出线的两侧,一对所述第二分支对称设置在第二输出线上,一对所述输入线对称设置在第二分支上,一对所述第一大功率陶瓷片式电阻对称设置在第一枝节上,一对所述第二大功率陶瓷片式电阻对称设置在第二枝节上。

5、优选的,在上述的一种大功率功分耦合一体化电路中,所述基板顶部设有分别与第一输出线及一对第二输出线配合连接的多个输出端。

6、优选的,在上述的一种大功率功分耦合一体化电路中,所述基板底部设有与输入线配合的输入端。

7、与现有技术相比,本技术的优点在于:

8、有益效益:

9、1、通过将功分器、耦合器设计在一块pcb上的方式实现了对功分器和耦合器的一体化设计,减小了电路的复杂程度,降低了成本,具有良好的经济价值。

10、2、电路中的耦合器和wilkinson功分器的组合实现了对电路输出的功率电平的实时监测功能。

11、3.通过gysel功分器的使用实现了电路的大功率应用要求,满足了实际的应用场景的需求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大功率功分耦合一体化电路,其特征在于:包括基板以及设置在基板上的第一输出线和一对第二输出线,一对所述第二输出线分别设置在第一输出线的两侧,所述第一输出线的底端设有一对第一分支,一对第一分支通过小功率贴片电阻连接,一对所述第一分支分别与一对第二输出线耦合设置,每个所述第二输出线的底端设有一对第二分支,每个所述第二分支未与第二输出线连接的一端设有一对输入线,每对所述第二分支通过第一枝节连接,每对所述输入线通过第二枝节连接,所述第一枝节上设有一对第一大功率陶瓷片式电阻,所述第二枝节上设有一对第二大功率陶瓷片式电阻,所述第一分支未与第一输出线连接的一端连接有第三大功率陶瓷片式电阻。

2.根据权利要求1所述的一种大功率功分耦合一体化电路,其特征在于:一对所述第一分支对称设置在第一输出线上,一对所述第二输出线对称设置在第一输出线的两侧,一对所述第二分支对称设置在第二输出线上,一对所述输入线对称设置在第二分支上,一对所述第一大功率陶瓷片式电阻对称设置在第一枝节上,一对所述第二大功率陶瓷片式电阻对称设置在第二枝节上。

3.根据权利要求1所述的一种大功率功分耦合一体化电路,其特征在于:所述基板顶部设有分别与第一输出线及一对第二输出线配合连接的多个输出端。

4.根据权利要求1所述的一种大功率功分耦合一体化电路,其特征在于:所述基板底部设有与输入线配合的输入端。

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【技术特征摘要】

1.一种大功率功分耦合一体化电路,其特征在于:包括基板以及设置在基板上的第一输出线和一对第二输出线,一对所述第二输出线分别设置在第一输出线的两侧,所述第一输出线的底端设有一对第一分支,一对第一分支通过小功率贴片电阻连接,一对所述第一分支分别与一对第二输出线耦合设置,每个所述第二输出线的底端设有一对第二分支,每个所述第二分支未与第二输出线连接的一端设有一对输入线,每对所述第二分支通过第一枝节连接,每对所述输入线通过第二枝节连接,所述第一枝节上设有一对第一大功率陶瓷片式电阻,所述第二枝节上设有一对第二大功率陶瓷片式电阻,所述第一分支未与第一输出线连接的一端连接有第三大功率陶瓷片式电阻。

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【专利技术属性】
技术研发人员:朱琦张国庆
申请(专利权)人:苏州灿勤通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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